……Zoomオンライン受講
……見逃し視聴選択可
〇前半は熱抵抗・熱伝導・熱伝達・輻射など放熱設計の基礎を解説。特に掴みにくい熱伝達は簡単な例題を通して理解を深めます！
〇後半はヒートシンク・各種ファン・グラファイトシート・TIM・ヒートパイプ・ベーパーチャンバーなど各放熱デバイスの使用方法を通じ、熱設計の実際を実例を交えながら解説！
講師
株式会社ザズーデザイン 代表取締役 柴田 博一 氏
講師紹介
1986年、早稲田大学大学院理工学研究科修士課程修了後、ソニー株式会社入社。
オーディオカセットテープの自動組み立て機やオフセット印刷機の開発に従事した後、社内選抜により米国MIT客員研究員として有限要素法を研究。帰国後は数値解析チームに参画し、流体構造連成解析や輻射熱解析を担当。
1997年、会社派遣にて米国スタンフォード大学大学院にてDFXの研究に従事し、2002年に博士号取得。帰国後はLEDバックライト開発チームで機構・放熱設計を担当し、同バックライトを使用した世界初のテレビ量産化に成功。その後２機種の商品化を成し遂げた後、2009年にソニー退職。同年、韓国サムスン電子入社。ディスプレイ研究所にて急速に普及し始めていたサイドエッジ型LEDテレビの放熱設計を担当し、2014年に退職。
同年、華為技術日本横浜研究所入社、2016年より同リーンクーリングラボのディレクターとして、基地局向けTEC、PC向け冷却ファンやスマートフォン向け放熱デバイスの開発を担当し、2019年に退職。同年、株式会社ザズーデザインを設立して放熱技術のコンサルティングを開始、現在に至る。
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日時・受講料・お申込みフォーム
●日時：2025年12月16日(火) 10:30-16:30 ＊途中、お昼休みや小休憩を挟みます。
●受講料：
【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円
【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 56,100円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき45,100円
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
●録音・録画行為は固くお断りいたします。
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配布資料・講師への質問など
●配布資料はPDFなどのデータで配布いたします。ダウンロード方法などはメールでご案内いたします。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前～前日を目安にご連絡いたします。
・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申込みをお願いいたします。
（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止いたします。
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
オンラインセミナーご受講に関する各種案内（必ずご確認の上、お申込みください。）
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→音声が聞こえない場合の対処例
→一部のブラウザは音声が聞こえないなどの不具合が起きる可能性があります。
対応ブラウザをご確認の上、必ず事前のテストミーティング をお願いします。
（iOSやAndroidOS ご利用の場合は、アプリインストールが必須となります）
→見逃し視聴について、 こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。（テスト視聴動画へ）パスワード「123456」
＜見逃し視聴ご案内の流れ・配信期間詳細＞
セミナーポイント
■はじめに：
前半は熱設計の基礎となる熱抵抗の概念をまず把握し、熱移動の中でも全体像が掴みにくい熱伝達について簡単な例題を通して理解を深めることを目指す。後半では各種放熱デバイスの使用方法を通して、実務における熱設計の実際を解説する予定である。
■受講対象者：
・今後の実務において熱設計に取り組む予定の電気・機構技術者の方
・放熱デバイスの開発に従事する材料技術者の方
・熱設計を学習しているが実務との関連性がどうも掴めていない方
■必要な予備知識：
特に予備知識は必要としません
■本セミナーで習得できること：
・熱抵抗、熱伝達を中心とした熱設計の基礎知識
・実際の熱設計における勘所
・放熱デバイスの基礎知識と実際の商品における使われ方
など
セミナー内容
１．放熱設計の現状と課題
1）大気放熱から基板放熱へ
2）電力密度の増加
２．放熱設計の基礎
1）熱抵抗の定義と注意点
2）熱抵抗値の算出
3）熱移動の３要素
4）熱伝導（固体間の熱移動）
5）熱伝達（固体と流体の間の熱移動）
6）輻射（電磁波による熱の移動）
３．熱伝達による空冷
1）ヒートシンクの最適設計
2）各種ファンの特徴
４．熱伝導による熱拡散
1）グラファイトシート
2）TIM (Thermal Interface Material)
５．気液二相流による熱移動
1）ヒートパイプ
2）ベーパーチャンバー
６．実際の熱設計の実例
７．質疑応答
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セミナーコード：AD251218
