……Zoomオンライン受講
……見逃し視聴選択可
〇基礎から、フォトリソグラフィ・エッチング・成膜・接合・集積化・パッケージングなどの製造プロセスと勘所、評価技術や試作環境まで。
〇東北大・戸津氏が基礎から応用例まで俯瞰的に解説します!
講師
東北大学 マイクロシステム融合研究開発センター センター長・教授 戸津 健太郎 氏
講師紹介
2004年に東北大学大学院工学研究科機械電子工学専攻博士課程修了後、引き続き同大学において半導体微細加工プロセスに関する研究教育、産学連携に従事。2021年より東北大学マイクロシステム融合研究開発センター長・教授。2010年からは東北大学試作コインランドリの長として半導体微細加工共用施設を運営。2022年より文部科学省マテリアル先端リサーチインフラ(ARIM)高度デバイス領域代表・東北大ハブ長として、半導体を中心とした開発を支援している。2024年より技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)を兼業し、人材育成分野の大学・地域・産業連携WGの座長を務めている。また、2024年からは東北大学半導体クリエイティビティハブ(S-Hub)のハブ長として、学内外の学生、社会人向けの半導体教育プログラムも統括している。
<その他関連セミナー>
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日時・受講料・お申込みフォーム
●日時:2025年12月5日(金) 13:00-17:00 *途中、小休憩を挟みます。
●受講料:
【オンライン受講(見逃し視聴なし)】:1名 46,200円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円
【オンライン受講(見逃し視聴あり)】:1名 51,700円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき40,700円
*学校法人割引:学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
●録音・録画行為は固くお断りいたします。
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配布資料・講師への質問など
●配布資料はPDFなどのデータで配布いたします。ダウンロード方法などはメールでご案内いたします。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前~前日を目安にご連絡いたします。
・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申込みをお願いいたします。
(土、日、祝日は営業日としてカウントしません。)
・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。(全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止いたします。
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
req@*********(*********にはjohokiko.co.jpを入れてください)
オンラインセミナーご受講に関する各種案内(必ずご確認の上、お申込みください。)
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→音声が聞こえない場合の対処例
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(iOSやAndroidOS ご利用の場合は、アプリインストールが必須となります)
→見逃し視聴について、 こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。(テスト視聴動画へ)パスワード「123456」
<見逃し視聴ご案内の流れ・配信期間詳細>
セミナーポイント
■はじめに:
社会の様々な場面で利用されているマイクロセンサをはじめとするMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)について、実用化の歴史、コア技術である半導体微細加工、デバイスの応用例などを幅広く紹介します。
■受講対象者:
・MEMSをはじめとするデバイスの研究開発を行っている方、さらにこれから行うとされている方。
・MEMSを応用したシステム等を検討されている方。
・半導体微細加工技術に興味のある方。
■必要な予備知識:
この分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ありませんが、加工技術については、高専や大学卒程度の化学、物理の知識があると、より深く理解できると思います。
■本セミナーで習得できること:
・MEMSの歴史
・MEMSデバイス設計、製造の勘所
・MEMSデバイスの将来性
など
セミナー内容
1.概論
1)MEMSとは
2)MEMSの製品、応用例
2.フォトリソグラフィ
1)フォトレジストと塗布
2)露光
3)グレイスケールリソグラフィ
4)インプリント
3.エッチング
1)ウェットエッチング
2)CMP、ダマシン
3)ドライエッチング
4.成膜
1)酸化
2)スパッタリング、蒸着、メタライズ
3)CVD、ALD
4)めっき
5)応力
5.接合
1)陽極接合
2)直接接合、活性化接合、洗浄
3)金属接合
4)ウェハ仮接合、ポリマー接合
6.複合プロセス、表面マイクロマシニング
1)エピシール
2)表面マイクロマシニング、付着防止
3)エピタキシャルポリシリコン
7.集積化
1)CMOS-MEMS集積化
2)ヘテロ集積化
8.パッケージング
1)貫通配線、フィードスルー
2)ウェハレベルパッケージング
3)気密封止、真空封止
4)ダイシング
9.評価
1)計測技術
2)材料物性
10.試作環境
1)共用設備の活用
2)東北大学をはじめとする全国の取組紹介
<質疑応答>
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セミナーコード:AD251203