絶縁性高熱伝導材料の機能設計・応用技術

～フィラーおよび樹脂による高熱伝導化技術と各種熱マネジメント～

日時・会場・受講料・お申込みフォーム

●日時：2026年1月22日(木)　13:00-16:30　＊途中、小休憩を挟みます。

●会場：[東京・大井町]きゅりあん 5階第1講習室　→「セミナー会場へのアクセス」

●受講料：
【会場受講】：1名45,100円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき34,100円

＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。

●録音・録画行為は固くお断りいたします。

■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ　→

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会場（対面）セミナーご受講に関する各種案内（必ずご確認の上、お申込みください。）

●配布資料は、印刷したものを当日会場にてお渡しいたします。

●当日会場でセミナー費用等の現金支払はできません。
●昼食やお飲み物の提供もございませんので、各自ご用意いただけましたら幸いです。
●録音・撮影行為は固くお断りいたします。
●講義中の携帯電話・スマートフォンでの通話や音を発する操作はご遠慮ください。
●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方のご迷惑となる場合がありますので、極力お控えください。場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承ください（パソコン実習講座を除きます。）

セミナーポイント

　近年、半導体関連や自動車用途で、電子材料の高機能化、高密度化が進んでおり、それに対応した高熱伝導材料が求められている。特に、軽量化や絶縁性などの用途向けに樹脂材料の高熱伝導化の製品開発は活発化しており、その機能実現に向けてフィラーや樹脂など各要素の特徴や性質を理解する必要がある。
　本セミナーでは高熱伝導材料の概要と基礎的な樹脂やフィラーの活用法を中心に、最近の様々な業界における要求事項もふまえ、各種特性・機能を成り立たせるための方策や断熱・蓄熱等も含めた熱マネジメント技術まで、過去の開発経験を含め対面でしかお伝えできない技術動向や評価技術などを解説する。

○受講対象：
　高熱伝導材料およびフィラーの設計・技術に関心のある方、設計・技術・評価・試験などに携われている方

○受講後、習得できること：
　・高熱伝導材の理論と技術動向
　・高熱伝導材料の用途、特徴
　・基礎となるフィラー、樹脂の特徴、特性
　・各種熱マネジメント技術

セミナー内容

1．高熱伝導材料の概要
　1) 高熱伝導材料の位置づけ
　2) 高熱伝導性コンポジット材料の必要性
　3) 高熱伝導材料の種類と用途
　　　(接着剤、封止材、熱伝導性シート(TIM)、ギャップフィラー)
　4) 半導体、自動車業界に使用される熱伝導材に要求される特性・機能
　　a) 自動車用インバーターの冷却構造と熱伝導材料
　　b) 自動車用用途に必要なその他の機能
　　c) 半導体パッケージに使われる熱伝導材料
　　d) データセンターやサーバーの冷却

2．高熱伝導材料の理論と高熱伝導化技術
　1) 熱伝導材料の原理
　　a) 放熱の考え方と熱伝導率測定法：熱伝導率測定法の違いと特徴
　　b) フィラー充填系の熱伝導率予測：予測式と精度
　2) 樹脂による高熱伝導化
　　a) 樹脂高熱伝導化の有効性
　　b) 樹脂の高熱伝導化の研究：延伸、自己配向、磁場配向、高熱伝導有機粒子
　3) フィラーによる高熱伝導化
　　a) フィラー最密充填理論とパーコレーション
　4) 高性能化のためのフィラーの活用方法
　　a) 主な絶縁系無機フィラー：窒化ホウ素、窒化アルミ、アルミナ等
　　b) フィラーの形状制御：形状と流動性
　　c) フィラーの界面制御：界面制御の例と評価方法
　　d) 各種ポリマー／フィラー界面処理技術
　　(シランカップリング剤、グラフトポリマーによるカプセル化)
　5)高熱伝導材料の作製法
　　a) 樹脂系高熱伝導材料
　　b) ゴム系高熱伝導材料

3. 熱マネジメント技術
　1)熱マネジメントの方向性
　　a) 熱伝導率以外の要素(熱膨張率・絶縁性等)
　2)熱伝導化技術
　　a) 酸化グラフェンによる樹脂複合材の熱伝導性改善のアプローチ
　　b) 熱伝導フィラーを用いた低磁場配向
　3)その他の熱マネジメント技術
　　a) 各種熱伝導化技術
　　　(透明熱伝導材・軽量熱伝導材、CNFや有機高分子による高熱伝導化)
　　b) 断熱技術
　　c) 蓄熱・熱輸送技術

　　＜質疑応答＞