技術・研究開発セミナー・技術書籍なら情報機構

検索

先端半導体パッケージのプロセス技術 セミナー：2026年1月26日オンライン講座

システムレベルの性能向上を支える

先端半導体パッケージのプロセス技術

と最新開発動向

■本セミナーの受講形式（会場／Zoom両アイコンある場合は受講形式選択可）

zoom……Zoomオンライン受講


★三次元集積化プロセスの最新動向、Glassプロセス・CPOの課題や開発の視点など、
　システムレベルでの性能向上に向けた位置付けや最先端技術の実状もふまえ、
　プロセスを基礎から再訪、今後の開発動向及び市場動向を概観することを試みます。

講師

神奈川工科大学　工学部　電気電子情報工学科　非常勤講師　博士（工学）　 江澤 弘和 氏

講師プロフィール（クリック・タップして展開ください）

＊講師ご略歴：
　1985年から（株）東芝にて30年以上先端Si半導体の微細化プロセス及び中間領域プロセスの開発に従事。
　2017年から東芝メモリ（株）。
　2018年4月から神奈川工科大学工学部の非常勤講師を兼務。
　2019年9月に同社(現キオクシア)を定年退職。
　2020年4月より個人コンサルティング事業（ezCoworks）を開始。
　現在に至る。

＜その他関連セミナー＞
半導体製造プロセス 一覧はこちら


日時・受講料・お申込みフォーム

●日時：2026年1月26日(月)　13:00-17:00　＊途中、小休憩を挟みます。

●受講料：
【オンライン受講】：1名46,200円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円

＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。

●録音・録画行為は固くお断りいたします。

■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ　→

お申込みはこちらから

配布資料・講師への質問など

●配布資料はPDFなどのデータで配布いたします。ダウンロード方法などはメールでご案内いたします。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前～前日を目安にご連絡いたします。
 ・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申込みをお願いいたします。
　（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止いたします。
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）

オンラインセミナーご受講に関する各種案内（必ずご確認の上、お申込みください。）

  • PC／タブレット／スマートフォンなど、Zoomが使用できるデバイスをご用意ください。
  • インターネット 回線速度の目安（推奨）　下り：20Mbps以上
  • 開催が近くなりましたら、Zoom入室URL、配布資料、当日の流れなどをメールでご連絡いたします。開催前日（営業日）の12：00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報ください。
    • ⇒よくある事例として「弊社ドメイン（johokiko.co.jp）のメールがスパム扱いとなっている」「メールアドレスのご記載ミス」などがございます。お申込み後にフォームへご記載いただいたメールアドレスへ自動返信メールを送信しますので、こちらのメールが受信できない場合、弊社からのZoom入室URLや配布資料のご案内メールもお届けすることができなくなってしまいます。予め受信できる設定にお願いいたします。
    ※メールアドレスの記載誤りについては、以下へご連絡お願いいたします。
    req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
  • 受講者側のVPN、セキュリティ設定、通信帯域などのネットワーク環境ならびに使用デバイスの不具合については弊社では対応いたしかねますので予めご了承ください。
    • Zoom使用に関する注意事項（クリックして展開）

  • 公式サイトから必ず事前のテストミーティングをお試しください。
    • → 確認はこちら
    →Skype／Teams／LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomで音声が聞こえない、カメラ・マイクが使えないなどの事象が起きる可能性がございます。お手数ですが、これらのアプリは閉じた状態にてZoomにご参加ください。
    →音声が聞こえない場合の対処例

  • Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
    • →参加方法はこちら
    →一部のブラウザは音声が聞こえないなどの不具合が起きる可能性があります。
    対応ブラウザをご確認の上、必ず事前のテストミーティング をお願いします。
    （iOSやAndroidOS ご利用の場合は、アプリインストールが必須となります）

    セミナーポイント

    　台湾現地の夜のTVニュースの中で”TSMC,Samsung,Intelの2nm歩留り比較”や”CoWoS-Lライン増設”などの半導体に関する話題が専門用語を交えて平然と語られている様子をご存知の方も皆様の中にも多くいらっしゃると思います。半導体関連企業の株価の動きに敏感な現地の一般の視聴者の要望に応えているのでしょう。
    　一方、HBM支配下のAI市場の急峻な拡大に対応する、貪欲なシステムレベル性能向上を、
    半導体パッケージの高品位化に求めようとする先端半導体の技術開発の風潮に対し、現在と同じ視座で性急に議論することに違和感を持つ有識者の声を耳にすることがあります。
    　そこで本セミナーでは、一旦立ち止まって、これまでの先進パッケージ開発の推移を整理し、現在の先進半導体パッケージを理解するためのプロセスを基礎から再訪することによりその課題や可能性を洗い出し、システムレベルでの性能向上に向けた位置付けや最先端技術の実状もふまえ先進半導体パッケージがどのように進化していくのか、今後の開発動向及び市場動向を概観することを試みます。

    ○受講対象：
    　・電子材料、装置メーカーでプロセスの理解に不安を感じている若手技術者の方
    　・プロセスの基礎を再確認したい中堅技術者の方
    　・先端半導体パッケージの技術動向・市場動向に関心のある経営企画、新規事業、営業、マーケティング部門の方
    　など

    ○受講後、習得できること
    　・半導体デバイスとパッケージ、ウエーハとパネルの技術階層を横断する中間領域技術の視点
    　・チップの三次元積層集積化プロセスの基礎
    　・システムレベルで見た先端半導体パッケージの課題
    　・先端半導体パッケージの最新開発動向
    　など

    セミナー内容


    1.半導体パッケージの役割の変遷
    　・2000年代初頭から現在に至るシステムレベル性能向上への寄与

    2.中間領域技術の高品位化
    　2-1.ロジックとメモリのチップ積層SoC再訪
    　　･RDLの微細化, Micro-bumping, Mass reflow導入
    　2-2.三次元集積化プロセスの基礎・最新開発動向
    　　･TSV再訪 (CIS,NANDからBSPDNへ)
    　　･Hybrid Bonding (Wafer level bonding, CoW(D2D) bonding)
    　　 ～Hybrid Bondingの最近の接合精度向上、歩留まり向上技術～
    　　･樹脂接合によるHybrid Bonding
    　　･Siインタポーザ―導入から有機(RDL)インタポ－ザへ
    　　･Siブリッジによるインテグレーション規模の拡大
    　　･RDLの微細化と多層化（SAPからダマシンプロセスへ）

    3.Fan-Out型パッケージの基礎・最新開発動向
    　3-1.プロセス・モールド樹脂材料の選択の留意点
    　3-2.TMIプロセス選択肢の拡大によるFan-Outの三次元化
    　3-3.PLP(Panel Level Process/Packaging)高品位化の課題
    　3-4.レティクルサイズ制約を解放するマスクレス露光によるインテグレーション規模拡大

    4.Glass packagingとCo-Packaged Optics(CPO)の課題と話題
    　4-1.Glassプロセス開発の視座と留意点
    　4-2.Glass substrateとCPOの親和性

    5.市場動向の視点について

    6.Q&A

    お申込みはこちらから

    セミナーコード：AG2601M8

    ページトップへ