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……見逃し視聴選択可
2次元材料の半導体デバイス応用を対象に、基礎物性から合成・評価・作製技術まで体系的に整理。
グラフェン、MoS2、ヘテロ接合について解説します。
講師
大阪工業大学 工学部 一般教育科 応用物理 ナノ材料マイクロデバイス研究センター 教授 博士（理学）藤元 章 氏
【略歴】
2001年4月 - 2004年3月 日立製作所－ルネサステクノロジ
2004年4月 - 2009年3月 大阪工業大学, 工学部 一般教育科, 講師
2009年4月 - 2022年3月 大阪工業大学, 工学部 一般教育科, 准教授
2012年8月 - 2013年3月 ジョージア工科大学, マテリアルサイエンス&エンジニアリング, 客員研究員
2022年4月 - 現在 大阪工業大学 工学部 一般教育科, 教授
【専門】
半導体物理学，半導体デバイス
【本テーマ関連学協会での活動】
日本物理学会，応用物理学会に所属
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日時・受講料・お申込みフォーム
●日時：2026年9月10日(木) 13:00-15:30 ＊途中、小休憩を挟みます。
●受講料：
【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 36,300円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき25,300円
【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 41,800円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円
＊「見逃し視聴あり」でお申込の場合、当日のご参加が難しい方も後日セミナー動画の視聴が可能です。
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
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配布資料・講師への質問など
●配布資料はPDFなどのデータで配布いたします。ダウンロード方法などはメールでご案内いたします。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前～前日を目安にご連絡いたします。
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●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
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セミナーポイント
■はじめに
近年、半導体の微細化限界や低消費電力化への要求の高まりを背景に、グラフェンやMoS2に代表される2次元材料が次世代半導体材料として注目を集めています。本講座では、2次元材料の基礎物性から合成技術、評価手法、デバイス作製技術までを体系的に解説するとともに、トランジスタやvan der Waals ヘテロ接合デバイス、フレキシブルエレクトロニクスへの応用事例を紹介します。さらに、コンタクト抵抗、ウェハスケール集積、量産プロセスなど実用化に向けた課題を整理し、シリコン技術との比較や半導体産業の最新動向を踏まえながら、2次元材料デバイスの将来展望を考察します。研究開発から実装・事業化までを俯瞰し、次世代半導体技術への理解を深めることを目的とします。
■想定される主な受講対象者
2次元材料を用いた半導体デバイスの研究開発や応用展開に関心のある
企業の研究開発担当者、材料・デバイス開発技術者、半導体関連部門の技術企画担当者 など
■必要な予備知識
半導体デバイスに関しての基礎知識があればよいと思います。
■本セミナーに参加して修得できること
・2次元材料の物性と特徴を理解する。
・合成・評価・デバイス作製技術の基礎を修得する。
・2次元材料トランジスタおよびvan der Waalsヘテロ接合デバイスの動作原理を理解する。
・実用化に向けた技術課題と解決の方向性を理解する。
・次世代半導体産業における2次元材料の位置づけと将来展望を俯瞰できる。
セミナー内容
1．なぜ今2次元材料なのか
1-1．半導体産業が直面する微細化限界
1-2．2次元材料とは何か
1-3．グラフェンの発見と特徴
1-4．MoS2などの遷移金属ダイカルコゲナイド（TMD）
1-5．H-BNなどの2次元絶縁体
1-6．Van der Waalsヘテロ構造
2．合成方法：研究室から量産へ
2-1．機械的剥離法
2-2．CVD法
2-3．大面積・高均一成長とその課題
3．評価方法
3-1．光学顕微鏡とAFM
3-2．Raman分光
3-3．PL（フォトルミネッセンス）
3-4．電気特性評価
Hall測定，FET特性，接触抵抗評価
4．デバイス作製・応用編
4-1．2次元材料FETの基本構造
4-2．グラフェンFET
4-3．MoS2トランジスタ
4-4．CMOSへの展開
4-5．Van der Waalsヘテロ接合デバイス
4-6．フレキシブル・ウェアラブルデバイス
透明電子回路，センサー応用
5．量産・実装課題と今後の展望
5-1．シリコン技術との比較
5-2．コンタクト抵抗問題
5-3．ウェハスケール集積
5-4．産業界の最新動向
TSMC，Samsungなど
6．まとめ
※本プログラムは現時点での予定であり、変更となる場合がございます。
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