〇ドライエッチング技術の基礎原理や装置構成・要素技術から、先端半導体やMEMS・量子コンピュータへの応用など最新技術動向、現状課題と展望まで。
講師
合同会社アミコ・コンサルティング CEO 友安 昌幸 氏
講師紹介
東京エレクトロン（半導体製造装置メーカー）およびSamsung Electronics（半導体メーカー）の両側の立場から、38年間にわたって装置開発／開発支援に携わってきました。G. Nadler教授が提唱するブレークスルー思考に傾倒し、装置開発だけでなく、あらゆる問題に解決に対して実践してきました。本質の追求、多方向の視点、上位の目的からの最適解を構築することを得意とします。半導体業界での発展の転機に数回にわたって寄与しました。Sematech, SRC, imec, SEMIといったコンソーシア、大学等との協業、M&A DDの経験があります。SEMI STS, ALE Symposium等での講演経験があります。
現在は、コンサルタント業務を通して、新規事業、新製品開発に取り組む企業を技術、マネジメント側面で支援しています。また、ITコーディネータ資格を保有し、DX推進支援も行っています。
AI, IT系の資格を取得し、ビジネス経験、データ分析経験に根差した、当事者視点での支援を心がけています。ホームページ（https://amiko.consulting/）にて、毎日半導体ニュースまとめを発信しています。また、最新AIの製造業への活用についても発信しています。
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日時・受講料・お申込みフォーム
●視聴可能期間：2026年12月1日～2027年1月5日（申込締切：12月20日）
＊2026年10月16日開催セミナーのアーカイブ配信です。期間中は何度も繰り返しご視聴できます。
＊視聴に必要な情報（視聴URL、パスワード、資料のダウンロードリンクなど）は別途メールで送付いたします。
・11月26日の11:30より前にお申込みの方：12月1日に視聴用URLなどを送付予定です。
・11月26日の11:30以降にお申込みの方：お申込み後3日以内（土日祝除く営業日ベース）に視聴用URLを送付します。
→4営業日経過しても視聴用URLがお手元に届かない場合、弊社までご一報ください。
連絡先：joho-lms@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
●動画時間：約4時間37分
●受講料：
【アーカイブ配信】：1名50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円
＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
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＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。
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商品コード：CD261202
お申込みいただく前に ※かならずご一読ください。
●ご視聴の流れ：
・視聴に必要な情報（視聴URL、パスワード、資料のダウンロードリンクなど）は別途メールで送付いたします。
11月26日の11:30より前にお申込みの方：12月1日に視聴用URLなどを送付予定です。
11月26日の11:30以降にお申込みの方：お申込み後3日以内（土日祝除く営業日ベース）に視聴用URLを送付します。
・上記までにメールが届かない場合は迷惑メールフォルダ等ご確認のうえ、弊社まで必ずご一報ください。
連絡先：joho-lms@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
・視聴期間の延長は出来ませんので、ご了承ください。
・請求書は、別途郵送で送付いたします。
●配布資料
・PDFなどのデータで共有いたします（共有可能なもののみとなりますのでご了承ください）。
・配布資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。
●アーカイブ配信では原則講師へのご質問はお受けできませんのでご了承ください。
●事前に必ず以下のサンプルページより動作確認をしてからお申込みください。
情報機構テスト用動画へ→
パスワード：123456
●本セミナーで使用する資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売およびそれに類する行為を禁止いたします。
●動作確認やシステム設定に関するサポートは弊社では行っておりませんので、PC設定等のお問い合わせはご遠慮ください。
●お申込みに関してお問い合わせなどございましたら、下記メールアドレスまでご連絡ください。
joho-lms@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
セミナーポイント
■はじめに：
本講座では、現代の半導体製造に不可欠なドライエッチング技術について、その基礎原理から最新の技術動向、そして微細加工への応用までを包括的に解説します。半導体製造プロセス全体の理解を深めたい方、ハードウェア設計者としてプロセス技術への知見を広げたい方、または特定のプロセス技術に興味をお持ちの方々を対象に、ドライエッチングがどのように半導体デバイスの高性能化・高密度化に貢献しているのかをわかりやすくお伝えします。本講座を通じて、受講者の皆様が半導体産業の未来を担う技術の一端を深く理解し、自身の専門分野における新たな視点や発想を得ることを目指します。
■受講対象者：
・本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能です。
・ドライエッチング装置の、運用、保守、設計、開発に関わる業務についての知見を得たいと考えている方
・ドライエッチング装置で、用いられるユニット、部品、材料などに携わっている方
■必要な予備知識：
この分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ありません。
■本セミナーで習得できること：
・半導体製造プロセス全体の中でのドライエッチングの位置づけと重要性を理解できます。
・ドライエッチングの基本的な原理とメカニズムを習得できます。
・様々なドライエッチング装置の構成と要素技術について学ぶことができます。
・最新の半導体デバイスにおけるドライエッチングの応用例とその進化の方向性を把握できます。
・ドライエッチング技術が抱える課題と今後の研究開発の方向性について理解を深められます。
・ドライエッチングが半導体産業だけでなく、様々な分野にもたらす可能性について視野を広げられます。
など
セミナー内容
【第１部：ドライエッチングの基礎】
1.1 半導体製造プロセスにおけるエッチングの役割
・半導体産業とは
・半導体デバイスができるまで：主要プロセスの概観
・エッチングとは何か？ウェットエッチングとの比較
・なぜドライエッチングが必要とされるのか？微細化への要求
1.2 ドライエッチングの基本原理
・プラズマとは何か？プラズマの生成と利用
・プラズマの種類と特徴（CCP、ICPなど）
・エッチングメカニズム：物理的エッチング、化学的エッチング、およびその複合
1.3 ドライエッチング装置の構成と要素技術
・主要な装置構成要素
・真空システム
・ガス供給系
・電源
・静電チャック
・チラー
・終点検出
・プラズマ制御技術の基礎
・プロセスガスと反応生成物
【第２部：ドライエッチングの最新技術動向と応用】
2.1 先端デバイスにおけるドライエッチングの進化
・3D NAND、FinFET/GAAなどの次世代デバイス構造とドライエッチング
・高アスペクト比エッチング技術の課題と解決策
・選択比、異方性制御、ダメージ低減技術の最前線
・ALE
・低温エッチングプロセス
2.2 ドライエッチングの課題と今後の展望
・極微細化における新たな課題（EUVリソグラフィとの連携、自己組織化プロセスなど）
・AI/機械学習を活用したプロセス最適化・制御
・環境負荷低減への取り組み
2.3 ドライエッチングが拓く未来
・パワーデバイス、MEMS、量子コンピュータなど、半導体以外の分野への応用
・異分野融合による新技術創出の可能性
＜質疑応答＞
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