セミナー│半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤（2027年2月）

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【1日で俯瞰的に解説！】
基礎から種類と特徴、評価・解析法とその事例、FO-WLP、SiCパワー半導体への応用や光電融合／データセンター用途に求められる特性まで。

講師

横山技術事務所　代表　横山直樹氏

講師紹介

（学歴）
1981.3. 東北大学工学部応用化学科卒
2007.3. 工学博士岐阜大学大学院工学研究科物質工学専攻

（職歴）
1981.4.～2018.3. 新日鉄住金化学株式会社（現日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社）総合研究所勤務
　主幹研究員で定年退職
2018.4.～2023.1. 日塗化学株式会社（大日本塗料株式会社Gr.の塗料･樹脂メーカー）勤務、環境品質保証部長
2014.11.～現在. 横山技術事務所を経営

（専門分野）
材料化学（エポキシ樹脂、ポリウレタン、顔料分散）、化学工学（蒸留、反応）、環境･エネルギー（カーボンニュートラルと再エネ・水素・CCUS、環境負荷物質と法令）、品質管理（統計的品質管理、ISO 9001受診対策）

（受賞歴）
・日本接着学会論文賞；半導体封止材用エポキシ樹脂（2006）
・Excellent Poster Award on 2nd Asian Conference of Adhesion in Beijing：フレキシブルプリント基板接着剤用エポキシ樹脂（2007）

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日時・受講料・お申込みフォーム

●日時：2027年2月4日(木)　10:30-16:30　＊途中、お昼休みや小休憩を挟みます。

●受講料：
【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円

【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 56,100円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき45,100円
＊「見逃し視聴あり」でお申込の場合、当日のご参加が難しい方も後日セミナー動画の視聴が可能です。

各種割引について
＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
　ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
　req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）

＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。

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配布資料・講師への質問など

●配布資料はPDFなどのデータで配布いたします。ダウンロード方法などはメールでご案内いたします。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前～前日を目安にご連絡いたします。
・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申込みをお願いいたします。
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●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
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セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。

原則、遅くとも開催4営業日後までに録画動画の配信を開始します（一部、編集加工します）。

視聴期間はセミナー開催日から4営業日後を起点に1週間となります。

ex）2/6（月）開催セミナー → 2/10（金）までに配信開始 → 2/17（金）まで視聴可能
→見逃し視聴について、こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。（テスト視聴動画へ）パスワード「123456」

＜見逃し視聴ご案内の流れ・配信期間詳細＞

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準備出来しだい配信いたしますので開始日が早まる可能性もございます。その場合でも終了日は変わりません。上記例の2/6開催セミナーの場合、2/8から開始となっても2/17まで視聴可能です。

GWや年末年始・お盆期間などを挟む場合、それに応じて弊社の標準配信期間設定を延長します。

原則、配信期間の延長はいたしません。

万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、（見逃し視聴あり）の方の受講料は（見逃し視聴なし）の受講料に準じますので、ご了承ください。

はじめに

　半導体および半導体封止材メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門、技術サービス部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基礎から新技術までを詳しく解説いたします。

セミナー内容

１．半導体パッケージと封止材の概要
　1-1. 半導体パッケージの概要
　　QFP, SO系, FC-BGA, FO-WLPなど半導体パッケージ種類と市場動向
　1-2. 半導体封止材の概要
　　半導体封止材の役割、使用工程、構成材料、成形方法

２．エポキシ樹脂の概要
　2-1. エポキシ樹脂の用途と種類
　2-2. エポキシ樹脂の製造法
　2-3. エポキシ樹脂の分析法

３．半導体封止材用エポキシ樹脂とその特性
　3-1. クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 (ECN)
　3-2. テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂 (TMDGBP)
　3-3. ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂 (MAR-ER)
　3-4. ナフトールノボラック or 同アラルキル型エポキシ樹脂 (NAR)
　3-5. ジシクロペンタジエン (DCPD) 型エポキシ樹脂
　3-6. トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂 (TGMTP)

４．硬化物の特性評価法と特性解析法
　4-1. 熱分析
　　DSC、TMA、TG-DTA
　4-2. 動的粘弾性 (DMA)
　4-3. 力学特性
　　引張試験、曲げ試験、内部応力、破壊靭性 (K1C)
　4-4. 電気特性
　　体積抵抗率-表面抵抗率、(比)誘電率-誘電正接

５．硬化剤の概要
　5-1. 硬化剤の種類
　5-2. 硬化剤の分析法

６．半導体封止材用硬化剤とその特性
　6-1. 概要
　6-2. フェノールノボラック (PN) 系
　6-3. フェノール-アラルキル (Ph-Ar)
　6-4. ビフェニル-アラルキル (BPh-Ar)
　6-5. ナフトールノボラック or 同アラルキル (1-NAR, 2-NAR) 系
　6-6. Ph, Ph-Ar, 1-NAR, 2-NAR各硬化物の特性比較

７．半導体封止材用硬化促進剤とその特性
　7-1. 3級アミン類
　7-2. イミダゾール類
　7-3. トリフェニルホスフィン (TPP)

８．半導体封止材用改質剤とその特性
　8-1. インデン系およびスチレン系樹脂
　8-2. クマロン-インデン樹脂

９．フィラーの充填率と粒径が半導体封止材特性に及ぼす影響

10．FO-WLP用封止材におけるエポキシ樹脂組成物の新技術
　　―支持体の反り低減―

11．SiC系パワー半導体用封止材向におけるエポキシ樹脂の新技術
　　―高耐熱劣化性エポキシ樹脂―

12．SiC系パワー半導体用絶縁シート向けエポキシ樹脂の新技術
　　―高熱伝導性エポキシ樹脂―

13．光電融合、データセンター、2.5D/3Dパッケージ用途でエポキシ樹脂に求められる特性

14．まとめ

＜質疑応答＞

■本セミナーで習得できること：
(1) 半導体パッケージと封止材の概要
　汎用のQFPやSO系, 高密度実装用のFC-BGA, 最先端基板レスのFO-WLPなど半導体パッケージの種類と市場動向と半導体封止材の役割、使用工程、構成材料、成形方法に関する知識を得ることができる。

(2) 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特徴
　フェノールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ジシクロペンタジエン型、ナフタレン型など半導体封止材用エポキシ樹脂の溶融粘度、塩素イオン濃度、硬化物の線膨張係数、Tg、加熱重量減少率、吸水率などに関する知識を得ることができる。また、トリグリシジルイソシアヌレート型、脂環型については、硬化物の耐熱変色性に関する知識も習得できる。

(3) 硬化物の特性評価法および特性解析法
　DSCによる硬化開始温度・硬化発熱量・Tg、TMAによる線膨張係数・Tg、TG-DTAによる加熱重量減少率、動的粘弾性(DMA)によるTg・架橋密度、曲げ試験による力学特性(弾性率、破断強度、破断伸度)、破壊靭性試験によるK1C値、電気特性(表面抵抗･体積抵抗、誘電率･誘電正接)の各測定解析に関する知識を習得できる。

(4) 半導体封止材用硬化剤の種類と特徴
　フェノールノボラック、フェノールアラルキル、ビフェニルアラルキル、ナフトールアラルキルなど半導体封止材用硬化剤の溶融粘度特性、硬化物の線膨張係数、Tg、加熱重量減少率、吸水率などに関する知識が習得できる。

(5) 半導体封止材用硬化促進剤の種類と特徴
　3級アミン(HD)、イミダゾール(HDI)およびトリフェニルホスフィン(TPP)などの半導体封止材用硬化促進剤が、硬化物のTg、線膨張係数、吸水率、PCT試験時のボンディングワイヤー断線による累積故障率などの特性に及ぼす影響に関する知識が得られる。

(6) 半導体封止材用改質剤の種類と特徴
　スチレン系樹脂、インデン系樹脂およびクマロン－インデン樹脂などの半導体封止材用改質剤が、硬化物のTg、線膨張係数、吸水率、誘電率、硬化前組成物のスパイラルフローの改善に及ぼす効果に関する知識が得られる。

(7) 半導体封止材用フィラーの粒径と特徴
　粒径の異なったフィラーを高濃度配合することにより、組成物の流動性を維持しつつ硬化物のハロゲンフリー難燃性を発現できることに関する知識を得ることができる。

(8) 新技術：FO-WLP用封止材
　先端半導体パッケージであるFO-WLP用低反り性封止材に関する知識が得られる。

(9) 新技術：SiCパワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂
　UL 1557 で規定されている 225 ℃ for 6,663 h の耐熱劣化性に合格するSiC系パワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂として、嵩高い骨格構造を有する新規エポキシ樹脂に関する知識を習得できる。

(10) 新技術：SiC系パワー半導体モジュール用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂
　SiC系パワー半導体モジュール用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂として、新規メソゲン構造エポキシ樹脂の構造と特性に関する知識を習得できる。

(11) 光電融合、データセンター、2.5D/3Dパッケージの各用途でエポキシ樹脂に求められる特性に関する知識を習得できる