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……見逃し視聴選択可
★シリコンフォトニクス、Optical I/O、CPO(Co-Packaged Optics)などの光電融合技術には、どの材料が有望なのか？現在の課題は何か？どの用途で採用が進んでいるか？自社の技術でできることは何か？技術的な要素からビジネス的な展開まで、周辺情報を体系的・俯瞰的に整理。
講師
株式会社エスシフト総合研究所 代表取締役
博士（工学）
塩田 剛史 氏
講師紹介
■経歴
三井化学株式会社にて、1998年より光通信関連材料、光導波路材料、光電融合関連材料およびデバイスの研究開発、信頼性評価、技術企画業務に従事。
光通信・電気回路分野において、光導波路、光部品、光回路実装技術などの研究開発および評価業務に携わるとともに、国際標準化活動にも参画。
その後、再生可能エネルギー分野における技術評価業務に従事。
2025年に株式会社エスシフト総合研究所を設立し代表取締役に就任。光電融合関連技術、先端材料技術、信頼性評価、技術戦略・市場動向調査等に関する調査・コンサルティング業務を行う。
光通信、光導波路、光電融合、信頼性評価および国際標準化分野に関する講演・執筆多数。
■専門および得意な分野・研究
・光導波路材料および光回路実装技術
・材料評価および技術戦略分析
・国際標準化(IEC)
■本テーマ関連学協会での活動
IEC TC86/JWG9 エキスパート
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日時・受講料・お申込みフォーム
●日時：2026年10月22日(木) 13:00-16:30 ＊途中、小休憩を挟みます。
●受講料：
【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 40,700円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき29,700円
【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 46,200円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円
＊「見逃し視聴あり」でお申込の場合、当日のご参加が難しい方も後日セミナー動画の視聴が可能です。
各種割引について
＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
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配布資料・講師への質問など
●配布資料はPDFなどのデータで配布いたします。ダウンロード方法などはメールでご案内いたします。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前～前日を目安にご連絡いたします。
・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申込みをお願いいたします。
（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
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オンラインセミナーご受講に関する各種案内（必ずご確認の上、お申込みください。）
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→Skype／Teams／LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomで音声が聞こえない、カメラ・マイクが使えないなどの事象が起きる可能性がございます。お手数ですが、これらのアプリは閉じた状態にてZoomにご参加ください。
→音声が聞こえない場合の対処例
→一部のブラウザは音声が聞こえないなどの不具合が起きる可能性があります。
対応ブラウザをご確認の上、必ず事前のテストミーティング をお願いします。
（iOSやAndroidOS ご利用の場合は、アプリインストールが必須となります）
→見逃し視聴について、 こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。（テスト視聴動画へ）パスワード「123456」
＜見逃し視聴ご案内の流れ・配信期間詳細＞
セミナーポイント
■講座のポイント
生成AI、LLM、Reasoning AIの急速な普及に伴い、AIデータセンターにおける通信容量および消費電力の増大が大きな課題となっています。この課題を解決する技術として、シリコンフォトニクス、Optical I/O、CPO(Co-Packaged Optics)などの光電融合技術が世界的に注目されています。一方で、光電融合の実現には、光導波路材料、ポリマー材料、ガラス材料、光接着剤、封止材、熱対策材料など、多様な材料技術の進化が不可欠です。
本講演では、AIデータセンターから見た光電融合技術の必要性を概観するとともに、シリコンフォトニクス、光導波路、光回路実装技術の基礎、光電融合デバイスを支える各種材料の要求特性、性能評価・信頼性評価手法、最新のデバイス開発事例、主要企業の動向、今後のロードマップについて体系的に解説します。材料メーカー、電子部品メーカー、半導体関連企業が今後どのような技術・市場機会を獲得できるのかについても俯瞰的に整理します。
■受講後、習得できること
・AIデータセンターと光電融合技術が求められる背景
・CPO、Optical I/O、シリコンフォトニクスの基礎知識
・光電融合デバイスを支える各種材料の要求特性と課題
・性能評価・信頼性評価・環境試験の考え方
■受講対象
・光導波路材料、ポリマー材料、ガラス材料の研究開発担当者
・電子部品、半導体、実装技術の研究開発担当者
・光通信機器、データセンター関連技術者
・新規事業、技術企画、研究企画担当者
・光電融合分野への参入を検討している企業担当者
セミナー内容
１．なぜ今、光電融合なのか
1-1.AI・データセンターを取り巻く環境変化
1-2.通信容量・消費電力の課題
1-3.光電融合技術が期待される背景
1-4.光電融合技術の市場動向とロードマップ
２．AIデータセンターと光インターコネクト技術
2-1.AIデータセンターの構成と課題
2-2.光インターコネクト技術の基礎
2-3.Optical I/O、CPO(Co-Packaged Optics)の概要
2-4.光電融合アーキテクチャの動向
３．光電融合デバイスと光回路実装技術
3-1.光電融合デバイスの構成
3-2.シリコンフォトニクスとPIC
3-3.光結合技術・実装技術
3-4.光回路実装における課題と展望
４．光電融合を支える材料技術
4-1.光電融合材料の全体像
4-2.光導波路材料
4-3.光接続・接合材料
4-4.パッケージ材料
4-5.熱対策材料
4-6.材料技術の課題と今後の方向性
５．性能評価・信頼性評価・環境試験
5-1.光学特性評価
5-2.光結合・伝送特性評価
5-3.信頼性評価・環境試験
5-4.長期信頼性確保に向けた課題
5-5.標準化・規格動向
６．デバイス開発事例と主要プレイヤー動向
6-1.光電融合デバイスの開発事例
6-2.海外主要企業の動向
6-3.国内主要企業の動向
6-4.サプライチェーンと産業構造
6-5.材料メーカーに期待される役割
７．今後の展望
7-1.光電融合技術のロードマップ
7-2.今後求められる材料技術
7-3.市場拡大と事業機会
7-4.日本企業への期待
7-5.まとめ・質疑応答
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