……Zoomオンライン受講
……見逃し視聴選択可
〇光導波路の基礎やシリコンフォトニクス単体素子の動作原理と特徴から、ハイブリッド集積技術や2.5/3次元実装、CPO技術などの最新動向まで。
〇基礎・動向・課題と展望を俯瞰的に学べます！
講師
産業技術総合研究所 光電融合研究センター 光電子集積デバイス研究チーム 上級主任研究員 高 磊 氏
講師紹介
早稲田大学先進理工学研究科 物理学及応用物理学専攻修了，博士（工学）
日本電信電話株式会社 研究員，カリフォルニア大学バークレー校 博士研究員（日本学術振興会 海外特別研究員）を経て，国立研究開発法人 産業技術総合研究所入所．現在，同光電融合研究センター 光電子集積デバイス研究チーム所属，上級主任研究員．
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日時・受講料・お申込みフォーム
●日時：2026年2月20日(金) 10:30-16:30 ＊途中、お昼休みや小休憩を挟みます。
●受講料：
【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円
【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 56,100円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき45,100円
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
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配布資料・講師への質問など
●配布資料はPDFなどのデータで配布いたします。ダウンロード方法などはメールでご案内いたします。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前～前日を目安にご連絡いたします。
・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申込みをお願いいたします。
（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
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＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
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→見逃し視聴について、 こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。（テスト視聴動画へ）パスワード「123456」
＜見逃し視聴ご案内の流れ・配信期間詳細＞
セミナーポイント
■はじめに：
シリコンフォトニクス技術と呼ばれる、シリコン系光導波路素子によるモノリシック／ハイブリッド集積や実装技術は、基礎的な研究フェーズから、産業展開へと続く実用化フェーズへ移行しており、市場規模は著しい成長を続けている。しかしながら、更に高密度・高性能な光集積回路を実現に向けて、解決すべき技術課題は依然として多く存在するため、新たなブレークスルーが求められる。
本セミナーでは過去20年間に渡る技術動向調査を基にした、基礎的な素子動作原理から最先端技術について解説を行った上で、現在の諸課題について議論を行う。
■受講対象者：
本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能です。
■必要な予備知識：
この分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ありません。光導波路の基礎では高校卒業レベルの数学および物理を使います．
■本セミナーで習得できること：
・光導波構造の基礎
・各種光材料を適用した場合の長所／短所比較
・シリコンフォトニクスデバイスの基本動作原理，研究開発の現状
・モノリシック／ハイブリッドフォトニクス集積技術，ファブレス化の動向
など
セミナー内容
１．光導波路の基礎と集積回路用光材料
1.1 光導波構造の基礎
a. 1次元の光閉込めと光伝搬
b. 2次元（3層スラブ導波路）の固有値方程式と導波モード形成
c. 高次モードとカットオフ
1.2 各種導波路材料比較
a. ガラス系光導波路
b. 化合物半導体光導波路
c. シリコン系光導波路
２．シリコンフォトニクス単体素子の動作原理と特徴
2.1 パッシブ光デバイス
a. 導波路
b. 分岐／結合
c. 光入出力結合
d. 波長フィルタ
e. 偏波操作
2.2 光変調器
a. Si変調器
b. III-V族変調器
c. LN変調器
d. EOポリマー変調器
2.3 受光器
a. Ge受光器
b. III-V受光器
2.4 レーザー光源
a. Ge光源
b. III-V光源
３．シリコンフォトニクス集積素子とハイブリッド集積技術の応用
3.1 ムーアの法則と集積フォトニクスデバイスの応用
3.2 CMOS互換モノリシック集積技術
3.3 異種材料を活用したハイブリッド集積技術
a. Wafer-on-Wafer（WoW）接合
b. Chip-on-Wafer（CoW）接合
c. Micro-Transfer Printing （MTP）接合
3.4 光チップレット、2.5／3次元実装、Co-Packaged Optics技術
3.5 シリコンフォトニクスファウンドリーサービス
＜質疑応答＞
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セミナーコード：AD260217
