次世代型データセンターのサーマルマネジメントに必要な冷却技術の基礎

～液冷設計手法の詳細、および二相液浸冷却などの最新開発動向～

日時・受講料・お申込みフォーム

●日時：2025年12月22日(月)　13:00-17:00　＊途中、小休憩を挟みます。

●受講料：
【オンライン受講】：1名46,200円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円

＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。

●録音・録画行為は固くお断りいたします。

■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ　→

配布資料・講師への質問など

●配布資料はPDFなどのデータで配布いたします。ダウンロード方法などはメールでご案内いたします。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前～前日を目安にご連絡いたします。
・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申込みをお願いいたします。
　（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止いたします。
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）

＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
　ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
　req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）

オンラインセミナーご受講に関する各種案内（必ずご確認の上、お申込みください。）

セミナーポイント

■講座のポイント
本講演では、データセンターのサーマルマネジメントにおいて導入される空冷・水冷・液浸冷却技術における冷却能力差について理解を深め、発熱密度に応じた冷却技術導入の考え方について学びます。その後、伝熱相関式を用いた冷却面温度の予測方法(強制水冷および単相・二相液浸冷却)について例題を使用しながら学びます。最後に、高発熱密度電子機器の熱設計で無視できない接触熱抵抗やヒートスプレッダの考え方、また最新のデータセンター用冷却技術動向(日本液浸コンソーシアム)について紹介します。

■受講後、習得できること
・CPU/GPUの発熱密度に応じた冷却設計手法の選定
・水冷(強制水冷)における熱設計方法
・単相・二相液浸冷却における熱設計方法
・データセンターにおける二相液浸冷却技術の最新動向
・その他、電子機器実装における熱的課題について

■受講対象
・電子機器の熱設計についてこれまで学んだことがない方
・近年のデータセンターの冷却動向について知りたい方
・電子機器の熱設計手法について具体的に学びたい方
・データセンター冷却に関して受託研究や共同研究を希望される方

■講演中のキーワード
・データセンター
・サーマルマネジメント
・冷却
・水冷
・液浸冷却
・熱設計

セミナー内容

１．はじめに
　1-1.AIデータセンターの消費電力増大
　1-2.AIデータセンターの冷却問題

２．空冷/水冷/浸漬冷却の性能差と次世代データセンターの冷却
　2-1.空冷性能
　2-2.水冷性能
　2-3.二相液浸冷却性能
　2-4.次世代型データセンター冷却の考え方

３．水冷技術における熱設計手法
　3-1.伝熱の3形態とは
　3-2.水冷の熱設計手法

４．単相・二相液浸冷却技術における熱設計手法
　4-1.液浸冷却とは
　4-2.単相液浸冷却の考え方(油浸など)
　4-3.二相液浸冷却の考え方
　4-4.二相液浸冷却の最新技術
　4-5.液浸技術の課題
　4-6.最新動向(日本液浸コンソーシアムについて)

５．電子機器実装におけるその他の熱的課題
　5-1.接触熱抵抗について
　5-2.ヒートスプレッダについて

６．おわりに

＜終了後、質疑応答＞