……Zoomオンライン受講
……見逃し視聴選択可
★品質の高いMLCCを採用するための良品解析のポイントとは
講師
株式会社 アドバンテスト 品質保証本部 品質保証統括部 QCM部 佐藤 博之 氏
講師紹介
■主経歴（就職後～2026/3/E）
光計測器の開発業務（4年7ケ月）
購入部品の品質保証業務（34年5ケ月）
■専門・得意分野
品質保証・品質管理（QC検定1級）
電子部品・半導体・コンポーネント類の信頼性・故障解析
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日時・受講料・お申込みフォーム
●日時：2026年9月18日(金) 13:00-15:30 ＊途中、小休憩を挟みます。
●受講料：
【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 36,300円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき25,300円
【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 41,800円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円
＊「見逃し視聴あり」でお申込の場合、当日のご参加が難しい方も後日セミナー動画の視聴が可能です。
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
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商品コード：AD2609D3
配布資料・講師への質問など
●配布資料はPDFなどのデータで配布いたします。ダウンロード方法などはメールでご案内いたします。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前～前日を目安にご連絡いたします。
・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申込みをお願いいたします。
（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
オンラインセミナーご受講に関する各種案内（必ずご確認の上、お申込みください。）
※メールアドレスの記載誤りについては、以下へご連絡お願いいたします。
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→Skype／Teams／LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomで音声が聞こえない、カメラ・マイクが使えないなどの事象が起きる可能性がございます。お手数ですが、これらのアプリは閉じた状態にてZoomにご参加ください。
→音声が聞こえない場合の対処例
→一部のブラウザは音声が聞こえないなどの不具合が起きる可能性があります。
対応ブラウザをご確認の上、必ず事前のテストミーティング をお願いします。
（iOSやAndroidOS ご利用の場合は、アプリインストールが必須となります）
→見逃し視聴について、 こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。（テスト視聴動画へ）パスワード「123456」
＜見逃し視聴ご案内の流れ・配信期間詳細＞
セミナーポイント
MLCC(積層セラミックコンデンサ)は、ほぼすべての電子機器に搭載され、
我々の生活を影で支えている電子部品ですが、小型化、高容量化の流れに
伴い日々進化しています。MLCCメーカでは数年毎に世代交替が行われ、
それに伴う生産中止(EOL)により電子機器製造メーカでは、代替品による
設計変更が必要になってきます。また、モバイル製品や車載製品に需要が
集中することによる調達難が起きたこともあり、MLCCの代替品の採用は、
とても需要です。そんな課題を持っているメンバが、会社の枠を超えて集まって、
MLCCの故障事例を収集し、メカニズムを探求し、品質の高いMLCCを採用する
ための良品解析のポイントなどの共同研究を行いました。公開可能な情報には
限りがありますが、紹介したいと思います。
■受講対象
・MLCCの品質トラブル、特にクラック故障に関心がある方
・MLCCの代替選定に関心がある方
■受講後、習得できること
・MLCCの製造プロセスの流れと品質上のキーポイント
・MLCCの主な故障モード、故障メカニズム、原因と対策
・MLCCの良品解析における着目ポイント
セミナー内容
1. セミナー概要
2. 自己紹介
3. 故障物性研究会の紹介
4. MLCC共同研究グループ発足
5. コンデンサの種類と特徴
-フィルムコンデンサ
-電解コンデンサ
-セラミックコンデンサ（MLCC）
-各種コンデンサの比較と用途
6. MLCCとは
-基本構造
-材料（誘電体・内部電極）
-特徴と利点
7. MLCCの製造プロセス
-グリーンシート形成
-印刷・積層
-焼成プロセス
-外部電極形成
-検査工程
8. MLCC小型化と世代交替
-小型化の歴史
-誘電体材料の変遷
-内部電極の薄層化技術
-小型化に伴う信頼性課題
9. 主な故障事例と故障モード
-ショートモード
-オープンモード
-クラック起因故障
-経年劣化
10. メーカ起因の故障事例
-製造ばらつき
-焼成不良
-内部電極の欠陥
-外部電極の密着不良
11. ユーザ起因の故障事例
-実装ストレス（基板反り・リフロー条件）
-過電圧印加
-パルス負荷
-使用環境（温度・湿度）
12. 絶縁破壊の事例とメカニズム
-絶縁破壊の種類（熱的・電気的）
-誘電体の欠陥と局所電界集中
-絶縁破壊の進展モデル
-実例解析
13. 良品解析の進め方
-解析フローの全体像
-解析目的の設定
-サンプル選定と統計的考え方
-良品解析と故障解析の違い
14. 電気特性評価・特性変動評価
-静電容量測定
-ESR/ESL評価
-温度特性・周波数特性
-経時変化（エージング）評価
15. BDV評価
-BDV測定の目的
-測定条件と注意点
-絶縁耐力の統計解析
-BDVと信頼性の関係
16. 外観観察
-マクロ観察
-表面欠陥の分類
-外部電極の状態確認
-実装後の外観変化
17. 非破壊解析
-X線CT
-超音波探傷
-赤外線サーモグラフィ
-非破壊解析の限界と活用ポイント
18. 断面形成と断面観察
-樹脂埋めと研磨条件
-断面品質の確保
-内部電極の観察ポイント
-クラック・欠陥の検出
19. MLCC使用上の注意点
-実装設計の注意
-過電圧・サージ対策
-温度・湿度管理
-長期信頼性確保のポイント
20. まとめ
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