【2026年5月22日開催セミナーのアーカイブ配信】

半導体パッケージ樹脂封止・材料技術
【入門講座】

～最新アプリケーションにおける要求・課題とその対応をふまえて～

日時・受講料・お申込みフォーム

●視聴可能期間：2026年7月1日～2026年7月31日（申込締切：7月22日）
　＊2026年5月22日開催セミナーのアーカイブ配信です。期間中は何度も繰り返しご視聴できます。
　＊視聴に必要な情報（視聴URL、パスワード、資料のダウンロードリンクなど）は別途メールで送付いたします。
　　・6月29日の11:30より前にお申込みの方：7月1日に視聴用URLなどを送付予定です。
　　・6月29日の11:30以降にお申込みの方：お申込み後3日以内（土日祝除く営業日ベース）に視聴用URLを送付します。
　　　→4営業日経過しても視聴用URLがお手元に届かない場合、弊社までご一報ください。
　　連絡先：joho-lms@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）

●動画時間：約4時間36分

「半導体パッケージ樹脂封止入門」のみお申込みの場合：

【アーカイブ配信】：1名 50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円

「半導体製造工程入門」とセットでお申込みの場合：：

【アーカイブ配信】：1名 79,200円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき68,200円

※「半導体の製造工程入門　セミナー」のアーカイブ配信詳細はこちら

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＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「LMS・アーカイブ配信申込要領・手順」を確認ください。
＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
　ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
　joho-lms@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）

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お申込みはこちらから

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お申込みいただく前に　※かならずご一読ください。

●ご視聴の流れ：
・視聴に必要な情報（視聴URL、パスワード、資料のダウンロードリンクなど）は別途メールで送付いたします。
　6月29日の11:30より前にお申込みの方：7月1日に視聴用URLなどを送付予定です。
　6月29日の11:30以降にお申込みの方：お申込み後3日以内（土日祝除く営業日ベース）に視聴用URLを送付します。

・上記までにメールが届かない場合は迷惑メールフォルダ等ご確認のうえ、弊社まで必ずご一報ください。
　連絡先：joho-lms@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
・視聴期間の延長は出来ませんので、ご了承ください。
・請求書は、別途郵送で送付いたします。

●配布資料
・PDFなどのデータで共有いたします（共有可能なもののみとなりますのでご了承ください）。
・配布資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。

●アーカイブ配信では原則講師へのご質問はお受けできませんのでご了承ください。

●事前に必ず以下のサンプルページより動作確認をしてからお申込みください。
情報機構テスト用動画へ→
パスワード：123456

●本セミナーで使用する資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売およびそれに類する行為を禁止いたします。

●動作確認やシステム設定に関するサポートは弊社では行っておりませんので、PC設定等のお問い合わせはご遠慮ください。

●お申込みに関してお問い合わせなどございましたら、下記メールアドレスまでご連絡ください。
joho-lms@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）

セミナーポイント

　半導体は日常生活には不可欠な製品であり、情報電子機器の頭脳および電力制御機器の心臓として働いている。この半導体は環境および加重の変化から動作性能を安定に保つため、樹脂材料を用いてパッケージング（樹脂封止）されている。このため、樹脂材料が、半導体の性能に大きな影響を及ぼす。即ち、半導体の性能を引き出すには、樹脂材料の種類や特徴をふまえ、目的や用途に応じてパッケージングすることが重要となる。
　本セミナーでは、この半導体パッケージング技術（樹脂封止，樹脂材料など）について、これから勉強を始められる方でも理解できるよう、基本から、半導体の開発経緯や要求特性と関連づけて分かり易く解説する。
　今後、半導体は情報技術および自動車の分野で、高度の情報処理（高速化，ＡＩ対応，自動運転など）が強く求められる。このため、半導体パッケージは複数の先端半導体（ＧＰＵ，ＨＢＭなど）を混載した構造へと進化することとなり、これに適応すべく全く新しいパッケージング技術の検討が始まっている。さらに、自動車は脱炭素の時流により、電動化の動きが加速している。これには、パワー半導体の性能向上が必要となる。
　本セミナーでは、このような情報技術用および自動車用の半導体のパッケージングにおける課題と対策についても概説する。

○受講対象：
　・半導体関連ビジネスに携わっている方々
　・半導体関連会社で技術および営業に携わっている方々
　・電子部品内の樹脂封止型半導体に興味を持っている方

○受講後、習得できること：
　・半導体に関する基本知識；開発経緯，ＰＫＧ構造等
　・半導体パッケージングに関する基本知識；樹脂封止法，樹脂材料等
　・樹脂材料諸元に関する基本知識；組成，製法，評価法等

セミナー内容

第一部：基本情報
１．樹脂材料の概要； エポキシ樹脂材料の概要
　　・開発経緯
　　・種類
　　・用途
　　・製造会社
　　・その他； シリコーン樹脂材料の弱点（接点障害）
２．半導体パッケージの構造と樹脂封止
　　・パッケージング方法
　　・樹脂封止法
　　・樹脂封止の開発経緯
３．半導体パッケージング技術と要求特性と課題
　　・樹脂封止法
　　・基板搭載法

第二部：樹脂材料諸元
１．樹脂材料の組成；
　　・開発経緯
　　・組成
２．樹脂材料の製造・管理
　　・製造法（製法・設備）
　　・管理法
　　・検査法
　　・取扱法
３．樹脂材料の評価方法
　　・一般特性の評価
　　・成形性の評価
　　・信頼性の評価
　　・熱応力の評価
　　・その他

第三部：樹脂材料用原料の基本知識
１．フィラー（シリカ）
　　・開発経緯
　　・シリカ源
　　・特性
　　・製法
　　・製造会社
２．エポキシ樹脂
　　・開発経緯
　　・種類，製造会社
　　・製法
　　・含有塩素
３．硬化剤
　　・種類，製造会社
　　・製法と触媒の影響
４．硬化触媒
　　・種類，製造会社
　　・開発経緯
５．機能剤（改質剤，その他）
６．高熱伝導性フィラー

第四部：樹脂材料の設計・活用のポイント
１．配合目的の確認
　　・フィラー
　　・硬化剤（フェノールノボラック）
　　・触媒
　　・改質剤
２．材料成分の寸法
　　・有効性
　　・課題
　　・検証
３．材料成分の配置
　　・分散設計（均一，偏在）
　　・分散方法
　　・評価方法
４．材料成分の管理
　　・品質変化
　　・制御方法
５．現行材料の課題；
　　・バラツキの制御
　　・微量成分(機能剤)の活用
　　・応力緩和手法の見直し

第五部：半導体パッケージング技術進化への対応
１．情報技術分野； 高速大容量化およびＡＩ機能搭載への対応
　（１）スマートフォン（寸法制限機器）；ＣＰＵ・ＧＰＵ一体型ＦＯＰＫＧｓ
　　　１）高集積化（設計ルール↓）： 既存手法で対応
　　　２）大面積化（チップ寸法↑）： 改良・新規手法の開発（応力緩和など）
　（２）ＰＣ・サーバー：ＣＰＵ・ＧＰＵ分離 ＋ メモリー増強（数量↑，性能↑）
　　　１）プロセッサー・メモリー種別保護： 発熱対策 ＋ 高速化（ＨＢＭ）
　　　２）プロセッサー・メモリー全体保護： 新規技術の開発（筐体保護など）
２．自動車用半導体
　（１）電動化対応； パワーデバイス小型化による発熱対策＝高温動作保証
　　　１）樹脂材料：耐熱性・放熱性の向上，　デバイス：低損失基板
　　　２）時流変化：ＥＶ化の見直し（省エネ面：ＨＥＶ，政治面など）
　（２）自動運転対応； 電子制御装置類システム化に伴う信頼性向上対策
　　　１）システム統合：モジュール大型化 ～ 新規技術（ハイブリッド保護など）
　　　２）システム分離：既存技術の応用（部分保護など）
　　　３）安全対策（サイバー対策など）

　　＜質疑応答＞