……Zoomオンライン受講
〇先端半導体パッケージ・光電融合を中心に求められている素材・デバイス・プロセスの解説と技術動向から、先端半導体用ガラスの物性・製造方法まで。
〇データセンターやAI半導体など取り巻く環境の動向も交えながら徹底解説。
講師
MirasoLab（ミラソ・ラボ） 代表 竹田 諭司 氏
■ご略歴：
旭硝子株式会社入社（現AGC）. 中央研究所にて複数の新商品・新技術開発に従事. 2002年より米国留学、新材料・新プロセス開発に従事. 2007年よりエレクトロニクス＆エネルギー事業部門の新規事業プロジェクトリーダー, 複数の新ビジネスの企画・立ち上げ・事業化に従事. 2017年9月旭硝子を退職.
同年10月MirasoLab（ミラソ・ラボ）創立, 代表就任
■その他役職兼任歴：
日本セラミックス協会 ガラス部会役員, International Commission on Glass, Technical Committee 19, 国立研究開発法人 物質・材料研究機構コーディネータ, 東工大横浜ベンチャープラザ インキュベーションマネージャ, 企業顧問/参与など
■ご専門および得意な分野・研究：
技術の専門は、エレクトロニクス（半導体部材, 透明導電膜, 光機能デバイス）、通信（高周波部材，光電融合デバイス, フォトニック結晶）、ディスプレイ（OLED, 量子ドット, micro-LED, AR/VR）、再エネ（太陽光, 太陽熱, SOFC, 環境発電）, ガラス（スマートウィンドウ, ガラスウエハ, マイクロ流路）・樹脂（スーパーエンプラ）・生体（細胞培養＆イメージング）等の素材/材料表面の設計（薄膜&表面改質技術、撥水＆親水）、接着/接合技術, 微細加工技術（2D, 3D周期構造）など。ビジネスの専門は、新規事業創出マネージメント、アントレプレナーシップ。
■関連書籍・文献等：
透明導電膜と車載スマートウィンドウ, 車載テクノロジー, 技術情報協会, 2024 、5G/Beyond 5G通信用高周波基板材料と導体の界面密着力, 情報機構, 2024、自動車の快適性向上と材料開発, マテリアルステージ, 技術情報協会, 2023、次世代アンテナマテリアル, AndTech, 2023、ガラス封止技術, 先端デバイスの封止・バリア技術, CMC出版, 2022、車載ディスプレイの現状と今後, 車載テクノロジー3月号, 技術情報協会, 2022、フッ素化合物の特徴, AndTech, 2019、日本大企業における新規事業・イノベーションの課題と新アプローチ，AndTech, 2019
など
＜その他関連セミナー＞
半導体製造プロセス 一覧はこちら
日時・受講料・お申込みフォーム
●日時：2025年10月17日(金) 13:00-16:00 ＊途中、小休憩を挟みます。
●受講料：
【オンライン受講】：1名40,700円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき29,700円
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
●録音・録画行為は固くお断りいたします。
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配布資料・講師への質問など
●配布資料は、印刷物を郵送で1部送付いたします。
・お申込みの際にお受け取り可能な住所を必ずご記入ください。
・郵送の都合上、お申込みは4営業日前までを推奨します。（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
・それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、その場合、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。ご了承の上お申込みください。
・資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止いたします。
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
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セミナーポイント
■はじめに：
半導体市場は年々拡大しており、2023年実績は～70兆円、2030年には100兆円に迫る勢いで成長を続けている。この成長を強く牽引しているのが2022年に登場した生成AIである。近年の生成AI関連技術の進展は目覚ましく、これを支えるインフラ；データセンター (DC) は世界中で建設ラッシュとなっており、この需要をビジネスチャンスと捉え、自社の強みを武器に当該分野へ新規参入する企業も急増している。一方、急ぎ解決しなければならない課題も山積しており、中でも消費電力の大幅低減が喫緊の課題である。低消費電力を実現するチップおよび先端パッケージ技術に加え、冷却, 放熱, 電力, 低損失伝送, 光電融合などのテクノロジー開発が精力的に進められている。
本セミナーでは、まず、AI半導体・DC市場の動向と現状課題について述べ、それを踏まえ、AI半導体・DCに求められるテクノロジーについて素材・デバイス・プロセスの観点から解説する。特に、ロジックやメモリなど機能の異なる複数チップを1つの基板上に高密度実装し、スケーリングを保ちつつ高密度化・高性能化・低コスト化を実現する先端半導体パッケージ技術の動向と現状課題にフォーカスし、それを解決するキーテクノロジーについて事例を挙げながら解説する。具体的には、2.x/3Ｄパッケージングのキーコンポーネントとしてチップと基板を電気的に接続するインターポーザにおいて、高速信号の伝送特性に優れ、かつ、低コスト化が期待されるガラスインターポーザについて、その製造に関わる要素技術 (穴あけ加工, メッキ等) と併せて説明するとともに、大幅な消費電力低減が期待されている光電融合システム (光導波路, パッケージ基板) の現状と今後についてガラスを中心に述べる。また、先端半導体やエレクトロニクス製品に用いられるガラス (フォトマスク, 露光レンズ, インターポーザ, ガラスコア, 光ファイバー, 光半導体用ガラスフィルタ, TFT用ガラスなど) と古くから使用されている窓ガラスとの違い、についてもガラス物性・製造方法の観点から解説する。
■本セミナーで習得できる知識：
・半導体＆エレクトロニクス市場の動向
・先端半導体パッケージの技術の動向
・ガラスの特徴と製造技術
・シリコン・ガラス・有機インターポーザ
・エレクトロニクス用ガラス
など
セミナー内容
１．市場環境
1.1 半導体市場の動向
1.2 先端半導体パッケージ技術の動向
1.3 データセンタ (DC) の動向
２．先端半導体パッケージ
2.1 インターポーザ
2.2 シリコン・ガラス・有機インターポーザのメリット・デメリット
2.3 ガラスインターポーザ製造技術 (穴あけ加工など)
３．光電融合システム
3.1 光電融合技術の動向
3.2 光導波路, ガラスパッケージ基板
４．先端半導体用ガラスの物性・製造方法（窓ガラスの違いを交えながら）
4.1 ガラス物性とその製造方法（フォトマスク, インターポーザ, ガラスコア, 光半導体用ガラスフィルタ, TFT用ガラスなど）
4.2 ガラスの今後
５．まとめ
＜質疑応答＞
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セミナーコード：AG251023
