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★チップレット／異種集積パッケージの構造設計に関する最新動向と課題を理解！
★AI・生成AI/HPCが求める半導体パッケージ性能要件とは？
講師
大阪大学 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所 特任研究員 吉田 浩芳 氏
講師紹介
■経歴
1984年 上智大学 理工学部 物理学科 卒業
1984年 パナソニック入社 半導体後工程技術部門に配属
2007年 IEC SC47D(半導体パッケージング)の国際幹事に就任
2020年 Nuvoton Technology Corporation Japanへ社名変更
（Nuvoton Technology Corporationに事業買収）
入社以来、長年、半導体プロセス・後工程の開発・技術に従事
2020年 定年退職後 大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所研究員兼務
2025年 Nuvoton Technology Corporation Japan退職。大阪大学の方は継続。
■専門および得意な分野・研究
半導体パッケージング技術とその(国際)標準化、近年は、先端半導体用パッケージ基板の信頼性評価技術、故障解析技術についてもリサーチ
■本テーマ関連学協会での活動
JEITA 半導体構造設計サブコミッティ(旧パッケージ技術委員会)で40年以上にわたりエキスパートとして規格づくりに従事。その他、JIEP、JPCAの技術委員会に所属。
＜その他関連セミナー＞
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日時・受講料・お申込みフォーム
●日時：2026年2月12日(木) 13:00-17:00 ＊途中、小休憩を挟みます。
●受講料：
【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 46,200円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円
【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 51,700円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき40,700円
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
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配布資料・講師への質問など
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セミナーポイント
■講座のポイント
AI・HPC需要の拡大に伴い、半導体パッケージはチップレット化・3次元実装化が急速に進展している。こうした複雑な構造の信頼性確保には、材料・実装プロセス・熱／応力設計を統合した「構造設計技術」と標準化が不可欠である。本講演では、先端パッケージの最新動向を概観するとともに、ガラス基板・RDL・マイクロビアなど重要要素技術、国際標準化（JEITA・IEC・IPC等）の現状と課題や、最近見えてきた新潮流について解説する。
■受講後、習得できること
・チップレット／異種集積パッケージの構造設計に関する最新動向と課題を理解できる
・ガラス基板や再配線層（RDL）など次世代材料技術の開発方向を把握できる
・JEITA・IEC・IPCなどにおける標準化動向と国際連携の実態を理解できる
・今後の実装・評価基準の方向性や業界のロードマップを俯瞰できる
■本テーマ関連法規・ガイドラインなど
・IEEE Heterogeneous Integration Roadmap (HIR)
・IEC/SC47D国際規格
・JEITA・IPCの試験規格・デザインガイド
・経済産業省「半導体・デジタル産業戦略」
■講演中のキーワード
チップレット／3次元化／AI・半導体／標準化／ハイブリッドボンディング
セミナー内容
1. 導入：半導体パッケージングの地殻変動
(1) チップレット化・異種集積化の流れ
(2) AI/HPC需要によるパッケージ革命の背景
(3) 「なぜいま構造設計と標準化が重要なのか」
2. 先端パッケージングの動向
(1) CoWoS、Foveros、InFO、Fan-out等の最新構造比較
(2) EU・米・日・韓・台の主要プロジェクト動向（例：Chiplet Hub, HIR, APECS）
(3) パッケージが“設計主導型”に移行している潮流
3. 構造設計の要素技術と課題
(1) 材料技術：
・ABF
・ガラス基板
・RDL
・Cu微細配線
(2) 実装プロセス：
・再配線形成
・マイクロビア形成
・低温接合など
(3) 設計
・信頼性・熱応力・電気設計の統合
4. AI/HPCのための半導体パッケージング高機能化
(1) AI/HPCが要求するパッケージ性能要件
・チップレット編
・3D積層編
(2) 熱設計の高機能化と課題
5. 評価基準などの国際標準化動向と今後
(1) JEITA・IEC・IPC・JEDECの関連動向と位置づけ
(2) 「チップレット新評価基準PG」や「ウィークマイクロビア課題研究会」などの活動例
(3) IEC/SC47D, TC40、TC91とのリエゾン構造と標準化の狙い
(4) 評価法（繰返しリフロー・周期加熱法など）と測定基準化
(5) 今後のアクションの方向性
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セミナーコード：AD260283
