【2026年9月17日開催セミナーのアーカイブ配信】

チップレット・CPO（Co-Packaged Optics）に求められる

半導体パッケージ基板設計技術

日時・受講料・お申込みフォーム

●視聴可能期間：2026年11月1日～2026年11月30日（申込締切：11月24日）
　＊2026年9月17日開催セミナーのアーカイブ配信です。期間中は何度も繰り返しご視聴できます。
　＊視聴に必要な情報（視聴URL、パスワード、資料のダウンロードリンクなど）は別途メールで送付いたします。
　　・10月28日の11:30より前にお申込みの方：11月1日に視聴用URLなどを送付予定です。
　　・10月28日の11:30以降にお申込みの方：お申込み後3日以内（土日祝除く営業日ベース）に視聴用URLを送付します。
　　　→4営業日経過しても視聴用URLがお手元に届かない場合、弊社までご一報ください。
　　連絡先：joho-lms@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）

●動画時間：約4時間32分

●受講料：
【アーカイブ配信】：1名50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円

＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
　ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
　joho-lms@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。

→「LMS・アーカイブ配信申込要領・手順」を確認ください。

商品コード：CD261142

お申込みいただく前に　※かならずご一読ください。

●ご視聴の流れ：
・視聴に必要な情報（視聴URL、パスワード、資料のダウンロードリンクなど）は別途メールで送付いたします。
　10月28日の11:30より前にお申込みの方：11月1日に視聴用URLなどを送付予定です。
　10月28日の11:30以降にお申込みの方：お申込み後3日以内（土日祝除く営業日ベース）に視聴用URLを送付します。

・上記までにメールが届かない場合は迷惑メールフォルダ等ご確認のうえ、弊社まで必ずご一報ください。
　連絡先：joho-lms@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
・視聴期間の延長は出来ませんので、ご了承ください。
・請求書は、別途郵送で送付いたします。

●配布資料
・PDFなどのデータで共有いたします（共有可能なもののみとなりますのでご了承ください）。
・配布資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。

●アーカイブ配信では原則講師へのご質問はお受けできませんのでご了承ください。

●事前に必ず以下のサンプルページより動作確認をしてからお申込みください。
情報機構テスト用動画へ→
パスワード：123456

●本セミナーで使用する資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売およびそれに類する行為を禁止いたします。

●動作確認やシステム設定に関するサポートは弊社では行っておりませんので、PC設定等のお問い合わせはご遠慮ください。

●お申込みに関してお問い合わせなどございましたら、下記メールアドレスまでご連絡ください。
joho-lms@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）

セミナーポイント

　ここ数年、半導体業界ではチップレット技術が着目されています。従来の半導体デバイスは、微細化による高集積化により性能向上が図られていました。しかし、微細化の限界を超える性能向上へのニーズが増大したため、デバイスを複数（チップレット）に分割して半導体パッケージ基板で電気的に接続する形態へ変化してきました。
　このようなチップレット時代においては、半導体パッケージ基板の電気設計技術の重要性が急速に増しています。さらに、半導体パッケージ基板の配線密度は半導体デバイス並みになることが要求されるため、単に配線設計技術が難化するだけでなく、微細配線形成技術と微細接続技術の開発が不可欠です。
　また、高速・大容量化のニーズを満たすため、光技術と電子技術を融合させ同じ基板上に実装する、「Co-Packaged Optics（CPO）」も注目を集めていますが、光信号と電気信号を同じパッケージ基板上で扱うことから、留意すべき点や課題も散見されます。
　そこで本セミナーでは、チップレット・CPO時代の半導体パッケージ基板を設計技術の立場から俯瞰し、その要件について解説します。

○受講対象：
　半導体パッケージ基板の電気設計に携わる初級者の方。また、電気設計以外の開発に携わる方で、電気設計の要件について知りたい方。

○受講後、習得できること：
　半導体パッケージ基板向けの電気設計の基礎知識が習得できます。電気電子分野以外の方でも理解しやすいよう、大学1〜2年程度の電気回路の基礎的なところから解説します。
　電気設計の要件を理解することにより、ハイブリッドボンディングなどの微細接続技術開発、セミアディティブ工法などの微細配線形成技術開発、高周波特性が良好な材料開発の必要性、高密度な光電融合技術の必要性が理解できるようになります。

セミナー内容

1 最先端半導体とチップレット・CPO
　1.1 微細化と高集積化
　1.2 マルチチップモジュールとチップレット
　1.3 チップレットの必要性
　1.4 CPOの必要性
　1.5 大量少品種と少量多品種
　1.6 DFMとMFD
　1.7 設計工程の高速化

2 チップレット・CPO向け半導体パッケージ基板
　2.1 2.xD集積技術
　2.2 3D集積技術
　2.3 光電融合技術
　2.4 高速伝送設計とシミュレーション技術

3 高密度配線を実現する実装技術
　3.1 設計ルールとファンアウト配線
　3.2 微細配線形成技術
　3.3 微細接合技術
　3.4 光チップレット技術

4 半導体パッケージ基板の信号品質
　4.1 抵抗、インダクタ、キャパシタとインピーダンス
　4.2 信号の入射と反射
　4.3 信号線路と光導波路
　4.4 信号線路の特性インピーダンス
　4.5 光導波路の伝送モード
　4.6 絶縁体材料のDk, Dfと信号品質への影響
　4.7 配線の微細化と特性インピーダンス
　4.8 シングルエンド伝送と差動伝送
　4.9 Sパラメータの概念と見方
　4.10 クロストークと抑制技術
　4.11 多値変調技術による高速信号伝送
　4.12 チップレット向け高速信号伝送の業界標準 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）
　4.13 アイパターンの概念と見方

5 半導体パッケージ基板の電源品質
　5.1 Power Delivery Network(PDN)インピーダンスの概念とシミュレーションによる等価回路抽出
　5.2 PDNインピーダンス低減対策
　5.3 配線層数とPDNインピーダンスの関係
　5.4 Back Side Power Delivery Network(BSPDN)の概念
　5.5 CPOと電源品質

6 半導体パッケージ基板の応力設計と放熱設計
　6.1 応力緩和の考え方と事例紹介
　6.2 放熱の考え方と事例紹介

　　＜質疑応答＞