○AIデータセンターの大きな課題である“消費電力低減”解決のキー技術CPO (Co-Packaged-Optics)を詳解！
○NVIDIAやTSMCの動き・ロードマップ解析から、現行CPO技術の動作原理・構造・製造方法、TFLN、QDレーザ、HCF、ガラスインターポーザの導入など期待技術の解説、発想の全く異なるMicro LED技術の適用まで。
講師
サークルクロスコーポレーション フェローアナリスト 小野 記久雄 氏
講師紹介
■ご略歴：
1982年日立製作所日立研究所入所。半導体IC、LTPS開発に従事。1993年日立製作所電子管事業部（後の日立ディスプレイズ）へ異動。TFT-LCD開発。特にTV用IPS-LCDの開発を主な担当とする。2009年パナソニック液晶ディスプレイ株式会社へ異動。 FPD技術調査（LCD、OLED、QLED、Micro LEDなど）を行う。2017年末退職。2018年1月よりサークルクロスコーポレーションFellow Analyst 就任。著書（共同執筆）に、 Edited by S. Ishihara et. al., “High Quality Liquid Crystal Displays and Smart Devices” IET(UK) (2019) が有る。主な受賞歴は、「2013年（公社）発明協会 全国発明表彰、発明賞」「2015年文部科学大臣表彰科学技術賞（開発部門）受賞テーマ「広視野角で低消費電力を実現したIPS方式液晶パネルの開発」」である。登録特許457件保有、特許分析に精通。
■ご専門および得意な分野・研究：
・ディスプレイ・デバイスの技術分野、関連する特許調査・解析
・半導体の光電融合CPOの技術分野
＜その他関連商品＞
半導体製造プロセス 一覧はこちら
書籍「光電融合・CPO技術の基盤と応用～デバイス・実装・材料・評価の最前線～」 詳細はこちら
日時・受講料・お申込みフォーム
●視聴可能期間：2026年10月1日～2026年10月31日（申込締切：10月22日）
＊2026年8月21日開催セミナーのアーカイブ配信です。期間中は何度も繰り返しご視聴できます。
＊視聴に必要な情報（視聴URL、パスワード、資料のダウンロードリンクなど）は別途メールで送付いたします。
・9月28日の11:30より前にお申込みの方：10月1日に視聴用URLなどを送付予定です。
・9月28日の11:30以降にお申込みの方：お申込み後3日以内（土日祝除く営業日ベース）に視聴用URLを送付します。
→4営業日経過しても視聴用URLがお手元に届かない場合、弊社までご一報ください。
連絡先：joho-lms@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
●動画時間：約5時間28分
●受講料：
【アーカイブ配信】：1名55,000円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき44,000円
＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
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＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。
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●ご視聴の流れ：
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9月28日の11:30より前にお申込みの方：10月1日に視聴用URLなどを送付予定です。
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・視聴期間の延長は出来ませんので、ご了承ください。
・請求書は、別途郵送で送付いたします。
●配布資料
・PDFなどのデータで共有いたします（共有可能なもののみとなりますのでご了承ください）。
・配布資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。
●アーカイブ配信では原則講師へのご質問はお受けできませんのでご了承ください。
●事前に必ず以下のサンプルページより動作確認をしてからお申込みください。
情報機構テスト用動画へ→
パスワード：123456
●本セミナーで使用する資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売およびそれに類する行為を禁止いたします。
●動作確認やシステム設定に関するサポートは弊社では行っておりませんので、PC設定等のお問い合わせはご遠慮ください。
●お申込みに関してお問い合わせなどございましたら、下記メールアドレスまでご連絡ください。
joho-lms@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
セミナーポイント
■はじめに：
データセンター向け半導体市場はフィジカルAI時代を迎えて拡大し続けている。しかし、その拡大を阻む最大の要因はデータセンター消費電力の急増であり、この対策は国家の成長戦略上も重要な施策になっている。NIVIDAは2025年にスーパーコンピュータ用のスイッチトレイQuantumにTSMC製造の光電融合CPO (Co-Packaged-Optics)を初採用、消費電力低減に効果が高いことを示した。さらに、2026年は汎用的なイーサ―ネットのデータセンター向けでスイッチトレイSpectrumにもCPOを導入することをCES2026で公表した。
上記のように、光電融合CPOは今後の消費電力低減のキー技術である。今後もさらなる電力低減を目指し、多くの新技術がCPOに搭載あるいは組み合わされていく可能性が高い。具体的には、温度耐性に優れた量子ドット（QD）レーザ、伝送遅延を極限まで低減する中空コアファイバー（HCF)、高速光変調を実現する薄膜ニオブ酸リチウム(TFLN)、さらに光コネクトのスイッチそのものにMicro LEDアレイで電力低減１/10を試作確認した米国Avicenaの提案、などがある。
本セミナーでは、まず、製品適用が始まったばかりの光電融合CPOを支える、Solid core光ファイバー、DFB半導体レーザ、さらにはTSMCのCPOチップに搭載されているSiフォトニクスのMRM変調器、Geフォトダイオード（Ge PhD）それぞれの動作原理、構造、製造方法を詳細に解説する。次に、NVIDIAの2030年以降を含むAI プラットホーム、およびTSMCのCPOのそれぞれのロードマップを解析、2028年にはGPU、HBM搭載の第3世代CPOに加え、TFLN、QDレーザ、HCFの導入、2030年以降ではガラスインターポーザを使ったCPOのComputerトレイ化の、素子断面構造を推定する。また、NVIDIAのスイッチトレイSpectrumの光コネクト伝送系に使われるDSP付きプラガブル、LPO、CPOの消費電力、伝送系の配線数などを定量的に比較解析する。
最後に、SerDesが作り出す200Gbps高速シリアル信号をベースにした現在のCPOを含む光伝送系に対して、全く発想の異なる2Gbpsの低速Micro LEDのパラレルの伝送系で現CPOに比べ1/10の低消費電力を試作検証したAvicenaのLight Bundle技術を解析、SerDesを使ったCPOのロードマップ技術と比較する。
■受講対象者：
・半導体での光電融合CPOあるいはSiフォトニクスに関する、装置の企業、大学の研究機関で設計、開発業務に対して最新の光電融合CPOの技術動向の知見を得たいと考えている方
・光電融合CPOの関連材料、装置の企業、大学の研究機関で市場動向マーケッティグ、営業、企画に対して、最新技術動向の基礎理解を望まれる方
■必要な予備知識：
・高校卒業レベルの物理、化学の知識
・この分野に興味のある方なら、専門的な予備知識は必要ありません。
■本セミナーで習得できること：
・光電融合CPOとこれにQDレーザ、中空コアファイバー（HCF）、薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）、Micro LEDの新技術を加えたデータセンター向け光伝送技術の市場動向
・データセンター内光伝送理解に必要な、光ファイバー、DFB半導体レーザ、Coupe2.0に搭載されたSiフォトニクスのMRM変調器、Ge PhDの動作原理、構造、製造方法の技術習得
・NVIDIAのAI プラットホーム、TSMCのCPOロードマップに含まれる2028年適用可能性の第3世代CPO、2030年以降のガラスインターポーザ適用予定の素子の断面構造の情報取得
・NVIDIAのQuantum-800X、Spectrum-6を例にした定量的な伝送系システムの理解と消費電力低減の知識
・発想の全く異なるMicro LED相互伝送技術の内容の理解と情報習得
など
セミナー内容
１．データセンター用途での光電融合、CPOの必要性と対応技術
～光電融合、CPOの必要性、対応技術と外部光源ELSの導入～
２．データセンター用途での光源とその特性
1）Solid core光fiberの分類、構造、重要特性
2）次世代対応中空core fiber（HCF）のコンセプト、構造、製造方法
3）半導体レーザとLEDの発光原理比較、発光のメカニズム（自然放出、誘電放出）
4）量子ドット（QD）レーザのコンセプト、製造方法、構造
３．CES2026 NVIDIA公表NetworkスイッチにCPO初採用のAI Platform概要
1）Rubin AI Platformの概要とラック構成
2）データセンターPodの技術分類:EthernetベースPodとInfiniBandベースPod
3）CPOを搭載したNetworkスイッチの詳細構成（Quantum-800X）
４．TSMCの第2世代CPO技術（Coupe2.0）の解析
1）Coupe構造と搭載Siフォトニクス素子（MRM変調、Ge PD）の原理、構造、製造方法
2）Coupeの電気信号、光信号の構成と流れの解析（NVIDIA Quantum-800X搭載品）
５．NVIDIA Rubin SwitchトレイSpectrum-6の光接続方式の種類と性能
1）3方式（DSP内蔵プラガブル、LPOプラガブル、CPO）共存の接続方式と消費電力比較
2）CPO初搭載Quantum-800X運用上の最大課題（fiber固定接続）とそのコネクター化
3）QDレーザのELS、CPO内蔵に対するコスト、消費電力効果の試算
６．NVIDIAのAI Platform、TSMCのCPOロードマップの調査と解析
1）NVIDIAとTSMCのロードマップ比較
2）2028年適用を目指す第3世代CPO（GPU、HBM搭載のSiフォトニクス基板）の構造推定
3）遅延低減で変調器導入を図る薄膜ニオブ酸リチウムTFLN
4）次世代HCFとSolid core SMFの比較およびHCF、QDレーザ、TFLN技術の整理
5）2030年以降適用を目指すガラスインターポーザを使ったComputerトレイの構造推定
７．Micro LEDをデータ通信に適用する技術の開発状況とその解析
1）半導体レーザとLEDの比較まとめ
2）Micro LEDをインターコネクト使用の技術開発機関とリーダAvicenaの開発内容
3）Switchトレイ適用技術の解析（Quantum-800Xへの適用事例想定）
4）GPU-HBM相互接続への適用技術の解析（Rubin GPU、HBM4搭載への適用事例）
5）量産検証の手順の解析とMicro LED使用数量規模感の試算
＜質疑応答＞
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商品コード：CD261003
