……Zoomオンライン受講
……見逃し視聴選択可
☆半導体に関わる予備知識がない担当者様も安心してご受講いただける講座です！
☆原料となる珪石からシリコンウェハを作り、半導体チップができるまでの一連のプロセスについて、
専門用語や装置の仕組みの暗記ではなく、図や具体例を用いてやさしく解説いたします！
講師
駒形技術士事務所
所長 技術士(電気電子部門)
駒形 信幸 氏
講師紹介
■経歴
大学院時代から一貫して半導体デバイスの開発に従事。大手半導体メーカー勤務後、車載用半導体の前工程・後工程開発、歩留まり向上、不良解析、教育と広範囲に担当した。
大学院では、光コンピュータ用面発光半導体レーザー／LEDの開発に成功、国際特許を取得。就職後は、当時最先端の1.3 μm～0.8 μm LDD (Lightly Doped Drain) CMOS LSIデバイスの開発に従事し、各種特性カーブの測定、ウェハ自動測定、ホットキャリア評価、SST（Secondary Slow Trapping）評価、EM（Electromigration）評価、TEG設計・評価を担当した。 その後、LED、LSI及びパワー系ベアチップ実装技術開発を担当し製品化。更に、自動車のエアバッグ用半導体式加速度センサを開発後、
同様な技術を応用できる半導体式圧力センサを開発した。次に、自動車の操舵角センサ用のフォトICの開発を、ベンチマークから始めて設計、開発、生産、検査と広範囲に渡り担当し量産化した。
その後は、磁気センサICの磁場印加レーザートリミング装置を開発。更に、バイポーラICのトランジスタのhFE低下現象を解明し、対策を行うことで、歩留まり向上に貢献。それから、サイリスタ効果による耐圧低下現象を解明し対策した。
また、技能者向け教育では、半導体製品製造技能士の育成（チップ製造、集積回路組立て、学科・実技、1級・2級受験対策）のためテキストを自作し定期的に講習を行うことで約13年間にわたり、100％の合格率を達成し、延べ100名以上の合格者を輩出した。 技術者向け教育では、半導体デバイス、半導体プロセス、実装、半導体回路（アナログ）、磁気回路・磁気センサ、制御工学、マイクロコンピュータ（ディジタル回路を含む）のテキストを自作し講習を行い、専門技術者を養成した。
■専門および得意な分野・研究
・半導体デバイス開発
・半導体プロセス開発、工程管理
・半導体実装工程開発、工程管理
・半導体分析
・デバイス性能評価
・教育（現場、スタッフ）
■所有資格
・技術士（電気電子部門）デバイス応用 電子デバイス
・半導体製品製造（集積回路チップ製造作業）1級技能士
・高圧ガス製造保安責任者（乙種機械）
・危険物取扱者（乙種四類）
・英語検定準1級
■本テーマ関連学協会での活動
・日本技術士会正会員
・応用物理学会正会員
（シリコンテクノロジー分科会、先進パワー半導体分科会所属）
・電子情報通信学会正員
（通信ソサイエティ、エレクトロニクスソサイエティ、情報システムソサイエティ所属）
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日時・受講料・お申込みフォーム
●日時：2026年11月17日(火) 10:30-16:30 ＊途中、お昼休みや小休憩を挟みます。
●受講料：
【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円
【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 56,100円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき45,100円
＊「見逃し視聴あり」でお申込の場合、当日のご参加が難しい方も後日セミナー動画の視聴が可能です。
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
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配布資料・講師への質問など
●配布資料はPDFなどのデータで配布いたします。ダウンロード方法などはメールでご案内いたします。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前～前日を目安にご連絡いたします。
・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申込みをお願いいたします。
（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
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オンラインセミナーご受講に関する各種案内（必ずご確認の上、お申込みください。）
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セミナーポイント
■講座のポイント
本講座では、半導体製造を初めて学ぶ方を対象に、原料となる珪石からシリコンウェハを作り、半導体チップができるまでの流れを、図や具体例を用いてやさしく解説します。「材料を作る」「電気的な性質を整える」「表面に膜を作る」「パターンを描く」「不要な部分を削る」という順番に沿って、各工程で何をしているのかを学びます。専門用語や装置の細かな仕組みを暗記するのではなく、各工程の目的とつながりを理解し、半導体チップが作られる様子をイメージできるようになることを目指します。半導体の予備知識がない方にもご受講いただける内容です。
■受講後、習得できること
・半導体がどのようなもので、身近な製品のどこに使われているかを理解できる
・珪石からシリコンウェハを経て、半導体チップができるまでの流れを理解できる
・デバイス構造と前工程の関係を理解できる
・膜を作る、パターンを描く、削るなど、各工程の目的を理解できる
・半導体製造で使われる基本用語を理解できる
■本テーマ関連法規・ガイドライン
・労働安全衛生法および関連規則（化学物質や製造設備を安全に取り扱うための規則）
・高圧ガス保安法（半導体製造で使用するガスを安全に取り扱うための法律）
・消防法、毒物及び劇物取締法（薬液や危険物を安全に保管・使用するための法律）
■講演中のキーワード
・半導体製造
・半導体前工程
・シリコンウェハ
・フォトリソグラフィー
・エッチング
セミナー内容
1. シリコンと半導体の基本
1.1 半導体とは何か
1.2 半導体が使われている身近な製品
1.3 シリコン半導体と化合物半導体
2. 石から半導体ができるまで
2.1 半導体の原料「珪石」
2.2 珪石からシリコンを作る
2.3 シリコンを高純度にする
2.4 シリコンの単結晶を作る
2.5 シリコンウェハを作る
2.6 ウェハからチップを作る流れ
2.7 チップを製品にする流れ
3. 半導体はなぜ電気を制御できるのか
3.1 シリコンに不純物を入れる理由
3.2 P形半導体とN形半導体
3.3 MOSトランジスタの基本構造
4. 半導体チップを作る前工程
4.1 前工程の全体像
4.2 膜を作る（酸化・CVD・スパッタ）
4.3 光を使ってパターンを作る（フォトリソグラフィー）
4.4 不要な部分を削る（エッチング）
4.5 不純物を入れる（拡散・イオン注入）
4.6 表面を平らにする（CMP）
5. 質疑応答
5.1 質疑応答・補足説明
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