チタン酸バリウムの誘電特性と次世代MLCCの課題
～誘電特性の基礎からMLCCの小型化・高容量化・高性能化に向けて～

日時・会場・受講料・お申込みフォーム

●日時：2026年12月18日(金)　10:30-16:30　＊途中、お昼休みや小休憩を挟みます。

●会場：[東京・大井町]きゅりあん 5階第4講習室　→「セミナー会場へのアクセス」

●受講料：
【会場受講】：1名50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円

---

各種割引について
＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
　ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
　req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）

＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。

---

お申込みはこちらから

■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ　→

商品コード：AC2612C7

会場（対面）セミナーご受講に関する各種案内（必ずご確認の上、お申込みください。）

●配布資料は、印刷したものを当日会場にてお渡しいたします。

●当日会場でセミナー費用等の現金支払はできません。
●昼食やお飲み物の提供もございませんので、各自ご用意いただけましたら幸いです。
●講義中の携帯電話・スマートフォンでの通話や音を発する操作はご遠慮ください。
●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方のご迷惑となる場合がありますので、極力お控えください。場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承ください（パソコン実習講座を除きます。）

●講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止いたします。また、申込者以外の受講・動画視聴は固くお断りいたします（代理受講ご希望の際は、開催前日までに弊社までご連絡お願いします）。

セミナーポイント

■はじめに
　積層セラミックスコンデンサ（MLCC）は、ファインセラミックス産業最大の製品である。MLCCの誘電体層の主原料であるチタン酸バリウムは誘電体産業におけるエース材料として確固たる地位を築いているが、その最たる要因は使用温度域で誘電率が非常に高いことである。
　本講演では、まずこの理由を分極機構に基づいて詳しく解説する。一方、MLCCの小型化・高容量化・高性能化のためには、幾つかの技術的課題が山積している。特に、チタン酸バリウムの誘電率がグレインサイズによって変化する「サイズ効果」や、高温・高電界下での「絶縁信頼性」は、次世代のMLCCを開発する上で重要な知見であると考えられるので、これらを決める要因について起源から詳しく説明する。

■ご講演中のキーワード：
セラミックスコンデンサ、強誘電体、誘電分極、サイズ効果、絶縁破壊機構

■受講対象者：
・誘電体材料、その原料、セラミックスコンデンサ等の誘電デバイスに関わる研究・開発に携わる方（初心者から上級者まで）。
・本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能です。

■必要な予備知識や事前に目を通しておくと理解が深まる文献、サイトなど：
・セミナーでは基礎から説明するが、誘電体に関する物理・化学に関する予備知識があると理解が深まる。

■本セミナーで習得できること：
・積層セラミックスコンデンサ（MLCC）の基礎と技術的課題
・誘電体・強誘電体の基礎
・チタン酸バリウム系材料の誘電分極機構
・チタン酸バリウムのサイズ効果
・誘電体の絶縁信頼性

セミナー内容

1. はじめに

2. 積層セラミックスコンデンサ（MLCC）の基礎と技術的課題
1) MLCCの市場と役割
2) MLCCの構造的特徴
3）MLCCの小型化・大容量化
4）MLCCの製造方法
5）MLCCの現状と技術課題

3. 誘電特性の基礎とチタン酸バリウムの誘電分極機構
1) 誘電現象
2）誘電性の微視的起源：誘電分極機構
3) チタン酸バリウムの強誘電性
4) チタン酸バリウムの結晶構造と物性
5）チタン酸バリウム単結晶の誘電分極機構
6) チタン酸バリウムセラミックスの誘電分極機構
7) リラクサー強誘電体の分極機構

4. チタン酸バリウム系強誘電体のサイズ効果
1) チタン酸バリウム微粒子のサイズ効果
2) チタン酸バリウムセラミックスのサイズ効果
3) 圧電特性のグレインサイズ依存性
4) サイズ効果へ及ぼす添加物の影響
5) サイズ効果克服への指針

5. 誘電体の絶縁信頼性
1) 誘電材料への耐還元性の付与
2) チタン酸バリウムの欠陥化学
3) 誘電体の絶縁破壊現象
4) 高温・高耐圧誘電体材料の設計指針
5）高温・高耐圧誘電体材料の設計指針

6. まとめ