……Zoomオンライン受講
……見逃し視聴選択可
・半導体業界について、また、半導体製造工程について：長年実務に当たってきた中の人が、外の人にもわかるように解説します
講師
蛭牟田技術士事務所 品質・技術コンサルタント 技術士（機械部門） 蛭牟田 要介 氏
講師紹介
1984年より富士通株式会社。半導体パッケージング・実装技術部門にて設計、各工程のプロセス技術開発、コンシューマ向けからハイエンド向けデバイスのパッケージ開発の実務を担当。2003年からSpansion Japan 株式会社にて環境対応、実装技術の品質及び信頼性を担当。2009年からNVデバイス株式会社（旧社名富士通デバイス株式会社）にて特殊用途向けSiP製品の品質管理、信頼性技術、OSATの技術支援を担当。
2022年より蛭牟田技術士事務所を設立し独立。実装関係や大学のハイブリッドロケット開発の技術支援、環境・グリーン関連について教育機関にて教育に携わる。
＜その他関連セミナー＞
半導体製造プロセス 一覧はこちら
日時・受講料・お申込みフォーム
●日時：2025年5月26日(月) 13:00-16:30 ＊途中、小休憩を挟みます。
●受講料：
【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 45,100円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき34,100円
【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
●録音・録画行為は固くお断りいたします。
お申込みはこちらから
配布資料・講師への質問など
●配布資料はPDFなどのデータで配布いたします。ダウンロード方法などはメールでご案内いたします。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前～前日を目安にご連絡いたします。
・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申込みをお願いいたします。
（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止いたします。
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
オンラインセミナーご受講に関する各種案内（必ずご確認の上、お申込みください。）
※メールアドレスの記載誤りについては、以下へご連絡お願いいたします。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
→Skype／Teams／LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomで音声が聞こえない、カメラ・マイクが使えないなどの事象が起きる可能性がございます。お手数ですが、これらのアプリは閉じた状態にてZoomにご参加ください。
→音声が聞こえない場合の対処例
→一部のブラウザは音声が聞こえないなどの不具合が起きる可能性があります。
対応ブラウザをご確認の上、必ず事前のテストミーティング をお願いします。
（iOSやAndroidOS ご利用の場合は、アプリインストールが必須となります）
→見逃し視聴について、 こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。（テスト視聴動画へ）パスワード「123456」
＜見逃し視聴ご案内の流れ・配信期間詳細＞
セミナーポイント
日本の半導体産業は1980年代ごろには世界を席巻するほどだったのですが、様々な社会状況の変化などにより徐々に地位が低下してきました。近年、政府主導の大型投資により、国内での半導体工場の建設が注目を集めています。
半導体は設計から製造まで非常に多くの材料や工程を経て完成します。他の産業と大きく異なるのは多くの製造工程がクリーンルームの中で行われるためになかなか理解されにくい点にあります。
本セミナーでは半導体産業（後工程と呼ばれる分野）に長年従事していた、いわゆる中の人だった講師が出来るだけわかりやすく半導体の基礎知識から製造工程について解説します。最近、注目されている半導体後工程と呼ばれる分野で使われる材料や装置などについても紹介しながら解説していきます。
○主な受講対象者は？
・自社技術の転用・展開の可能性を探っている材料メーカの方
・IT、DX等、ソフト・システム技術を有する企業の方
・半導体製造工程の1部分に従事しているが、その前後あるいは全容を把握したい方 等
○本セミナーで得られる主な知識・情報・ノウハウ
・半導体の基礎知識
・半導体の設計から製造までの概略
・後工程で使われる材料、装置、器具、ITシステムなど
セミナー内容
1.半導体の基礎知識について
1.1 半導体とは（物質と物性面から）
1.2 単元素半導体と化合物半導体
1.3 半導体デバイスの種類と使用例
2.社会構造と半導体（半導体が話題になる理由）
2.1 産業のコメと呼ばれる半導体
2.2 今後の市場動向と予測
3.半導体産業の構造（世界的な企業からベンチャーまで）
3.1 世界の半導体関連企業（一例）
4.半導体の重要性
4.1 日本における半導体産業の動向と変化
4.2 近年の取り組み事例（投資関係、人材育成など）
5.半導体を作るには設計から
5.1 論理設計
5.2 回路設計・レイアウト設計
6.半導体工場の概略
6.1 工場建設
6.2 クリーンルーム
6.3 ユーティリティ供給
6.4 ITシステム
7.半導体の製造工程概略
7.1 マスク製作
7.2 シリコンインゴット・ウェーハ製作
7.3 前工程（ウェーハプロセス）
7.4 後工程（パッケージング、テスト）
7.5 試験工程
7.6 協力会社（メッキなど）
8.後工程（パッケージング）が注目される理由
8.1 微細化の限界
8.2 システムは色々なデバイスを必要とする
8.3 チップレットや３D技術はソリューションの一つ
9.後工程で使われる材料、副資材、装置、器具類の紹介（一例）
9.1 材料（直接材料）：リードフレーム、ダイボンド材、モールド樹脂、半田ボールなど
9.2 副資材（間接材料）：ダイシングテープ、クリーニング材、キャピラリィなど
9.3 製造装置、検査装置、信頼性関連装置、器具類
9.4 IT関係（ソリューションソフトウェアなど）
＜質疑応答＞
お申込みはこちらから
