……Zoomオンライン受講
……見逃し視聴選択可
〇捉えにくいデータセンターの放熱技術の全体像を3時間で解説！
〇現状・フォームファクター・基本的な冷却技術などの基礎から、空冷・液冷・液侵の各技術の基礎と最新動向、放熱デバイスの使い方まで。
講師
株式会社ザズーデザイン 代表取締役 柴田 博一 氏
講師紹介
1986年、早稲田大学大学院理工学研究科修士課程修了後、ソニー株式会社入社。
オーディオカセットテープの自動組み立て機やオフセット印刷機の開発に従事した後、社内選抜により米国MIT客員研究員として有限要素法を研究。帰国後は数値解析チームに参画し、流体構造連成解析や輻射熱解析を担当。
1997年、会社派遣にて米国スタンフォード大学大学院にてDFXの研究に従事し、2002年に博士号取得。帰国後はLEDバックライト開発チームで機構・放熱設計を担当し、同バックライトを使用した世界初のテレビ量産化に成功。その後２機種の商品化を成し遂げた後、2009年にソニー退職。同年、韓国サムスン電子入社。ディスプレイ研究所にて急速に普及し始めていたサイドエッジ型LEDテレビの放熱設計を担当し、2014年に退職。
同年、華為技術日本横浜研究所入社、2016年より同リーンクーリングラボのディレクターとして、基地局向けTEC、PC向け冷却ファンやスマートフォン向け放熱デバイスの開発を担当し、2019年に退職。同年、株式会社ザズーデザインを設立して放熱技術のコンサルティングを開始、現在に至る。
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日時・受講料・お申込みフォーム
●日時：2026年2月25日(水) 13:00-16:00 ＊途中、小休憩を挟みます。
●受講料：
【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 40,700円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき29,700円
【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 46,200円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
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配布資料・講師への質問など
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・配布資料に関するご案内は、開催1週前～前日を目安にご連絡いたします。
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●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
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セミナーポイント
■はじめに：
データセンターに関する話題を一般誌でも目にする機会が増えてきたが、そもそもデータセンターとは何なのか？膨大なデータを保管するためにどのような種類の設備が内部で稼働しているのか？実際に我々が内部を直接目にする機会は極端に少なく、詳細な情報も少ないため全体像を把握するのがなかなか困難である。建屋の建設は主に大手のゼネラル・コンストラクターが主導し、内部の冷却系大型設備を扱う専業メーカー、ラック内部のモジュール類を担当する通信系メーカーなど、多種多様な企業が関わっていることが原因の一つであると考えられる。近年注目を集めている話題の一つがデータセンターの放熱技術で、熱の移動という視点からは、ラック内部の熱移動と、ラック外から外部環境への熱の流れを分けて考える必要がある。冷却方式にも空冷、液冷、液侵があり、それぞれ長所、短所がある。
本セミナーでは、まずはデータセンターのラック外の冷却方式について概要を述べ、ラック内の冷却については個々の冷却方式を説明した後、使用される放熱デバイスについて詳しく解説し、捉えにくいデータセンターの放熱技術の全体像を理解することを目的とする。
■受講対象者：
今後データセンターに関する業務に取り組むに際し、放熱に関する基礎的な知見を得ようと考えている技術者及び技術営業の方
■必要な予備知識：
この分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ありません。基礎的な部分から説明します。
■本セミナーで習得できること：
・データセンターの放熱技術に関する概要
・空冷・液冷・液侵の各技術に関する最新動向
・各冷却方式で使用される放熱デバイスの基礎知識と使い方
など
セミナー内容
１．データセンターの現状と課題
1.1 増大するデータセンターの電力消費
1.2 PUEの推移
1.3 液冷、液侵冷却の普及状況
２．データセンターにおける各種放熱技術の特徴
2.1 データセンターにおけるフォームファクター
2.2 基本的な冷却方式
2.3 空冷における建屋内部の熱の移動
2.4 チラーと冷却塔
３．空冷方式の概要と課題
3.1 空冷における主要構成要素
3.2 熱伝導と熱伝達
3.3 自然対流と強制対流
3.4 ヒートシンクの基本仕様
3.5 シミュレーションとの比較
3.6 スタックドフィンの冷却能力
3.7 ヒートパイプの動作原理と諸特性
3.8 各種冷却ファンの諸特性
４．液冷方式の概要と課題
4.1 液冷方式の概要
4.2 液冷方式の主要構成要素
4.3 コールドプレートの設計
4.4 カプラーと漏水検知センサー
５．液侵技術の概要と課題
5.1 液侵冷却の概要
5.2 特許から見る液侵冷却の課題
5.3 単相式と二相式
5.4 沸騰冷却
5.5 液冷・液侵用各種冷媒
＜質疑応答＞
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セミナーコード：AD260219
