……Zoomオンライン受講
……見逃し視聴選択可
〇AIサーバー・データセンターの重要課題“放熱・冷却技術”の基礎とトレンドを包括的・俯瞰的に解説！
〇伝熱の基礎から求められる冷却性能、空冷・水冷・浸漬冷却・沸騰冷却・冷却デバイス・TIMなどの最新動向や熱設計の実際、光電融合やオンチップ冷却などの関連トピックスと熱問題まで。
講師
株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯 尚樹 氏
講師紹介
1977年、早稲田大学理工学部 機械工学科卒。同年、沖電気工業に入社。電子交換機やミニコン、パソコン、プリンタ、FDDなどの冷却方式開発や熱設計に従事。その後、電子機器用熱解析ソフト｢XCOOL(後にStar-Cool)｣の開発、CAD/CAM/CAEおよび統合PDMの構築などを担当。2007年9月に同社を退職し、サーマル デザイン ラボを設立。
上流熱設計と熱解析の両輪による「熱問題の撲滅」を目指し、製品の熱設計やプロセス改革コンサルティング、研修などを手がける。 主な著書に「熱設計完全制覇」「熱設計完全入門｣「電子機器の熱対策設計第2版｣｢電子機器の熱流体解析入門第2版｣「トコトンやさしい熱設計の本第2版｣（いずれも日刊工業新聞社）、「熱設計と数値シミュレーション」（オーム社）などがある。
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日時・受講料・お申込みフォーム
●日時：2027年2月17日(水) 10:30-16:30 ＊途中、お昼休みや小休憩を挟みます。
●受講料：
【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円
【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 56,100円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき45,100円
＊「見逃し視聴あり」でお申込の場合、当日のご参加が難しい方も後日セミナー動画の視聴が可能です。
各種割引について
＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
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配布資料・講師への質問など
●配布資料はPDFなどのデータで配布いたします。ダウンロード方法などはメールでご案内いたします。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前～前日を目安にご連絡いたします。
・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申込みをお願いいたします。
（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
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オンラインセミナーご受講に関する各種案内（必ずご確認の上、お申込みください。）
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→見逃し視聴について、 こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。（テスト視聴動画へ）パスワード「123456」
＜見逃し視聴ご案内の流れ・配信期間詳細＞
セミナーポイント
■はじめに：
AIの活用が急激に広がっています。AIによる検索処理は通常のWeb検索の10数倍の消費電力を要すると言われます。処理の中核を担うGPUの発熱量は2kWに達し、システム構築においては冷却が最大の課題となっています。AIサーバーはラック当たりの消費電力が膨大になり、空冷から液冷へと冷却方式が移行しつつあり、さらに、液浸や二相冷却も一部利用され始めました。またエネ庁の定めるPUE（Power Usage Effectiveness）目標はデータセンタの冷却効率の向上を余儀なくされています。また、オンデバイスAIと呼ばれるスマホやパソコンによるAI処理の分散化は端末の熱設計を難しくしています。これらハードウエアは全階層で熱問題が深刻化しています。
本講ではこれらの新しい冷却手法についてそのトレンドを解説するとともに、熱対策の考え方について伝熱の基礎から幅広く解説します。
■受講対象者：
・電子機器、特にサーバーやPCに関連した部品/基板/ラック/筐体などの設計に関わる方
・データセンタの熱対策に取り組まれている方
・これから熱問題に取り組まれる方
・開発マネジメントに携わる方
・放熱材料や冷却デバイスの開発に携わる方
・AIサーバやデータセンタの今後の動向について興味のある方
■必要な予備知識：
特に専門知識は不要ですが、高校卒業レベルの物理、数学知識があることが望ましいです。
■本セミナーで習得できること：
・AIサーバーやデータセンタの放熱に関する最新動向
・サーバーやPCに関する熱設計手法
・機器放熱の基礎知識
など
セミナー内容
１．ネットワーク社会におけるデータ量と消費電力
・エレクトロニクスを支えるキーデバイスのトレンド
・熱設計３つの限界（発熱限界、小型化限界、対策限界）
・AI利用にはさまざまな冷却方式が採用される（伝導冷却・冷却デバイス、空冷・水冷）
・なぜ熱対策が重要か？ 熱を制しないと機能・性能が発揮できない時代に
２．熱設計に必要な伝熱知識
・熱移動のメカニズム ミクロ視点とマクロ視点、熱の用語と意味
・熱伝導・対流・輻射のメカニズムと基礎式、パラメータ
・4つの基礎式から熱対策パラメータを導く
・機器の放熱経路と熱対策マップ
３．高性能AIサーバーとGPUの冷却
・最新のGPUの発熱量と推奨される冷却方式
・高発熱半導体デバイスの放熱経路と放熱ボトルネック
・半導体内部の熱抵抗/半導体から冷却器への接触熱抵抗 / 高性能TIMの活用
・ヒートシンクの熱抵抗と3次元ベーパーチャンバーの活用
・ファン+ヒートシンクによる冷却とその限界
・NVIDIAのAIチップ構造（CoWoSパッケージ）
・DLC（コールドプレート方式）の冷却性能と課題
４．放熱機構を構成する冷却デバイスとその使用法
・ヒートシンクの進化と製造方法の多様化
・冷却デバイス（ヒートパイプとベーパーチャンバー）の種類と動作
・ヒートパイプの種類と使用事例、使用上の注意
・空冷ファンの種類と使い分け
・強制空冷ファンの特性と選定方法、使い方
５．データセンタの熱問題と取り組み
・PUE目標（エネ庁）
・コールドアイル・ホットアイル
・水冷INRow / 水冷リアドア
・フリークーリングと間接蒸発冷却
・浸漬冷却、沸騰冷却の現状と今後、冷媒の課題
６．エッジ機器（スマホ・基地局）の筐体伝導冷却
・スマホの構造と放熱ルート
・グラファイトシートとべーパーチャンバーの活用
・iPhone18Proに見る薄型べーパーチャンバーの効果
・基地局（スモールセル）の構造と放熱（RRHとBBU）
７．放熱材料（TIM）の特徴と選定法
・TIMの種類と特徴
・TIMの選定における注意点、評価方法、ポンプアウト対策
・新しい材料のトレンド（ギャップフィラ、PCM、液体金属）
８．今後の熱問題とその対策
・チップレットや３次元実装によるインパクト
・光電融合/シリコンフォトニクス
・垂直給電
・オンチップ冷却最前線
＜質疑応答＞
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