……Zoomオンライン受講
……見逃し視聴選択可
○種類や機能といった基礎から各組み立て工程（後工程）の特徴とポイント、そしてFOWLP、SiP、TSV、チップレット化と三次元パッケージなど先端パッケージ技術の最新動向と事例、現状課題まで徹底解説！
講師
サクセスインターナショナル株式会社 取締役社長 池永 和夫 氏
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日時・受講料・お申込みフォーム
●日時：2026年2月18日(水) 10:30-16:30 ＊途中、お昼休みや小休憩を挟みます。
●受講料：
【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円
【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 56,100円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき45,100円
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
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配布資料・講師への質問など
●配布資料は、印刷物を郵送で1部送付いたします。
・お申込みの際にお受け取り可能な住所を必ずご記入ください。
・郵送の都合上、お申込みは4営業日前までを推奨します。（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
・それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、その場合、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。ご了承の上お申込みください。
・資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
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＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
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→音声が聞こえない場合の対処例
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→見逃し視聴について、 こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。（テスト視聴動画へ）パスワード「123456」
＜見逃し視聴ご案内の流れ・配信期間詳細＞
セミナーポイント
■はじめに：
半導体パッケージの役割・機能を理解すると共に、パッケージの構造、種類、変遷について理解を深める。また現状のパッケージの組立てプロセスの説明と課題について解説し、課題の解決法について具体的な例をあげて課題解決のヒントを探る。さらにパッケージの最新の動向と課題について解説し、その課題の解決策を探る。
■受講対象者：
・パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術および営業担当者、マーケティング担当者など。
・また、広く半導体関連の技術、知識を習得したい人
■必要な予備知識：
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
■本セミナーで習得できること：
・パッケージに求められる機能を理解し、パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られ半導体パッケージに対する知識が深まる。
・パッケージの作成工程を理解し各工程の課題を把握し、各工程に関する設備、材料との関連性を理解することにより今後の展開に知見を得ることができる。
・最新のパッケージ技術の課題を把握する事により将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。
・半導体パッケージに対する知見を深めることが出来て、異業種間でのコミュニケーションを図ることが出来るようになる。
など
セミナー内容
１．半導体パッケージとは
1-1. パッケージに求められる機能
1-2. パッケージの変遷と種類
1-3. パッケージの構造と接続法
２．パッケージの各組み立て工程（後工程）の特徴・ポイントと課題およびその対策
2-1. バックグラインド工程
2-2. ダイシング工程
2-3. ダイボンディング工程
2-4. ワイヤボンディング工程
2-5. モールド封止工程
2-6. バリ取り・端子めっき工程
2-7. トリム＆フォーミング工程
2-8. マーキング工程
2-9. 測定工程
2-10. 梱包工程
３．パッケージの技術動向と各技術の特徴・課題
3-1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
3-2. WLP (Wafer level Package)
3-3. FOWLP (Fan-Out Wafer level Package)
3-4. TSV (Through Silicon Via)
3-5. SiP (System in Package)
3-6. チップレット化と三次元パッケージ（ハイブリッド ボンディング、シリコン ブリッジ等含む）
3-7. まとめ
＜質疑応答＞
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セミナーコード：AD260211
