……Zoomオンライン受講
……見逃し視聴選択可
・AIアクセラレータの高性能化で急増する電力・発熱に対応するため、DLC、コールドプレート、チップマイクロ流路冷却、高電圧給電、脈動・I2R損失対策を整理
・次世代AIデータセンタ設計と「定エネ」化の方向性を学ぶ
講師
株式会社スパイラルグループ・ドット・ビズ 代表取締役 藤巻 秀明 氏
講師紹介
・-2017 富士通株式会社（メインフレーム・スパコン設計、プラットフォーム戦略企画）
・2017-2020 大阪大学 次世代クラウド協働研究所副所長、招聘教授
・2017-現在 株式会社スパイラルグループ・ドット・ビズ 代表取締役
・2018-現在 特定非営利活動法人日本データセンター協会 運営委員
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日時・受講料・お申込みフォーム
●日時：2027年1月22日(金) 10:30-16:30 ＊途中、お昼休みや小休憩を挟みます。
●受講料：
【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円
【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 56,100円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき45,100円
＊「見逃し視聴あり」でお申込の場合、当日のご参加が難しい方も後日セミナー動画の視聴が可能です。
各種割引について
＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
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商品コード：AD270122
配布資料・講師への質問など
●配布資料はPDFなどのデータで配布いたします。ダウンロード方法などはメールでご案内いたします。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前～前日を目安にご連絡いたします。
・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申込みをお願いいたします。
（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
オンラインセミナーご受講に関する各種案内（必ずご確認の上、お申込みください。）
※メールアドレスの記載誤りについては、以下へご連絡お願いいたします。
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→Skype／Teams／LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomで音声が聞こえない、カメラ・マイクが使えないなどの事象が起きる可能性がございます。お手数ですが、これらのアプリは閉じた状態にてZoomにご参加ください。
→音声が聞こえない場合の対処例
→一部のブラウザは音声が聞こえないなどの不具合が起きる可能性があります。
対応ブラウザをご確認の上、必ず事前のテストミーティング をお願いします。
（iOSやAndroidOS ご利用の場合は、アプリインストールが必須となります）
→見逃し視聴について、 こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。（テスト視聴動画へ）パスワード「123456」
＜見逃し視聴ご案内の流れ・配信期間詳細＞
セミナーポイント
○セミナーポイント
AI向けデータセンタが急速に市場拡大し、使用されるAIアクセラレータの性能向上に伴い消費電力も急速に増大している。チップ冷却技術、ラック冷却技術、データセンタ冷却技術も高性能・大容量が求められ、従来の延長線上では対応しきれなくなってきている。NVIDIA GPUやHyperscalerの独自AIアクセラレータの動向と必要な冷却容量、その冷却性能を実現するDLCなど冷却技術の方向性、現状の課題、チップレベルでの冷却方法の方向性や必要とされる素材などについて解説する。給電技術もLVDC(800VDC,1500VDC)はもとよりアークフラッシュ対策のSSCBやその連係動作、多段階ESSやMVAC系統UPS、そしてchipからGridまでの電力オーケストレーションなど新たな技術が必要となってきている。これら各分野の技術開発を踏まえた次世代データホールの仕様方向性も解説する。
本セミナーではこれら次世代AIチップ、ラック、データセンタの各段階で必要な技術についてまとめ、米国の最新動向も踏まえつつ要点解説する。
○主な受講対象者
・AIデータセンタの企画・設計・建設・運用に携わる方
・データセンタ向けの給電設備、電源装置、蓄電システムの開発・設計に携わる方
・液体冷却システム、CDU、コールドプレート、配管・熱源設備の開発・設計に携わる方
・GPUサーバ、ラック、半導体パッケージ、冷却関連部材・材料の研究開発に携わる方
・次世代AIデータセンタの技術要求を把握し、自社製品の開発方針や事業企画に活かしたい方
○セミナーを受講して得られること
・GPU／AIアクセラレータの進化に伴う、チップ・ラック・データセンタ各段階の電力・冷却要求の把握
・DLC、コールドプレート、チップマイクロ流路冷却の技術動向と、関連部材・材料に求められる要件の理解
・高密度液体冷却における圧力損失、配管のエロージョン、冷却液中の粒子管理・監視などの課題と対策の整理
・高電圧給電、蓄電システムなどによる、給電損失削減・電力変動対策の考え方の理解
・次世代データホールの設備・建物設計と、電力供給条件を踏まえた運用の方向性の把握
セミナー内容
１ GPU最新動向と今後の方向性
1.1 NVIDIA GPU、ハイパースケーラ独自アクセラレータ最新動向
1.2 GPU/AIアクセラレータはAI処理毎に最適化されたチップへ深化
1.3 光電融合とCPOの動向
1.4 GPU/AIアクセラレータ、CPOチップの消費電力、発熱量、熱密度の方向性
２ GPUサーバはRack ScaleそしてPod Scale Architectureへ
2.1 現状のGPUサーバ
2.2 「光は遅い」→「距離を最短に」
2.3 Rack Scale Architecture
2.4 NVIDIA Oberon/Kyber rack、OCP ORW rackと採用状況
2.5 Pod Scale Architecture
2.6 次世代AIラック仕様と消費電力、発熱量、熱密度の方向性
３ AIデータセンタの冷却課題と対策（DLC、熱源方向性、TCS配管、新監視項目）
3.1 液体冷却（DLC: Direct Liquid Coolingなど）の現在地
3.2 圧損増大と高流圧/高出力CDU
3.3 OCP Project Deschutesの最新状況
3.4 粒度の考え方
3.5 TCS配管のErosion対策、浮遊物質対策
3.6 配管関連センサーの多様化と新監視項目、そしてシステム化
3.7 大容量熱源の方向性
４ Cold Plateの方向性とチップマイクロ流路冷却の可能性
4.1 Cold Plateの動向とTIMの方向性
4.2 チップマイクロ流路技術と主要開発３社
4.3 チップマイクロ流路用の冷媒とCDU
4.4 Chiplet技術の方向性とフィラーの方向性
4.5 Chiplet冷却の方向性と必要な技術
5 AIデータセンタの給電課題と対策（脈動対策、I2R損失削減）
5.1 ラック当たり消費電力は120kW→250kWそして1MWへ
5.2 I2R損失巨大化の策としてのMVAC、LVDC給電
5.3 脈動の原因と対策（スーパキャパシタ、BBU、GPU Burnソフト）
5.4 I2R損失削減の手段としてのSide CarそしてSST
5.5 I2R損失をゼロに（HTSケーブル）
5.6 冷却設備も高電圧化
6. 次世代データホール仕様の方向性
6.1 データホールレイアウト
6.2 風量設計
6.3 電力供給設計
6.4 建物設計
7 ワットビット連携、BTMの動向と「省エネから定エネ」への流れ
7.1 マルチギガデータセンターとテント型データセンタ
7.2 電力の地産地消（米国）、東数西算（中国）、ワットビット連携（日本）
7.3 BTM（Behind The Meter）とTake or Pay条項、省エネモチベーションの喪失
7.4 「省エネから定エネへ」
7.5 定エネに必要な新技術
8 まとめ
＜質疑応答＞
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