半導体製造の化学機械研磨（CMP）技術の基礎から
CMP後洗浄の特徴と最新動向まで

日時・受講料・お申込みフォーム

●日時：2025年12月9日(火)　13:00-16:00　＊途中、小休憩を挟みます。

●受講料：
【オンライン受講】：1名40,700円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき29,700円

＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。

●録音・録画行為は固くお断りいたします。

■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ　→

配布資料・講師への質問など

●配布資料は、印刷物を郵送で1部送付いたします。
・お申込みの際にお受け取り可能な住所を必ずご記入ください。
・郵送の都合上、お申込みは4営業日前までを推奨します。（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
・それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、その場合、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。ご了承の上お申込みください。
・資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止いたします。
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）

オンラインセミナーご受講に関する各種案内（必ずご確認の上、お申込みください。）

セミナーポイント

■はじめに：
　電子媒体であるチップ構造は、微細化一辺倒から三次元化も含めて形態の複雑化、使用される材料の変化が継続的に進められております。半導体製造工程の一つであるCMP技術においては、微細化に伴う、平坦性、欠陥抑制は更なる厳しい値が求められており、新たな構造や材料の変化にも対応しなければなりません。今回の講演では、CMP装置の基本的な構造を述べ、特にCMP後の洗浄については一般の半導体洗浄との違い、CMP独特な洗浄課題と解決策などについてわかりやすく解説します。

■受講対象者：
　半導体関連の会社に入社されてから2~3年の若手技術者や新人（デバイスメーカー、装置メーカー、材料メーカー、純水・薬液メーカー、分析機器メーカーなど）の方。半導体専攻の学生の方など。

■必要な予備知識：
半導体の前工程プロセスを中心に話しますが、特に前工程の予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

■本セミナーで習得できること：
・半導体製造工程のCMPの基礎知識
・半導体製造工程の洗浄工程及びCMP後洗浄の基礎知識　
・今後のCMP工程の課題
など

セミナー内容

１．はじめに・・・2030年に向けたSEMI・CMP市場

２．半導体製造におけるCMP工程の概説
　1）CMP（Chemical Mechanical Polisher/Planarization）とは
　2）CMPの研磨部の基本構成
　　a）原理
　　b）主なCMP性能とパラメータ
　　c）研磨ヘッドの種類と歴史
　　d）エンドポイントセンサの種類、機能、用途、特徴
　　e）装置構成（研磨部、洗浄部、搬送部）

３．半導体業界の洗浄工程について
　1）工程数（Logic, NAND, DRAM）

４．半導体洗浄・CMP後洗浄の基礎とCMP特有の洗浄課題
　1）半導体洗浄技術の基礎・種類
　2）一般的な洗浄プロセスとCMP後の洗浄の違い
　3）CMP後の洗浄の基礎
　4）CMP特有の洗浄課題

５．Cu洗浄と腐食（腐食に関わるデータとメカニズム）
　1）DIW溶存ガス
　2）電池効果
　3）光
　4）洗浄剤

６．今後のCMP後洗浄―現状課題と展望―

７．まとめ

＜質疑応答＞