……Zoomオンライン受講
……見逃し視聴選択可
・半導体製造工程で不可欠なフッ素樹脂・フッ素ゴム・フッ素系ガス等の特性と用途を基礎から整理
・超高純度、薬液・プラズマ耐性、評価・分析の実務に加え、PFAS規制の現在地と今後の見通しを学ぶ
講師
合同会社SPLanning 代表・技術士（化学部門） 齊藤 秀哉 氏
講師紹介
神戸大学工学部工業化学科を卒業後、1986年ダイキン工業化学事業部入社、フッ素高分子関連の研究開発、生産技術、マーケティングを主に担当。
2024年同社退職、合同会社SPLanningを立ち上げ、化学技術系コンサルタントとして独立し現在に至る。
専門：フッ素高分子化学、主な資格：技術士（化学部門）
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日時・受講料・お申込みフォーム
●日時：2027年1月25日(月) 13:00-16:30 ＊途中、小休憩を挟みます。
●受講料：
【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 45,100円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき34,100円
【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円
＊「見逃し視聴あり」でお申込の場合、当日のご参加が難しい方も後日セミナー動画の視聴が可能です。
各種割引について
＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
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商品コード：AD270107
配布資料・講師への質問など
●配布資料はPDFなどのデータで配布いたします。ダウンロード方法などはメールでご案内いたします。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前～前日を目安にご連絡いたします。
・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申込みをお願いいたします。
（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
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オンラインセミナーご受講に関する各種案内（必ずご確認の上、お申込みください。）
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＜見逃し視聴ご案内の流れ・配信期間詳細＞
セミナーポイント
○講師より／本セミナーのポイント
フッ素材料はその特異な特性（耐熱性、耐薬品性、低表面エネルギー性、光学特性、電気特性など）が評価され、自動車産業、航空宇宙産業、化学産業など広く用途を広げてきた。過酷な使用環境への耐性等が要求される半導体製造工程でも、フッ素材料は不可欠な存在であるが、最近PFAS問題が顕在化しており、その動向に注目が集まっている。本セミナーでは、同工程での使用の実像とその背景、規制の現在位置と見通し等について解説したい。
○主な受講対象者
・半導体製造工程で使用されるフッ素樹脂・フッ素ゴム等の材料選定に関わる方
・半導体関連材料・部材の研究開発、品質保証、技術営業に携わる方
・薬液・高温・プラズマ等の環境下での材料劣化や不具合対策に課題を持つ方 等
○受講して、習得できること
・半導体製造工程でなぜフッ素材料が使用されるのかが分かる。
・使用されるフッ素材料の構造と特性が理解できる。
・PFAS規制の実態と今後の見通しが分かる。
セミナー内容
【ブロック I — 基礎編】
第1章 なぜフッ素なのか — 材料科学の基礎
1. C–F結合エネルギー（約485 kJ/mol）、フッ素の電気陰性度・原子半径・遮蔽効果
2. そこから導かれる6つの性能：耐熱／耐薬品／低表面エネルギー／低誘電率・低誘電正接／光学透過性／低溶出
3. 半導体だけが要求する第7の軸＝超高純度（金属ppt～ppb、TOC、パーティクル、アウトガス）
4. 主要ポリマーの構造と特性マップ：PTFE / PFA / FEP / ETFE / PVDF / PCTFE / ECTFE / アモルファスフッ素樹脂
5. フッ素ゴム・フッ素ガス・フッ素溶剤まで含めた「フッ素材料の一族図」
第2章 半導体プロセス全体像とフッ素材料マップ
・前工程（成膜→リソ→エッチング→洗浄→CMP→拡散・注入）／後工程／ユーティリティ（超純水・薬液供給・排ガス処理・チラー）
・微細化（～2nm、3D構造、EUV）が材料要求をどう変えたか
第3章 フッ素材料はどう作られるか — 製造・成形・グレード
・蛍石（CaF2）→ HF → モノマー → ポリマーという原料フロー全体
・重合方式（乳化／懸濁）と、そこに由来する残留物・界面活性剤の問題
・半導体グレードとは何が違うか
・成形加工
【ブロック II — 応用編1】
第4章 フッ素樹脂 — 薬液・搬送・構造部材
・PFA配管・継手・バルブ・ポンプ・ベローズ
・ウェハキャリア
・PTFE多孔質メンブレン
・ライニング槽、CMP周辺部材、石英代替部材
・静電気対策
第5章 フッ素エラストマー — シール
・FKM／FFKM／FEPM の違いと使い分け、架橋系（パーオキサイド／トリアジン／ビスフェノール）
・チャンバーOリングのプラズマ耐性
・真空シール、アウトガス、圧縮永久ひずみ
第6章 フッ素系ガス
・エッチングガス：CF4 / CHF3 / CH2F2 / C4F8 / C4F6 / SF6
・チャンバークリーニング：NF3、C2F6
・成膜前駆体：WF6 ほか
・GWPと排ガス処理
【ブロック III — 応用編2】
第7章 薬液・溶剤・熱媒・光学・リソグラフィ材料
・HF / BHF / 希フッ酸
・フッ素系不活性液体（PFC、HFE系）
・リソ関連
・光学材料
・低誘電率膜
第8章 評価・分析・受入検査
・溶出試験（ICP-MS／IC／TOC計）の実際
・パーティクル評価、アウトガス評価（TDS-GC/MS）、透過性測定
・プラズマ耐性の加速評価、シール寿命の推定
・SEMI規格・ASTM・業界慣行
・サプライヤー監査で見るべき点
【ブロック IV — 規制と展望】
第9章 PFAS規制と半導体産業
1. 定義問題：OECD定義／EU提案の定義で対象範囲がまるで変わる。フッ素ポリマーは含まれるのか
2. EU REACH制限提案の現在地と、半導体向け用途別デロゲーション（猶予）の議論
3. 各国動向：米EPA（TSCA報告、飲料水規制）、日本、中国、韓国・台湾
＜質疑応答＞
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