……Zoomオンライン受講
……見逃し視聴選択可
元Wolfspeed Japan（ウルフスピード）の講師が、SiCを軸に次世代パワー半導体の基礎・特徴・最新応用を解説。
パワーエレクトロニクスの基本からEV・データセンター分野への展開までを俯瞰的に整理します。
講師
LTSCT Japan Power Module Field Application Manager 向出 徳章 氏
講師紹介
【略歴】
2025年 Wolfspeed Japan退社
2026年 LTSCT Japan入社
【専門】
パワー半導体のデバイス応用技術
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日時・受講料・お申込みフォーム
●日時：2026年7月17日(金) 10:30-16:30 ＊途中、お昼休みや小休憩を挟みます。
●受講料：
【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円
【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 56,100円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき45,100円
＊「見逃し視聴あり」でお申込の場合、当日のご参加が難しい方も後日セミナー動画の視聴が可能です。
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
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商品コード：AD260789
配布資料・講師への質問など
●配布資料は、印刷物を郵送で1部送付いたします。
・お申込みの際にお受け取り可能な住所を必ずご記入ください。
・郵送の都合上、お申込みは4営業日前までを推奨します。（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
・それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、その場合、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。ご了承の上お申込みください。
・資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
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＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
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オンラインセミナーご受講に関する各種案内（必ずご確認の上、お申込みください。）
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→音声が聞こえない場合の対処例
→一部のブラウザは音声が聞こえないなどの不具合が起きる可能性があります。
対応ブラウザをご確認の上、必ず事前のテストミーティング をお願いします。
（iOSやAndroidOS ご利用の場合は、アプリインストールが必須となります）
→見逃し視聴について、 こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。（テスト視聴動画へ）パスワード「123456」
＜見逃し視聴ご案内の流れ・配信期間詳細＞
セミナーポイント
■はじめに
電気自動車、再生エネルギー、データセンター、産業インフラ系などの電力変換装置には、カーボンニュートラルの観点から、よりいっそうの省エネ化、高効率化、小型化が求められています。その電力変換器に使われるパワー半導体は、シリコン(Si)製から、シリコンカーバイド(SiC)や窒化ガリウム(GaN)製に置き換わりつつあり、急速に市場が立ち上がっています。
本講座では、パワーエレクトロニクス(電力変換)、パワー半導体の基本を最初に学習し、次世代パワー半導体とはどういうものかを解説しています。さらに、パワー半導体の最新応用例を数多く解説しています。
■想定される主な受講対象者
・パワエレ・電源・インバータ・電動化関連の技術者
・SiC/GaNなど次世代パワー半導体の全体像を短時間で把握したい方
・材料、デバイス、実装、用途のつながりを俯瞰したい研究開発・事業担当者
→次世代パワー半導体を理解するためのパワエレ基礎コースとしても最適です！
■必要な予備知識
特にございません。初学者にも配慮しつつ、SiCを中心に実務的な視点まで解説します。その場で何でもご質問ください。
■本セミナーに参加して修得できること
・パワーエレクトロニクス(電力変換)、パワー半導体とは何か
・次世代パワー半導体の種類と特徴(特にSiCを丁寧に)を理解
・パワー半導体の最新応用例
セミナー内容
1．パワーエレクトロニクスの基本
1-1 パワー半導体デバイスの種類：次世代パワー半導体の理解を目的に、各パワー半導体の特長を解説
(整流ダイオード、バイポーラトランジスタ、MOSFET、IGBT、GTO)
1-2 電力変換とは？
1-3 電力変換回路を全て紹介
2．電力変換器の高効率化と小型化
2-1 そもそも損失とは？
2-2 なぜ次世代パワー半導体を使うと損失が少なく、機器が小型になるのか？
3．次世代パワー半導体の種類と概説(特にSiCを丁寧に解説)
3-1 IGBT(新構造)
3-2 シリコンカーバイド(SiC)
3-3 窒化ガリウム(GaN)
3-4 酸化ガリウム(Ga2O3)
3-5 ダイヤモンド
3-6 中国製シリコンカーバイド(SiC)製品の実力は？
3-7 SiCウェーハの製造方法(GaNやGa2O3の製造方法も概説)
4．パワー半導体の最新応用例
4-1 いまさら聞けないPFC回路(SiCの使用数量実績が最多？)
4-2 データセンター市場規模はEV並み
4-3 急増する蓄電システム
4-4 オートモーティブ(EV駆動用インバータ)
4-5 オートモーティブ(車載充電器など新注目アプリ)
4-6 日本にキラーアプリケーションはあるのか？
5．パワーデバイスの最新のトピックス
6．Q&A
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