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……見逃し視聴選択可
★導電性接着剤の熱・電気・機械特性とその評価法・向上策を概説！
★また、性能向上に向けた一手法として、金属架橋による手法について詳しく解説します！
講師
大阪大学大学院 工学研究科 マテリアル生産科学専攻 助教 博士（工学） 松嶋 道也 氏
＊ご略歴：
2005大阪大学大学院・基・博士後期課程了．博士（工学）．同年大阪大学大学院工学研究科マテリアル生産科学専攻助手．2007年4月同助教．電子デバイスにおける樹脂実装，接合部の信頼性評価，外観検査の自動化に関する研究に従事．
＊ご専門および得意な分野・研究：
電子デバイス実装，導電性接着剤，マイクロ接合，ソルダリング，スマートプロセス
＊本テーマ関連のご活動：
スマートプロセス学会 有機・無機接合研究委員会幹事
エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム 実行委員
マイクロエレクトロニクスシンポジウム 実行委員
＜その他関連セミナー＞
エレクトロニクス・デバイス技術 一覧はこちら
日時・受講料・お申込みフォーム
●日時：2026年3月9日(月) 13:00-16:30 ＊途中、小休憩を挟みます。
●受講料：
【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 45,100円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき34,100円
【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
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配布資料・講師への質問など
●配布資料はPDFなどのデータで配布いたします。ダウンロード方法などはメールでご案内いたします。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前～前日を目安にご連絡いたします。
・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申込みをお願いいたします。
（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
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セミナーポイント
導電性接着剤は接着の役割を担うバインダ樹脂と、熱や電気の伝導の役割を担う金属のメインフィラーによって構成された、鉛を使わない接合材料である。低温で接合可能なため熱に弱い接合に向いているが、メインフィラー間に薄い樹脂層を介するため電気抵抗や熱抵抗がはんだ接合に比べて高いという課題がある。その対策の一つとして、樹脂の硬化温度よりも低い融点を持つ金属を添加し、メインフィラー間に金属架橋を形成させる架橋型導電性接着剤が考案されている。しかし、その効果や接合強度については、あまり議論が進んでいないという現状である。
本セミナーでは、導電性接着剤における基本的な熱・電気の伝導特性および接着強度とその評価法などに触れた後、メインフィラーに加え低融点金属フィラーを添加した金属架橋型導電性接着剤について、熱・電気伝導特性の向上技術やその効果・影響などについて、様々なフィラーの特性・形状やプロセス条件のケースをふまえ解説する。
○受講対象：
・導電性接着剤を用いたダイボンド・実装プロセスの設計・評価に興味のある技術者・研究者
・導電性接着剤を使用しているが、熱伝導率や接合品質を改善したい方
・はんだ接合から導電性接着接合、あるいはハイブリッド接合への技術移行・比較検討を行っている方
○受講後、習得できること：
・導電性接着接合における熱・電気伝導特性についての基礎知識
・導電性接着剤の材料設計と熱伝導設計の指針
セミナー内容
～（前半）導電性接着剤の基礎と熱・電気伝導率～
1. 導電性接着剤の基礎
1.1 導電性接着剤とは
1.2 導電性接着剤の熱・電気・機械特性
2. 金属フィラー表面状態と接着強度
2.1 酸化状態と接着強度
2.2 シランカップリング剤処理と接着強度
2.3 高温環境下における接着強度
3. 導電性接着剤の伝導特性評価
3.1 熱伝導率測定
3.2 電気抵抗測定
3.3 表面処理と熱伝導率
3.4 表面処理と機械的負荷疲労特性
4. 導電性接着剤の伝導特性向上
4.1 導電性接着剤の伝導特性におよぼす影響因子
4.2 熱伝導解析
4.3 金属フィラー含有率とフィラー間隙の推定
～（後半）金属架橋型導電性接着剤による熱・電気伝導特性の向上～
5. 低融点金属架橋による高伝導化
5.1 低融点金属架橋の熱伝導解析
5.2 熱伝導率測定
5.3 低融点金属粒子径と伝導特性
5.4 低融点金属含有量と伝導特性
5.5 微細金属粉末添加による架橋金属特性の向上
6 金属架橋導電性接着剤の解析的検討
6.1 熱伝導パスのモデル化
6.2 低融点金属架橋構造のモデル化
6.3 架橋部の熱伝導率の影響
6.4 架橋部への微細粒子分散率の推定
7. 架橋金属材の変更による伝導特性率向上
7.1 架橋金属の材料物性と樹脂設計
7.2 金属架橋状態の評価
7.3 還元剤添加が架橋金属の合一挙動におよぼす影響
8. Sn被覆Cuによる伝導特性の向上
8.1 樹脂中の架橋金属のぬれ性
8.2 Sn被覆が架橋率におよぼす影響
9. 異形フィラーを用いた応用事例
9.1 金属フィラー形状が熱伝導率におよぼす影響
9.2 還元剤量の影響評価
9.3 プロセス温度が架橋現象におよぼす影響
9.4 加熱時の加圧力が架橋現象におよぼす影響
＜質疑応答＞
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セミナーコード：AD2603L2
