……Zoomオンライン受講
……見逃し視聴選択可
★データセンターのバックエンドネットワークの最新トレンドを概観するとともに,大容量通信と低消費電力の両立を可能とするCo-Packaged Optics(CPO)技術について,基礎から最新の研究動向まで体系的に解説します
講師
三菱電機株式会社 情報技術総合研究所 光電融合デバイスプロジェクトグループ
プロジェクトグループマネージャー 大畠 伸夫 氏
講師紹介
2006年4月 キヤノン株式会社入社
2008年2月 三菱電機株式会社入社
同年3月より同社情報技術総合研究所で光通信用モジュールの研究、開発に従事
現在は同社研究所で光電融合向け光デバイスの開発や、新規研究開発の企画、立案を実施
■専門・得意分野
光通信技術、光デバイス技術、光回路実装技術
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日時・受講料・お申込みフォーム
●日時:2026年7月22日(水) 13:00-16:00 *途中、小休憩を挟みます。
●受講料:
【オンライン受講(見逃し視聴なし)】:1名 40,700円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき29,700円
【オンライン受講(見逃し視聴あり)】:1名 46,200円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円
*「見逃し視聴あり」でお申込の場合、当日のご参加が難しい方も後日セミナー動画の視聴が可能です。
*学校法人割引:学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
*5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
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商品コード:AD2607C7
配布資料・講師への質問など
●配布資料はPDFなどのデータで配布いたします。ダウンロード方法などはメールでご案内いたします。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前~前日を目安にご連絡いたします。
・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申込みをお願いいたします。
(土、日、祝日は営業日としてカウントしません。)
・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。(全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。)
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
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*5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
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オンラインセミナーご受講に関する各種案内(必ずご確認の上、お申込みください。)
※メールアドレスの記載誤りについては、以下へご連絡お願いいたします。
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→Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomで音声が聞こえない、カメラ・マイクが使えないなどの事象が起きる可能性がございます。お手数ですが、これらのアプリは閉じた状態にてZoomにご参加ください。
→音声が聞こえない場合の対処例
→一部のブラウザは音声が聞こえないなどの不具合が起きる可能性があります。
対応ブラウザをご確認の上、必ず事前のテストミーティング をお願いします。
(iOSやAndroidOS ご利用の場合は、アプリインストールが必須となります)
→見逃し視聴について、 こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。(テスト視聴動画へ)パスワード「123456」
<見逃し視聴ご案内の流れ・配信期間詳細>
セミナーポイント
現在,急速に拡大するAIデータセンターでは,1兆を超えるパラメータを有する機械学習を実現するために,数十万規模のxPUを並列接続し,大規模な計算処理が行われている。こうした演算規模の拡大に伴い,AIデータセンターの消費電力も急激に増加しており,演算性能の向上と電力効率の両立が喫緊の課題となっている。本セミナーでは,データセンターのバックエンドネットワークの最新トレンドを概観するとともに,大容量通信と低消費電力の両立を可能とするCo-Packaged Optics(CPO)技術について,基礎から最新の研究動向まで体系的に解説する。さらに,将来の技術トレンドおよび今後解決すべき課題についても言及する。
■受講対象
Co-Packaged Optics技術に関心をお持ちの方
データセンターのトレンドに関心をお持ちの方
■受講後、習得できること
データセンターのトレンド
CPOの理解に必要な基礎知識
CPOに係る最新の技術動向と技術課題
セミナー内容
1 AIデータセンターの概要
1.1 AIマシンラーニングについて
1.2 AIデータセンターネットワークの構成
2 光インターコネクトにおける光回路実装技術の進化
2.1 プラガブル光トランシーバ
2.2 On-Board Optics
2.3 Co-Packaged Optics
3 光インターコネクトに必要な基礎知識
3.1 光通信の基礎
3.2 光デバイス技術
3.3 光導波路および光結合技術
3.4 高速電気信号伝送技術
4 光電融合に関する最新技術動向
4.1 光デバイス技術
4.2 実装およびパッケージング技術
4.3 光接続技術
5 Co-Packaged opticsの将来展望と技術課題
5.1 Scale-up、Scale-outネットワークの進展
5.2 Co-packaged opticsの進展
5.3 今後の技術課題
6.Q&A
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