〇基礎から、フォトリソグラフィ・エッチング・成膜・接合・集積化・パッケージングなどの製造プロセスと勘所、評価技術や試作環境まで。
〇東北大・戸津氏が基礎から応用例まで俯瞰的に解説します！
講師
東北大学 マイクロシステム融合研究開発センター センター長・教授 戸津 健太郎 氏
講師紹介
2004年に東北大学大学院工学研究科機械電子工学専攻博士課程修了後、引き続き同大学において半導体微細加工プロセスに関する研究教育、産学連携に従事。2021年より東北大学マイクロシステム融合研究開発センター長・教授。2010年からは東北大学試作コインランドリの長として半導体微細加工共用施設を運営。2022年より文部科学省マテリアル先端リサーチインフラ（ARIM）高度デバイス領域代表・東北大ハブ長として、半導体を中心とした開発を支援している。2024年より技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）を兼業し、人材育成分野の大学・地域・産業連携WGの座長を務めている。また、2024年からは東北大学半導体クリエイティビティハブ（S-Hub）のハブ長として、学内外の学生、社会人向けの半導体教育プログラムも統括している。
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日時・受講料・お申込みフォーム
●視聴可能期間：2026年12月1日～2027年1月5日（申込締切：12月20日）
＊2026年10月19日開催セミナーのアーカイブ配信です。期間中は何度も繰り返しご視聴できます。
＊視聴に必要な情報（視聴URL、パスワード、資料のダウンロードリンクなど）は別途メールで送付いたします。
・11月26日の11:30より前にお申込みの方：12月1日に視聴用URLなどを送付予定です。
・11月26日の11:30以降にお申込みの方：お申込み後3日以内（土日祝除く営業日ベース）に視聴用URLを送付します。
→4営業日経過しても視聴用URLがお手元に届かない場合、弊社までご一報ください。
連絡先：joho-lms@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
●動画時間：約3時間25分
●受講料：
【アーカイブ配信】：1名46,200円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円
＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
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＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。
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商品コード：CD261207
お申込みいただく前に ※かならずご一読ください。
●ご視聴の流れ：
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11月26日の11:30より前にお申込みの方：12月1日に視聴用URLなどを送付予定です。
11月26日の11:30以降にお申込みの方：お申込み後3日以内（土日祝除く営業日ベース）に視聴用URLを送付します。
・上記までにメールが届かない場合は迷惑メールフォルダ等ご確認のうえ、弊社まで必ずご一報ください。
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・視聴期間の延長は出来ませんので、ご了承ください。
・請求書は、別途郵送で送付いたします。
●配布資料
・PDFなどのデータで共有いたします（共有可能なもののみとなりますのでご了承ください）。
・配布資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。
●アーカイブ配信では原則講師へのご質問はお受けできませんのでご了承ください。
●事前に必ず以下のサンプルページより動作確認をしてからお申込みください。
情報機構テスト用動画へ→
パスワード：123456
●本セミナーで使用する資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売およびそれに類する行為を禁止いたします。
●動作確認やシステム設定に関するサポートは弊社では行っておりませんので、PC設定等のお問い合わせはご遠慮ください。
●お申込みに関してお問い合わせなどございましたら、下記メールアドレスまでご連絡ください。
joho-lms@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
セミナーポイント
■はじめに：
社会の様々な場面で利用されているマイクロセンサをはじめとするMEMS（Micro Electro Mechanical Systems）について、実用化の歴史、コア技術である半導体微細加工、デバイスの応用例などを幅広く紹介します。
■受講対象者：
・MEMSをはじめとするデバイスの研究開発を行っている方、さらにこれから行うとされている方。
・MEMSを応用したシステム等を検討されている方。
・半導体微細加工技術に興味のある方。
■必要な予備知識：
この分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ありませんが、加工技術については、高専や大学卒程度の化学、物理の知識があると、より深く理解できると思います。
■本セミナーで習得できること：
・MEMSの歴史
・MEMSデバイス設計、製造の勘所
・MEMSデバイスの将来性
など
セミナー内容
１．概論
1）MEMSとは
2）MEMSの製品、応用例
２．フォトリソグラフィ
1）フォトレジストと塗布
2）露光
3）グレイスケールリソグラフィ
4）インプリント
３．エッチング
1）ウェットエッチング
2）CMP、ダマシン
3）ドライエッチング
４．成膜
1）酸化
2）スパッタリング、蒸着、メタライズ
3）CVD、ALD
4）めっき
5）応力
５．接合
1）陽極接合
2）直接接合、活性化接合、洗浄
3）金属接合
4）ウェハ仮接合、ポリマー接合
６．複合プロセス、表面マイクロマシニング
1）エピシール
2）表面マイクロマシニング、付着防止
3）エピタキシャルポリシリコン
７．集積化
1）CMOS-MEMS集積化
2）ヘテロ集積化
８．パッケージング
1）貫通配線、フィードスルー
2）ウェハレベルパッケージング
3）気密封止、真空封止
4）ダイシング
９．評価
1）計測技術
2）材料物性
10．試作環境
1）共用設備の活用
2）東北大学をはじめとする全国の取組紹介
＜質疑応答＞
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