先端半導体パッケージングの基礎とチップレット最新動向セミナー

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FOWLPからチップレット、さらにはCPOまで、先端パッケージ技術を体系的に整理して解説します。
あわせて、5月のECTCで示される最先端トレンドも踏まえ、今後の方向性を俯瞰します。

講師

東北大学　大学院医工学研究科　医工学専攻　教授　博士（工学）福島誉史氏
　　　　　（大学院工学研究科　機械機能創成専攻　兼担）

講師プロフィール（クリック・タップして展開ください）

【略歴】
・2004年8月～2025年3月
東北大学大学院工学研究科バイオロボティクス専攻・機械機能創成専攻にて助手／助教／准教授を務め、
自己組織化実装技術やChip-to-Wafer三次元積層技術の研究などに従事。

・2010年4月から現在まで
東北大学未来科学技術共同研究センター(NICHe)にて准教授を務め、
三次元スーパーチップLSI試作製造拠点GINTI(Global INTegration Initiative)にて、
ビアラストTSV方式で300mmウエハを用いた3D-ICの試作研究に従事。

・2016年3月～2017年7月、2022年
米国UCLA Electrical Engineering DepartmentのCenter for Heterogeneous
Integration and Performance Scaling (CHIPS)にて客員教員を務め、FOWLPを用
いたフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)の研究に従事。

・2025年4月から現職
ハイブリッド接合等、3D-IC・チップレット集積技術に関する研究に従事。

【専門】
・半導体実装工学
・高分子材料工学

【本テーマ関連学協会での活動】
IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC)/Program Committee of Interconnections 2014～現在
IEEE EPS Heterogeneous Integration Roadmap 2019 Edition
Chapter 22: Interconnects for 2D and 3D Architectures/Key Contributor
IEEE EPS (Electronics Packaging Society) Japan Chapter/Committee Member 2021年～
3D・チップレット研究会　幹事 2023年4月～
熊本大学　半導体・デジタル研究教育機構　クロスアポイントメント教授　2023年7月～
技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC) 3Dパッケージング技術開発部門　部門長　 2025年3月～

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日時・受講料・お申込みフォーム

●日時：2026年7月29日(水)　10:30-16:30　＊途中、お昼休みや小休憩を挟みます。

●受講料：
【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円

【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 56,100円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき45,100円
＊「見逃し視聴あり」でお申込の場合、当日のご参加が難しい方も後日セミナー動画の視聴が可能です。

＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
　ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
　req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）

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・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
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セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。

原則、遅くとも開催4営業日後までに録画動画の配信を開始します（一部、編集加工します）。

視聴期間はセミナー開催日から4営業日後を起点に1週間となります。

ex）2/6（月）開催セミナー → 2/10（金）までに配信開始 → 2/17（金）まで視聴可能
→見逃し視聴について、こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。（テスト視聴動画へ）パスワード「123456」

＜見逃し視聴ご案内の流れ・配信期間詳細＞

メールにて視聴用URL・パスワードを配信します。配信開始日を過ぎてもメールが届かない場合は必ず弊社までご連絡ください。

準備出来しだい配信いたしますので開始日が早まる可能性もございます。その場合でも終了日は変わりません。上記例の2/6開催セミナーの場合、2/8から開始となっても2/17まで視聴可能です。

GWや年末年始・お盆期間などを挟む場合、それに応じて弊社の標準配信期間設定を延長します。

原則、配信期間の延長はいたしません。

万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、（見逃し視聴あり）の方の受講料は（見逃し視聴なし）の受講料に準じますので、ご了承ください。

セミナーポイント

■はじめに
　2030年には半導体市場が1兆ドル規模へと成長すると見込まれる中、微細化だけでの性能向上が難しくなる一方で、システム性能をさらに引き上げる鍵として先端半導体パッケージング技術が世界的に注目されています。特にチップレット化の流れが加速し、3D‑IC、TSV、各種インターポーザ、狭ピッチはんだ接合／ハイブリッド接合、そしてFOWLPに代表されるRDL技術など、多様な実装方式が競い合う時代に入りました。また、材料・プロセス・信頼性解析の高度化も不可欠となり、パッケージング領域は半導体開発の中心的テーマへと位置づけられています。
　本セミナーでは、これら先端パッケージングの基礎から最新動向までを体系的に整理するとともに、チップレット集積における実装課題や主要技術の原理、プロセスのポイントをわかりやすく解説します。さらに、2026年ECTCなど国際会議で議論されるCo-Packaged Optics (CPO)なども含め、最新トレンドについても概説し、今後のロードマップを俯瞰します。

■想定される主な受講対象者
材料メーカー、半導体製造装置メーカー、次世代デバイスの設計・研究開発・生産製造に携わる方（初心者から中級者まで）。
新たに半導体パッケージングや3D-IC／チップレット、ハイブリッド接合の研究開発に取り組むことになった方々や
新人への研修などを目的としてもかまいません。

■本セミナーに参加して修得できること
・先端半導体パッケージを俯瞰した基礎知識
・TSV技術の詳細（TGV: Through-Glass Viaについても紹介します）
・3D-ICとFOWLPの比較、課題の理解、今後取り組むべき研究開発の方向性
・各種インターポーザ技術やハイブリッド接合技術の基礎と先端研究
・3D-IC/チップレットのアプリケーションについて

セミナー内容

１.　先端半導体パッケージの研究開発動向
　　Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP)とChip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)からチップレット、
　　2.xDアーキテクチャ、ハイブリッド接合への展開を中心に。

　　1.1　FOWLP
　　1.2　FOWLPの概要と歴史
　　1.3　FOWLPの分類（Die-first, RDL-first, InFO）と特徴
　　1.4　FOWLPの課題
　　1.5　FOWLPの研究開発動向

２.　3D-IC／チップレット

　　2.1　3D-ICの概要と歴史
　　2.2　3D-ICの分類
　　　　　2.2.1　モノリシックvs.マルチリシック
　　　　　2.2.2　積層対象による分類（Wafer-to-Wafer vs. Chip-to-Wafer）
　　　　　2.2.3　積層形態による分類（Face-to-Face vs. Back-to-Face）
　　　　　2.2.4　TSV形成工程による分類（Via-Middle vs. Via-Last）
　　　　　2.2.5　接合方式による分類（マイクロバンプ接合 vs. ハイブリッド接合）
　　2.3　TSV形成技術
　　　　　2.3.1　高異方性ドライエッチング
　　　　　2.3.2　TSVライナー絶縁膜堆積
　　　　　2.3.3　バリア／シード層形成
　　　　　2.3.4　ボトムアップ電解Cuめっき
　　　　　2.3.5　Cu-CMP
　　　　　2.3.6　TSVの新展開と微細化について
　　　　　2.3.7　TGV (Through-Glass Via)、ガラスコア＆ガラスインターポーザ
　　2.4　ウエハ薄化技術
　　2.5　テンポラリー接着技術
　　2.6　チップ／ウエハ接合技術
　　　　　2.6.1　マイクロバンプ接合とアンダーフィル
　　　　　2.6.2　SiO2-SiO2直接接合
　　　　　2.6.3　Cu-Cuハイブリッド接合(ECTCやIEDMを中心に長く説明します)
　　2.7　2.xDアーキテクチャと3D-IC／チップレットのアプリケーション
　　　　　2.7.1　2.5Dシリコンインターポーザ（Intel社Foverosを中心に）
　　　　　2.7.2　2.3D有機RDLインターポーザ
　　　　　2.7.3　SiブリッジEMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge）
　　　　　2.7.4　チップレットコンソーシアムの新構造Siブリッジ
　　　　　2.7.5　三次元イメージセンサ（Sony社の発表内容を中心に）
　　　　　2.7.6　三次元DRAM（HBM: High-Bandwidth Memory）for GPU
　　　　　2.7.7　三次元マイクロプロセッサ（AMD社3D V-Cacheを中心に）

３.　Co-Packaged Optics (CPO)

　　3.1　CPOが注目される背景
　　3.2　CPOの基本構造と役割
　　3.3　CPOに必要な要素技術
　　3.4　CPOの研究開発動向

４.　まとめ