次世代光電融合チップレット実現に向けた
半導体ドライエッチング技術の展望

日時・会場・受講料・お申込みフォーム

●日時：2026年11月26日(木)　12:30-16:30　＊途中、小休憩を挟みます。

●会場：[東京・大井町]きゅりあん 　→「セミナー会場へのアクセス」

●受講料：
【会場受講】：1名46,200円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円

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各種割引について
＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
　ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
　req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）

＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。

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■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ　→

商品コード：AC2611N7

会場（対面）セミナーご受講に関する各種案内（必ずご確認の上、お申込みください。）

●配布資料は、印刷したものを当日会場にてお渡しいたします。

●当日会場でセミナー費用等の現金支払はできません。
●昼食やお飲み物の提供もございませんので、各自ご用意いただけましたら幸いです。
●講義中の携帯電話・スマートフォンでの通話や音を発する操作はご遠慮ください。
●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方のご迷惑となる場合がありますので、極力お控えください。場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承ください（パソコン実習講座を除きます。）

●講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止いたします。また、申込者以外の受講・動画視聴は固くお断りいたします（代理受講ご希望の際は、開催前日までに弊社までご連絡お願いします）。

セミナーポイント

　半導体技術、それを支える先端実装技術の進化は加速の一途をたどるにも関わらず、AIデータセンターにおける電力問題が逼迫してきている。その抜本対策として光電融合システムが注目されはじめている。
　本システムの実現には電気配線を主軸とした先端実装技術に加え、光学素子を僅か数mmから1数mm前後といった小スペースの中に集積させなければならない。
　本セミナーでは半導体分野で高い実績を誇るプラズマを用いた半導体微細加工技術が貢献できるCPOも含めた次世代光電融合システム全体の進化関わりについて展望する。

○受講対象：
　・半導体実装分野に新規ビジネスを探そうと、接点を探しておられる方、企業等。
　・実装分野の勝ち筋サプライチェーン模索しておられる方、材料・装置・EDA・設計メーカー等。
　・既存技術の延命化、新規技術の導入検討などを議論されたい方、企業等。

○受講後、習得できること：
　・プラズマを用いた微細加工技術
　・実装分野における半導体微細加工技術のR&D状況、メリット／デメリット、課題の共有
　・新たなサプライチェーン時代への挑戦と課題の共有

セミナー内容

1．装置メーカーから見たパッケージ基板の進化
　1）2.xD～3.xDを支えるパッケージ基板とプラズマ技術
　　a) パッケージ基板サイズのR/M
　　b) ビルドアップ工程
　2）ウエットからドライ化検討
　　a) 半導体微細加工に用いられるプラズマ技術
　　b) 並行平板型プラズマ（CCP）技術とドライデスミア工程
　　c) 表面波励起プラズマ（SWP）技術と前処理工程

2．装置メーカーから見たRDLインターポーザの進化
　1）RDLインターポーザ
　　a) RDLインターポーザのR/M
　　b) RDL工程
　2）プラズマ工程における技術と今後
　　a) SWPを用いた前処理技術「デスカム」
　　b) 誘導結合放電プラズマ（ICP）を用いたviaエッチング検証

3．装置メーカーから見た3D積層の進化
　1）TSV
　　a) TSVの活躍
　　b) TSVの今後の応用
　2）TSVエッチング技術
　　a) Boschエッチング技術とNon-Boschエッチング技術
　　b) Dual ICPプラズマ生成技術とTSVエッチング技術

4．装置メーカーから見た光電融合システムの進化
　1）光電融合の流れ
　　a) ネットワーク向けShorelineのR/M
　　b) 光トランシーバーとCo-packaged Optics（CPO）
　2）光学素子向けエッチング技術
　　a) 磁気中性線放電（NLD）プラズマ生成技術
　　b) NLDエッチング技術

　　＜質疑応答＞