……会場（対面）受講
【注目技術ガラスコア基板の最新動向を体系的に理解】
○ECTC2026で発表された最新技術を中心にガラスコア基板とPLPの市場・技術動向、量産化に向けた課題、主要企業の開発戦略、光電融合技術・AIデータセンターとの関係、今後の展望まで。
○対面開催ならではのQ＆Aを交えながら、経験豊富な講師が徹底解説します！
講師
オフィス三宅 代表 三宅 賢治 氏
講師紹介
日本テキサス・インスツルメンツに約30年間勤務し、半導体製造プロセス技術や世界各国のパッケージング工場の自動化を担当。その後、産業技術総合研究所のミニマルファブ開発に従事し、2018年には先端半導体パッケージの試作事業を立ち上げる。2020年より技術経営コンサルタントとして、先端パッケージング関連企業の技術・事業戦略を支援。日本電子デバイス産業協会（NEDIA）理事、IEEE EPS Heterogeneous Integration Roadmap委員、ISSMプログラム委員などを務める。エレクトロニクス実装学会誌2026年9月号にPLP量産工程の自動化に関する論文を寄稿。
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日時・会場・受講料・お申込みフォーム
●日時：2027年2月8日(月) 13:00-17:00 ＊途中、小休憩を挟みます。
●会場：[東京・大井町]きゅりあん 5階第3講習室 →「セミナー会場へのアクセス」
●受講料：
【会場受講】：1名46,200円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円
各種割引について
＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
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商品コード：AC270228
会場（対面）セミナーご受講に関する各種案内（必ずご確認の上、お申込みください。）
●配布資料は、印刷したものを当日会場にてお渡しいたします。
●当日会場でセミナー費用等の現金支払はできません。●昼食やお飲み物の提供もございませんので、各自ご用意いただけましたら幸いです。
●講義中の携帯電話・スマートフォンでの通話や音を発する操作はご遠慮ください。
●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方のご迷惑となる場合がありますので、極力お控えください。場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承ください（パソコン実習講座を除きます。）
●講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止いたします。また、申込者以外の受講・動画視聴は固くお断りいたします（代理受講ご希望の際は、開催前日までに弊社までご連絡お願いします）。
セミナーポイント
■はじめに：
生成AIの急速な普及に伴い、半導体の性能向上は、従来の微細化中心から、チップレットや異種デバイスを統合する先端パッケージングへと大きく転換しています。特にAI/HPC向け半導体では、パッケージの大型化、高密度配線、電源供給、放熱、高速信号伝送への要求が高まり、従来の有機基板に代わる次世代技術として「ガラスコア基板」が注目されています。
一方、パネルレベルパッケージング（PLP）の進展により、半導体製造のバリューチェーンやサプライチェーンも大きく変わろうとしています。ガラスコア基板の実用化には、TGV形成、微細再配線、反り・クラック対策、大面積加工など、解決すべき技術課題も残されています。
本講座では、世界最大級の半導体実装技術国際会議ECTC2026で発表された最新技術を中心に、ガラスコア基板とPLPの市場・技術動向、量産化に向けた課題、主要企業の開発戦略をわかりやすく解説します。さらに、AIデータセンターの進化や光電融合技術との関係を踏まえ、今後の技術ロードマップと日本の装置・材料・基板関連企業にとっての新たな事業機会を展望します。
■受講対象者：
・半導体の先端パッケージング技術について、基礎から最新の市場・技術動向まで体系的に理解したい方
・ガラスコア基板、パネルレベルパッケージング（PLP）、チップレット、2.5D/3D実装などの研究開発・製品開発に携わっている方
・半導体製造装置、検査装置、搬送装置、材料、基板などのメーカーで、先端パッケージング分野への事業展開を検討している方
・ガラスコア基板のTGV形成、微細配線（RDL）、反り・クラック対策、信頼性評価などの技術課題に取り組んでいる方
・PLPの量産化に向けた大面積加工、微細露光、CMP、ダイシフト補正、工程自動化などの最新技術に関心のある方
・AI/HPC向け半導体の高性能化に伴う電源供給、放熱、光電融合（CPO）など、次世代パッケージングの技術動向を把握したい方
・ECTC2026で発表された最新技術や、Intel、TSMCなど主要企業の技術ロードマップ・開発戦略を把握したい方
・ガラスコア基板やPLPの普及によるサプライチェーンの変化を捉え、新規事業・新製品開発・市場参入の機会を探索している方
・半導体関連企業の研究開発、製造技術、生産技術、技術企画、経営企画、新規事業開発などに携わっている方
・本テーマに関心のある方であれば、半導体パッケージングに関する専門知識の有無を問わず、どなたでも受講いただけます。
■必要な予備知識：
・半導体および半導体パッケージングに関する基礎知識があれば、より理解が深まります。
・材料、製造プロセス、電子回路などについて、一般的な理工系の基礎知識があれば十分です。
・ガラスコア基板やパネルレベルパッケージング（PLP）に関する専門知識は必要ありません。
・本分野に興味のある方であれば、特別な予備知識がなくても受講いただけます。
■本セミナーで習得できること：
・AI時代における先端半導体パッケージングの基礎知識と、チップレット・異種集積技術の最新動向
・ガラスコア基板の特徴、有機基板・シリコン基板との違い、採用メリットおよび今後の技術ロードマップ
・ECTC2026で発表されたガラスコア基板・パネルレベルパッケージング（PLP）の最新市場・技術動向と主要企業の開発戦略
・TGV形成、微細配線（RDL）、大面積加工、反り・クラック対策など、ガラスコア基板・PLPの量産化に向けた技術課題と解決アプローチ
・AIデータセンターの高電力化、電源供給（Power Delivery）、光電融合（CPO）など、次世代半導体パッケージに求められる技術と将来展望
・ガラスコア基板・PLPの普及に伴うサプライチェーンの変革と、日本の装置・材料・基板関連企業における新規参入・事業機会
など
セミナー内容
※下記は2026年11月6日時点の内容です。今後の動向などに応じ当日までに内容変更・アップデートする可能性がございます（テーマ設定や大枠は変更ありません）。
【第１章 AI時代における先端パッケージングの重要性】
1. 半導体パッケージの役割と進化
2. なぜ今、先端パッケージングが必要なのか
3. AIが半導体パッケージにもたらすパラダイムシフト
4. 従来パッケージと先端パッケージの違い
5. 新たなサプライチェーンとビジネスチャンス
【第２章 ECTC2026から読み解く市場・技術トレンド】
1. ECTC2026の概要と注目ポイント
2. AI時代における先端パッケージング技術の全体像
3. Package as System Architecture Platformへの進化
4. AI・機械学習活用による製造の最新動向
【第３章 Glass Core基板が注目される背景】
1. Glass Core基板が注目される理由
2. Glass Core基板と有機基板・Siインターポーザとの比較
3. Glass Core基板のメリットと技術課題
4. Glass Core基板市場のロードマップ
5. 有機基板からGlass Core基板への移行シナリオ
【第４章 AI時代に求められる次世代パッケージ】
1. AIデータセンターの800V化が与える影響
2. Glass Core基板と電源供給（Power Delivery）
3. Co-Packaged Optics（CPO）と光電融合実装
4. Glass CoreからPhotonics Platformへの進化
5. プローブカードもGlass Coreへ：MLO・MLCからの進化
【第５章 Glass Core基板のサプライチェーン変革】
1. CoWoSからCoPoS/CoWoP、CPOへの進化
2. 新たなバリューチェーンとサプライチェーン
【第６章 ECTC2026で注目された個別技術】
1. Panel Level Packaging（PLP）の最新技術動向
2. PLP量産化の課題と解決策：Fine Line RDL・Die Shift補正・パネルCMP
3. Glass Core基板技術の最新動向：大型ガラス基板対応
4. ハイブリッドボンディング：Chip-to-Wafer技術・新規接合材料
5. AI向け先端パッケージにおける材料技術の進展
【第７章 今後の展望】
1. AI時代の先端パッケージングロードマップ
2. 日本企業に期待される技術・事業戦略
3. 今後の市場予測と新規参入のポイント
4. まとめ・質疑応答
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