……Zoomオンライン受講
……見逃し視聴選択可
○光電融合の中で注目集める光電コパッケージ技術をコンパクトに解説！
○基礎・国内外の最新動向・技術的ポイントと現状課題から、産総研が開発する光エンジン内蔵パッケージ基板のコンセプトと開発状況まで。
講師
国立研究開発法人 産業技術総合研究所 光電融合研究センター 光パッケージング研究チーム 研究チーム長
乗木 暁博 氏
講師紹介
2013年3月、東北大学大学院工学研究科博士後期課程修了。2014年4月、国立研究開発法人産業技術総合研究所に入所。シリコンフォトニクス集積用曲面マイクロミラー、シングルモードポリマー導波路・光コネクタ、光電コパッケージ技術等の研究開発を担当し、現在に至る。
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日時・受講料・お申込みフォーム
●日時：2025年6月6日(金) 13:00-15:30 ＊途中、小休憩を挟みます。
●受講料：
【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 36,300円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき25,300円
【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 41,800円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
●録音・録画行為は固くお断りいたします。
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配布資料・講師への質問など
●配布資料はPDFなどのデータで配布いたします。ダウンロード方法などはメールでご案内いたします。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前～前日を目安にご連絡いたします。
・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申込みをお願いいたします。
（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止いたします。
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
オンラインセミナーご受講に関する各種案内（必ずご確認の上、お申込みください。）
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→音声が聞こえない場合の対処例
→一部のブラウザは音声が聞こえないなどの不具合が起きる可能性があります。
対応ブラウザをご確認の上、必ず事前のテストミーティング をお願いします。
（iOSやAndroidOS ご利用の場合は、アプリインストールが必須となります）
→見逃し視聴について、 こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。（テスト視聴動画へ）パスワード「123456」
＜見逃し視聴ご案内の流れ・配信期間詳細＞
セミナーポイント
■はじめに：
データセンターや大規模科学計算、AIファクトリーにおいて注目される光電コパッケージ技術が世界的な半導体企業(NVIDIA, Broadcom等)から発表され始めました。本セミナーではその概要や世界的な動向、技術的ポイントについて解説します。また、次世代の光電コパッケージ技術として産総研で技術開発を進める、光エンジン内蔵パッケージ基板のコンセプトから要素技術開発、試作デモの結果について紹介します。
■受講対象者：
本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能です。
■必要な予備知識：
この分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ありません。
■本セミナーで習得できること：
・光電コパッケージの基本コンセプト
・光電コパッケージの最新動向
・光電コパッケージの課題
・産総研で開発する光エンジン内蔵パッケージ基板のコンセプト、開発状況
など
セミナー内容
１．光電コパッケージ技術の概要
1）光電コパッケージが求められる背景
2）光電コパッケージの性能指標
3）光電コパッケージの主な課題
4）世界的な光電コパッケージの取り組み
２．光エンジン内蔵パッケージ基板の開発
1）光エンジン内蔵パッケージ基板の概要
2）要素技術
a）マイクロミラー
b）シングルモードポリマー導波路
c）光IC埋め込み技術
d）光コネクタ
3）パッケージ基板の試作
a）熱解析
b）試作と信号伝送評価結果
4）今後の展望
＜質疑応答＞
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