……Zoomオンライン受講
……見逃し視聴選択可
＊5月22日「半導体パッケージ樹脂封止入門」とセットでの申込が可能です。
セミナー内容詳細はこちら
★一連の半導体製造フロー解説及び、各プロセスの種類・原理や用いられる装置・材料等について要点・問題点などを解説！
★近年の半導体技術・方式が各製造工程に与える影響についても言及します！
講師
（株）ISTL 代表取締役 博士(工学) 礒部 晶 氏
＊講師ご略歴：
1984-2002 NECにてLSI多層配線プロセス開発、1991よりCMPの開発、量産化に従事
2002-2006 東京精密(株)にて執行役員CMPグループリーダー
2006-20013 ニッタハースにて研究開発GM
2013-2015 (株)ディスコにて新規事業開発
2014 九州大学より博士学位取得
2015- (株)ISTL CMP関連を中心に技術開発、事業開発アドバイザー
2018 中小企業診断士
＜その他関連商品＞
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日時・受講料・お申込みフォーム
●日時：2026年5月21日(木) 10:30-16:30 ＊途中、お昼休みや小休憩を挟みます。
●受講料：
5/21 「半導体製造工程入門」セミナーのみご受講の場合：
【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円
【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 56,100円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき45,100円
5/22 「半導体パッケージ樹脂封止入門」セミナーとセットでご受講の場合：
【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 79,200円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき68,200円
【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 88,000円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき77,000円
※「5/22 半導体パッケージ樹脂封止・材料技術」セミナーの詳細はこちら
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
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5/21 半導体製造工程入門セミナーのみ受講：お申込みフォーム
5/21、5/22セット受講：お申込みフォーム
配布資料・講師への質問など
●配布資料はPDFなどのデータで配布いたします。ダウンロード方法などはメールでご案内いたします。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前～前日を目安にご連絡いたします。
・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申込みをお願いいたします。
（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
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オンラインセミナーご受講に関する各種案内（必ずご確認の上、お申込みください。）
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セミナーポイント
半導体の製造工程は、ウエハ上にデバイスを作りこんでいく前工程、個々のチップに個片化してパッケージ化する後工程に分けられます。
本セミナーでは、ウエハからＬＳＩの最終製品までの一連の製造フローを紹介し、それぞれのプロセスの種類や原理、用いられる装置や材料について要点を解説していきます。また、近年では、前工程ではGAAや３DNAND、後工程ではFOWLPやCoWoS、チップレットなどの新しい技術が次々と製品化されていますが、これらの技術についても触れ、そうした最新構造が各製造工程に与える影響についても解説します。
○受講対象：
半導体製造に関して幅広い知識を得たい方、前工程を担当しているが後工程のことを知りたい方やその逆。新入社員や若手技術者、半導体関連の営業担当の方など。
○受講後、習得できること：
半導体製造の全体の流れ、半導体デバイスの基本モジュールと各種メモリ構造、前工程の個別プロセスの詳細、パッケージの種類、後工程の個別プロセスの詳細など。
セミナー内容
1．はじめに
（１）シリコンウエハの製造方法
（２）前工程と後工程とは
（３）デバイスの種類とプロセスの関係
（４）ムーアの法則と微細化の限界
2．半導体デバイスの基本モジュールの構造と製造フロー
（１）デバイス構造作製の基礎～成膜とパターニング
（２）ＳＴＩ～STIの基本工程
（３）トランジスタ～プレーナー型からFin FET、GAAとその関連工程
（４）配線～Al配線からCu配線へ、バリアメタルの進化
3．前工程の個別プロセス詳細
～各工程の原理、要求性能、装置・材料技術、最新の動向、問題点等～
（１）酸化
（２）ＣＶＤ
①ＬＰＣＶＤ
②常圧ＣＶＤ
③ＳＡＣＶＤ
④プラズマＣＶＤ
⑤ＡＬＤ
⑥ＭＯＣＶＤ
（３）ＰＶＤ
①スパッタリング
②リフロースパッタリング
③コリメートスパッタリング
④ロングスロースパッタリング
（４）めっき
（５）イオン注入
（６）リソグラフィー
①レジストコーティング
②露光機
③現像
（７）エッチング
①ウエットエッチング
②プラズマエッチング
③ＲＩＥ
（８）ＣＭＰ
（９）洗浄
（１０）検査装置
4．パッケージの種類とその構造・特徴および最新技術動向
（１）リードフレームを用いるパッケージ
～DIP、QFP
（２）パッケージ基板を用いるパッケージ
～P-BGA、FCBGA
（３）ウエハレベルパッケージ
～WLCSP、FOWLP
（４）最新動向
～SiP、CoWoS、チップレット
5．後工程の個別プロセス詳細
～各工程の原理、要求性能、装置・材料技術～
（１）裏面研削
（２）ダイシング
（３）ダイボンディング
（４）ワイヤボンディング
（５）モールド
（６）バンプ形成
＜質疑応答＞
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セミナーコード：AI2605L1
