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「半導体表面に付着してしまった汚染をいかに除去するか？」一日の講習で、基礎の基礎から最先端情報まで習得できます。
講師
服部コンサルティングインターナショナル 代表 工学博士 服部 毅 氏
【略歴】
35年余りソニー株式会社に勤務し、半導体材料基礎研究(中央研究所)からプロセス・デバイス開発（半導体事業本部）歩留まり向上・クリーン化（九州および米国量産ライン）まで広範な業務に従事。ウルトラクリーンテクノロジー研究室長、リサーチフェロー。この間、本社研究開発戦略スタッフ、米国スタンフォ―ド大学留学、同集積回路研究所客員研究員、カリフォルニア州立大学バークレー校工学部非常勤講師、大阪大学基礎工学部大学院非常勤講師なども経験。
2007年に国際技術コンサルタントとして独立し現在に至る。内外の多数の半導体・製造装置・材料メーカーや市場動向調査企業などで技術指導・社員教育・開発戦略・学会発表支援などを担当。韓国漢陽大学工学部客員教授も経験。
2006年、半導体洗浄技術の先駆的研究開発と実用化で「Warner Kern賞」受賞。
セミナー参考情報（情報機構ホームページ講師執筆コラム）https://johokiko.co.jp/column/column_takeshi_hattori20.php
国際技術ジャーナリストとして
海外の最先端半導体・ディスプレイ・ナノテク産業技術開発動向をウォッチし、マイナビニュース（ウェブサイト）にほぼ毎日執筆中（執筆記事リスト：https://news.mynavi.jp/author/0001750/ および
先端半導体技術紹介翻訳記事リストhttps://news.mynavi.jp/author/14344/ ）
セミコンポータル（ウェブサイト）（執筆ブログリスト：https://www.semiconportal.com/archive/blog/insiders/hattori/）
週刊エコノミスト誌や実業之日本フォーラムなど出版社の紙媒体やONLINE媒体にも執筆：最新記事「パワー半導体：EV減速と中国勢の攻勢激しく世界一日本の揺らぐ足元」週刊エコノミスト、2025年10月7日号
【専門】半導体工学（マテリアル/プロセス/デバイス/製造技術開発）
主な書籍［いずれも共著］
「シリコンウェーハ表面のクリーン化技術」（リアライズ社、1995年、新版2000年、同英語版「Ultraclean Surface Processing of Silicon Wafers-Secrets of VLSI Manufacturing」（独米Springer社1998年）
「半導体・MEMSのための超臨界流体」（コロナ社、2012年）
「半導体2014-2023年」（日経BP社、2014年）
「表面・界面技術ハンドブック」（NTS社 2016年）
「Developments in Surface Contamination and Cleaning: Methods for Surface Cleaning 」（Elsevier社、2017年）
「半導体製造におけるウエット・ドライエッチング技術」（R&D支援センター、2022年）
「シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術」（CMC出版、2024年）
「実用乾燥工学ハンドブック」（CMC出版、2025年）
【本テーマ関連学協会での活動】
The Electrochemical Society (ECS：米国電気化学会) Fellow & Emeritus（終身名誉会員）
同学会半導体洗浄科学技術国際会議（SCST）組織運営委員兼論文査読委員
半導体表面超クリーンプロセス国際会議（UCPSS：ベルギーIMEC主催）運営・プログラム委員
IEEE半導体製造技術国際会議（ISSM）運営委員
＜その他関連セミナー＞
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日時・会場・受講料・お申込みフォーム
●日時：2026年1月28日(水) 10:30-17:00 ＊途中、お昼休みや小休憩を挟みます。
●会場受講の方：[東京・大井町]きゅりあん 4階第1特別講習室 →「セミナー会場へのアクセス」
●受講料：
【オンライン・会場同額】：1名52,800円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
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セミナーポイント
■はじめに
半導体デバイスの微細化に伴い、半導体の製造現場では、パーティクル、金属汚染、ケミカル汚染など様々な微小な汚染物質が半導体デバイスの歩留まりや信頼性にますます大きな影響を及ぼすようになってきています。半導体プロセスはそのすべてが汚染の発生源です。これらの汚染が半導体ウェーハ表面に付着してしまった場合は、洗浄で除去しなければなりません、このため、洗浄工程は、歩留りを左右する重要な工程として、半導体製造プロセスの中に繰り返し登場し、最頻工程となっています。しかし、半導体デバイスの微細化に伴い、洗浄に伴う様々なトラブルが顕在化してきており、従来の洗浄技術にブレークスルーが求められています。たとえば、洗浄時に水の表面で微細パターンが倒壊してしまうために、表面張力がない超臨界流体洗浄・乾燥はじめ様々な新しい手法が密かに海外で検討され生産導入されています。
しかし、洗浄技術は、製造現場の歩留まりと直結するため、今まで誰も語ろうとはせず、半導体参考書にもほとんど取り上げられてきませんでした。リバースエンジニアリング（市販されている半導体チップを分解してライバル会社のデバイス構造や材料を突き止める技術）によってデバイスの微細構造を観察できても洗浄プロセス情報は全く得られません。本講演では、従来門外不出とされてきた半導体洗浄技術の基礎、現状の課題と解決策、そして世界最先端の最新動向までを、実践的な観点から豊富な事例を交え、初心者にも分かりやすく、かつ具体的に徹底解説します。最近開催された、そして今後開催される半導体洗浄技術国際会議での最先端の話題も紹介します。
半導体洗浄を学ぶことは、洗浄対象となる半導体製造工程全体を学ぶことでもありますので、この講義を通して半導体プロセス技術の最新情報を得ることができます。
■受講対象
半導体デバイスメーカー、半導体装置メーカー、材料メーカー、計測・分析器メーカー、ゼネコン、
空調（クリーンルーム）メーカー,薬液・純水・ガスメーカーなど半導体関連産業の方々、
最先端半導体産業の技術を参考にしたい他産業の方々、教育関係者など。
■受講後、習得できること
１．半導体教科書にはほとんど取り上げられず、
誰も語ろうとしない半導体洗浄・乾燥技術の基礎の基礎から世界の最新動向に至るすべて
２．誰も語ろうとしない最先端半導体製造現場における洗浄・乾燥技術の現状の課題と将来展望
３．半導体洗浄・乾燥技術を切り口とした先端半導体ウェーハ・プロセス技術
４．Samsungがすでにひそかに生産導入した超臨界流体（二酸化炭素）洗浄・乾燥はじめ
超微細構造にダメージを与えない新クリーニング技術の紹介
５．最近開催された半導体洗浄国際会議の話題紹介・2025年9月にベルギーで開催された国際会議UCPSS2025の講演動向分析
■セミナー参考情報
『半導体製造汚染防止・除去のためのクリーン化・洗浄技術の最新動向』
（情報機構ホームページ講師執筆コラム）https://johokiko.co.jp/column/column_takeshi_hattori20.php
セミナー内容
【１】ウェーハ洗浄・乾燥の基礎
1. 半導体製造における洗浄の重要性
1.1 半導体デバイスの製造フロー
1.2 半導体製造のプロセスフロー
1.3 製造工程でのパーティクル推移
1.4 半導体微細化の年代推移
1.5 半導体製造において管理対象とすべき汚染の種類の変遷
1.6 ウェーハ表面汚染の種類とデバイス特性への影響
1.7 国際半導体技術ロードマップにおける表面汚染管理目標値の見方
2. 表面汚染除去のメカニズム
2.1 ウェット洗浄メカニズムのイメージ
2.2 パーティクル除去のメカニズム
2.2.1 基板との相互作用、エッチング深さやpH依存性、経時変化の影響
2.3 金属汚染除去のメカニズム
2.4 有機汚染除去のメカニズム
2.4.1 ウェット洗浄による有機汚染除去
3．ウェーハ洗浄・乾燥手法
3.1 1970年代以前のシリコンウェーハ洗浄手法
3.2 RCA洗浄の由来－オリジナル論文。RCA社の変遷
3.3 多層浸漬式RCA洗浄とその基本条件
3.4 RCA洗浄のメカニズム、目的と問題点
3.5 ホットトピックス－対韓輸出規制のＨＦにまつわる話題
3.6 RCA洗浄の代替・改良例
3.7 クリーンな洗浄の前提条件－ウェット洗浄中のパーティクルの転写
3.8 過去は洗浄液の純度、現在はウェーハの汚染レベルが支配的
3.9 主なウェーハ乾燥方式
3.10 マランゴニ乾燥の原理
3.11 ウォータマークの発生メカニズム
3.12 浸漬式から枚葉スピン式洗浄へ
3.13 バッチ浸漬式洗浄と枚葉スピン洗浄の比較
3.14 枚葉スピン洗浄シーケンス（講演者が開発したSCROD洗浄の詳細）
3.15 枚葉スピン洗浄の様々な利点
3.15.1 半導体産業・製造のパラダイム転換
3.15.2 CMOS製造ラインの各装置の生産能力
3.15.3 液浸リソグラフィのウェハエッジのパーティクル問題
3.15.4 ベベル洗浄
3.15.5 枚葉スピン洗浄の適用範囲拡大
3.16 枚葉スピン洗浄の最後の難問：SiNエッチ
3.17 枚葉スピン洗浄機でWETとDRY共用
3.18 主な浸漬式洗浄のウェーハ乾燥方式
3.18.1 ウォータマークの発生
3.18.2 空気遮断板を用いた感動方式
3.18.3 IPA吹付置換乾燥方式
3.19 半導体トップメーカーの洗浄枚葉化指向
3.20 洗浄装置売上高の推移と各社市場シェア
【２】回路パターン付きウェーハ洗浄の現状と課題
1. 微細構造・新材料対応の洗浄技術
1.1 トランジスタ構造と材料の変化
1.2 微細化トレンドと新材料の必要性
1.3 先端半導体洗浄に使用される材料の変遷
1.4 MOSLSIで使用されてきた主な材料の変遷と今後の方向
2. トランジスタ形成（FEOL）工程の洗浄の現状と課題
2.1 High-k/メタルゲート周りの洗浄
2.1.1 High-kの理由
2.1.2 異種金属導入への対応、
2.1.3 High-kエッチング液設計 （ケーススタディ１）
2.1.4 ゲート周り洗浄の課題
2.1.5 FinFETプロセス
3. 多層配線（BEOL）工程の洗浄の現状と課題
3.1 CMOS－LSIの断面構造
3.2 多層配線を活用したCMP技術
3.3 配線遅延問題：AlからCu へ
3.4 ITRSのk値ロードマップはでたらめ
3.5 Cuデュアルダマシン構造とその洗浄 （ケーススタディ２）
3.6 BEOL洗浄の課題
3.7 先端CMOSにおける洗浄技術の課題のまとめ
【３】超微細化に向けたウェーハ洗浄技術の展望
1. ウェーハ大口径化に向けての洗浄の課題と展望
1.1 大口径化の変遷と今後の動向
1.2 450mmウェーハ対応洗浄装置の評価データ
2. 超微細構造に向けての洗浄の課題
（1）(微細構造洗浄における超純水の問題点）
2.1 純粋の絶縁性
2.2 ウォータマークの発生
2.3 水の高誘電性
2.4 水の金属腐食性
2.4.1 FEOLの問題点－High-kキャップ材の消失
2.4.2 BEOLの問題点－CuやCoの消失
2.5 水の高表面張力による回路パターン倒壊
2.5.1 パターン倒壊・癒着の実例
2.5.2 パターン倒壊のメカニズム
2.5.3 パターン倒壊の対処法
－ラプラス圧制御、表面改質、設計変更、DFM、ドライ洗浄
3. 超微細構造に向けての洗浄の問題点
（2）(洗浄時に意図的に加えられる物理力によるパターン倒壊）
3.1 洗浄時の物理力によるパターン倒壊例
3.2 洗浄時に物理力を加えざるを得ない背景
3.3 ウェット洗浄による微細パターンダメージ
4. 脆弱な超微細構造にダメージを与えない洗浄・乾燥技術
4.1 ダメジレスウェット洗浄（二流体洗浄、ガス溶存メガソニック洗浄）
4.2 代表的なドライ洗浄と長所・欠点
4.3 HFベーパー洗浄
4.4 エアロゾルクリーニング
4.5 ガスクラスタクリーニング
4.6 固相クリーニング
4.7 フリーズドライによるウェーハ乾燥時のパターン倒壊防止
4.8 乾燥直前表面改質によるウェーハ乾燥時のパターン倒壊防止
4.9 超臨界流体を利用したウェーハ乾燥時のパターン倒壊防止
4.9.1 超臨界流体洗浄を用いたウェーハ乾燥手順
4.9.2 超臨界流体洗浄・乾燥システム
4.10 超臨界流体洗浄の先端半導体デバイスへの応用
4.11 局所クリーニング
4.11.1 局所クリーニングの必要性
4.11.2 レーザー照射を用いたクリーニング
4.11.3 AFMナノプローブ
4.11.4 ナノピンセットなどによる究極の局所クリーニング
4.11.5 シリコンウェーハ局所クリーニングのまとめ
【４】おわりに
1. 今までのまとめ
2. 半導体メモリの技術動向と洗浄の課題と解決策
3. ロジックICの技術動向と洗浄の課題と解決策
4. 超微細デバイスに採用予定の新構造（GAA, Ribbon FETなど）への洗浄の対応
4.1 半導体ロジックデバイスの最新ロードマップ－IMECとIntelの例
4.2 トランジスタ構造の変遷：過去から未来へ
4.3 ゲートオールアラウンド・ナノワイヤＦＥＴ
4.4 超微細化への洗浄の対応
4.5 洗浄技術の先端研究課題
4.6 ホットトピックス－表面改質でパターン倒壊防止、デジタルエッチングで超微細加工
5. 半導体洗浄技術国際会議から見た洗浄技術の最新動向
5.1 世界の洗浄国際会議の紹介
5.2 過去の米国開催洗浄国際会議ECS-SCST参加報告（レビュー記事の紹介）
5.3 過去の欧州開催洗浄国際会議UCPSS参加報告（レビュー記事の紹介）
5.4 2025年9月に開催されたUCPSS2025に見る日本勢大活躍の動向分析
付録：半導体洗浄技術の過去・現在・未来
（プログラム内容、および順序は変更することがあります）
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