〇AIサーバー・データセンターの重要課題“熱対策”について包括的・俯瞰的に解説！
〇基礎から求められる冷却性能、空冷・水冷・浸漬冷却・沸騰冷却・冷却デバイス・TIMなどの最新動向や活用方法と熱設計の実際、光電融合やオンチップ冷却などの関連トピックスと熱問題まで。
講師
株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯 尚樹 氏
講師紹介
1977年、早稲田大学理工学部 機械工学科卒。同年、沖電気工業に入社。電子交換機やミニコン、パソコン、プリンタ、FDDなどの冷却方式開発や熱設計に従事。 その後、電子機器用熱解析ソフト｢XCOOL(後にStar-Cool)｣の開発、CAD/CAM/CAEおよび統合PDMの構築などを担当。2007年9月に同社を退職し、サーマル デザイン ラボを設立。
上流熱設計と熱解析の両輪による「熱問題の撲滅」を目指し、製品の熱設計やプロセス改革コンサルティング、研修などを手がける。 主な著書に「熱設計完全制覇」「熱設計完全入門｣「電子機器の熱対策設計第2版｣｢電子機器の熱流体解析入門第2版｣「トコトンやさしい熱設計の本第2版｣（いずれも日刊工業新聞社）、「熱設計と数値シミュレーション」（オーム社）などがある。
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日時・受講料・お申込みフォーム
●視聴可能期間：2026年6月1日～2026年6月30日（申込締切：6月22日）
＊2026年4月20日開催セミナーのアーカイブ配信です。期間中は何度も繰り返しご視聴できます。
＊視聴に必要な情報（視聴URL、パスワード、資料のダウンロードリンクなど）は別途メールで送付いたします。
・5月28日の11:30より前にお申込みの方：6月1日に視聴用URLなどを送付予定です。
・5月28日の11:30以降にお申込みの方：お申込み後3日以内（土日祝除く営業日ベース）に視聴用URLを送付します。
→4営業日経過しても視聴用URLがお手元に届かない場合、弊社までご一報ください。
連絡先：joho-lms@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
●動画時間：約4時間51分
●受講料：
【アーカイブ配信】：1名50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「LMS・アーカイブ配信申込要領・手順」を確認ください。
＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
joho-lms@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
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お申込みいただく前に ※かならずご一読ください。
●ご視聴の流れ：
・視聴に必要な情報（視聴URL、パスワード、資料のダウンロードリンクなど）は別途メールで送付いたします。
5月28日の11:30より前にお申込みの方：6月1日に視聴用URLなどを送付予定です。
5月28日の11:30以降にお申込みの方：お申込み後3日以内（土日祝除く営業日ベース）に視聴用URLを送付します。
・上記までにメールが届かない場合は迷惑メールフォルダ等ご確認のうえ、弊社まで必ずご一報ください。
連絡先：joho-lms@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
・視聴期間の延長は出来ませんので、ご了承ください。
・請求書は、別途郵送で送付いたします。
●配布資料
・PDFなどのデータで共有いたします（共有可能なもののみとなりますのでご了承ください）。
・配布資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。
●アーカイブ配信では原則講師へのご質問はお受けできませんのでご了承ください。
●事前に必ず以下のサンプルページより動作確認をしてからお申込みください。
情報機構テスト用動画へ→
パスワード：123456
●本セミナーで使用する資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売およびそれに類する行為を禁止いたします。
●動作確認やシステム設定に関するサポートは弊社では行っておりませんので、PC設定等のお問い合わせはご遠慮ください。
●お申込みに関してお問い合わせなどございましたら、下記メールアドレスまでご連絡ください。
joho-lms@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
セミナーポイント
■はじめに：
AIの活用が急激に広がっています。AIによる検索処理は通常のWeb検索の数10倍の消費電力を要すると言われます。処理の中核を担うAIチップの発熱量は1kW超に達し、システム構築においては冷却が最大の課題となっています。AIサーバーはラック当たりの消費電力が膨大になり、空冷から液冷、沸騰冷却へと熱対策が移行しつつあり、データセンタの冷却そのものにも影響を及ぼします。また、スマホやパソコンによるAI処理の分散化も進み、情報通信ハードウエアは全階層で熱問題が深刻化しています。
本講ではこれらの新しい冷却手法について、伝熱の基礎から熱対策の実践方法まで幅広く解説します。
■受講対象者：
・電子機器、特にサーバーやPCに関連した部品/基板/ラック/筐体などの設計に関わる方
・データセンタの熱対策に取り組まれている方
・これから熱問題に取り組まれる方
・開発マネジメントに携わる方
・熱流体シミュレーションについてその理解を深めたい方
■必要な予備知識：
特に専門知識は不要ですが、高校卒業レベルの物理、数学知識があることが望ましいです。
■本セミナーで習得できること：
・AIサーバーやデータセンタの放熱に関する最新動向
・サーバーやPCに関する熱設計手法
・機器放熱の基礎知識
など
セミナー内容
１．ネットワーク社会におけるデータ量と消費電力
1）各分野の今後の動向 ～サーバー、通信、自動車、家電、生産～
2）CASEやエッジコンピューティングによるエッジ機器の発熱増加
3）AI利用にはさまざまな冷却方式が採用される（伝導冷却・冷却デバイス、空冷・水冷）
4）なぜ熱対策が重要か？ 熱を制しないと機能・性能が発揮できない時代に
２．熱設計に必要な伝熱知識
1）熱移動のメカニズム ミクロ視点とマクロ視点、熱の用語と意味
2）熱伝導・対流・輻射のメカニズムと基礎式、パラメータ
3）4つの基礎式から熱対策パラメータを導く
4）機器の放熱経路と熱対策マップ
３．高性能AIサーバーとAIチップの冷却
1）GPUの発熱量と推奨される冷却方式
2）サーバーの種類 ラックマウントサーバ/ブレードサーバ/タワー型サーバ
3）高発熱半導体デバイスの放熱経路と放熱ボトルネック
4）半導体内部の熱抵抗/半導体から冷却器への接触熱抵抗
5）ヒートシンクの熱抵抗/拡がり熱抵抗
6）ファンによる冷却とその限界
7）NVIDIAのAIチップ冷却構造（CoWoSとは）
8）コールドプレート（間接液冷）の冷却性能と課題
４．放熱機構を構成する冷却デバイスとその使用法
1）ヒートシンクの進化と製造方法の多様化
2）冷却デバイス（ヒートパイプとベーパーチャンバー）の種類と動作
3）ヒートパイプの種類と使用事例、使用上の注意
4）空冷ファンの種類と使い分け
5）強制空冷ファンの特性と選定方法、使い方
6）PUSH型PULL型の選定とメリット・デメリット
５．データセンタの熱問題と取り組み
1）PUE目標（エネ庁）
2）コールドアイル・ホットアイル
3）水冷INRow / 水冷リアドア
4）最新冷却技術とその課題
5）浸漬冷却、沸騰冷却の現状と今後、冷媒の課題
６．エッジ機器（スマホ・基地局）の筐体伝導冷却
1）スマホ（iPhone/Pixel）の構造と放熱ルート
2）グラファイトシートとべーパーチャンバーの活用
3）IPhone17Proに見る薄型べーパーチャンバーの効果
4）基地局（スモールセル）の構造と放熱（RRHとBBU）
７．放熱材料（TIM）の特徴と選定法
1）TIMの種類と特徴
2）TIMの選定における注意点、評価方法、ポンプアウト対策
3）新しい材料のトレンド（ギャップフィラ、PCM、液体金属）
８．今後の熱問題
1）チップレットや3次元実装によるインパクト
2）光電融合/シリコンフォトニクス
3）垂直給電
4）オンチップ冷却最前線
＜質疑応答＞
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商品コード：CD260602
