……Zoomオンライン受講
……見逃し視聴選択可
◆基板/回路設計の視点と機構/構造設計の視点という二つの側面から、熱の取り扱い方を実践的に解説。
単なる応急処置ではない、本質的な熱対策の習得を目指します。
講師
神上コーポレーション株式会社 代表取締役 鈴木 崇司 氏
神上コーポレーション株式会社 顧問 多胡 隆司 氏
講師紹介
■略歴
〇鈴木 崇司 氏〇
・現在 神上コーポレーション株式会社 代表取締役CEO
・共同技研化学株式会社（2014年～2018年） 技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部（技術営業）次長
・富士通株式会社（2002～2014年）
モバイルフォン事業部 機種開発チーム、CAE共通チーム、組立（VPS）共通チーム
【現在参加団体】
・ものづくりドットコム 専門家エキスパート
キャリアブック - キャリアブックトップ | ものづくりドットコム (learning-forest.com)
■専門および得意な分野・研究：
機構設計、放熱設計、信頼性工学（FMEA・FTA・HALT/HASS等）、化学物質規制対応（RoHS・REACH・chemSHERPA等）を専門とする技術コンサルティング。
富士通株式会社でのモバイル機器開発・CAE解析、共同技研化学株式会社での材料開発・技術営業の経験を基盤に、電子機器の熱設計・構造設計を主要研究テーマとしている。
〇多胡 隆司 氏〇
・現在 神上コーポレーション株式会社 顧問
・株式会社Liberaware （2018 – 2021年） 開発部 マネージャ
・ソニー株式会社 （1982 – 2017年） ディスプレイ事業部、情報処理研究所、ライフサイエンス事業部など
■専門および得意な分野・研究：
回路設計（高速ロジック、高速インターフェイス、アナログ回路）
システム設計（回路設計を主体に機構、ソフトウェアを考慮したシステム全体の構築）
EMC、安全規格
＜その他関連商品＞
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日時・受講料・お申込みフォーム
●日時：2026年10月27日(火) 10:00-17:00 ＊途中、お昼休みや小休憩を挟みます。
●受講料：
【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 55,000円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき44,000円
【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 60,500円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき49,500円
＊「見逃し視聴あり」でお申込の場合、当日のご参加が難しい方も後日セミナー動画の視聴が可能です。
各種割引について
＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
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商品コード：AD2610E2
配布資料・講師への質問など
●配布資料はPDFなどのデータで配布いたします。ダウンロード方法などはメールでご案内いたします。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前～前日を目安にご連絡いたします。
・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申込みをお願いいたします。
（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
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オンラインセミナーご受講に関する各種案内（必ずご確認の上、お申込みください。）
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→音声が聞こえない場合の対処例
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＜見逃し視聴ご案内の流れ・配信期間詳細＞
セミナーポイント
■はじめに
ICT/IoT機器の普及に加え、あらゆる電子機器で半導体の高性能化が進む現代において、「熱対策」は設計者にとって避けて通れない最重要課題です。ソフトウェア制御による熱対策は性能低下を招く可能性があるため、できる限りハードウェアでの対策が求められています。製品の信頼性や寿命、さらには顧客満足度を大きく左右するこの「熱問題」に対し、設計の根本からアプローチする解決策を提案します。本セミナーでは、単なる応急処置ではない、本質的な熱対策の習得を目指します。具体的には、基板/回路設計の視点と機構/構造設計の視点という二つの側面から、熱の取り扱い方を実践的に解説。放熱を促進する最新の設計手法から、熱対策に最適な材料の選定とその活用法、さらには放熱と対をなす断熱の重要性とその組み込み方まで、多角的なアプローチでご説明します。
■ご講演中のキーワード：
熱設計、放熱、熱抵抗、ディレーティング、TIM（熱伝導材料）、熱シミュレーション（CAE）、断熱、低消費電力化
■受講対象者：
・電子機器のハード開発に携わる若手設計者（回路設計・機構設計問わず）
・熱対策を推進したいプロジェクトマネージャー・技術リーダー
・本テーマ（電子機器の熱対策）に関心のある方なら、どなたでも受講可能です。
■必要な予備知識や事前に目を通しておくと理解が深まる文献、サイトなど：
電子回路設計または機構設計の基礎知識をお持ちの方が望ましいですが、特別な予備知識がなくても受講可能です。
■本セミナーで習得できること：
・熱の三原則（伝導・対流・放射）に基づく熱設計の基礎知識
・回路/基板設計における発熱メカニズムと発熱の削減技術
・半導体/基板の放熱設計（熱抵抗・放熱経路）の考え方
・構造設計における放熱材料（TIM）の種類と使い分けのコツ
・熱シミュレーション（CAE）の活用ポイント
・実機での発熱不具合の未然防止策
セミナー内容
0．会社/講師紹介
1．熱の三原則と電子機器の熱設計トレンド
1-1 熱の三原則（伝導・対流・放射）
1-2 最近の熱設計トレンド（小型電子機器）
1-3 ペルチェ素子と原理
2．回路/基板による熱設計と対策
2-1 電子回路の発熱とその仕組み
2-2 信頼性を設計する～発熱による影響とディレーティング～
2-3 発熱の削減技術
① 低電圧化（FPGAやCPUなどで使われる低消費電力化技術とIOでの注意点）
② 低速化（クロック制御（ソフトウェア制御）による熱マネージメント）
2-4 半導体の放熱設計～放熱と熱抵抗～
① 半導体素子の熱設計
（1）熱抵抗と放熱経路の基本
② 実際の機器での放熱
（1） 放熱器（ディスクリート素子）／（2）放熱パッド
2-5 回路設計における放熱設計（回路レイアウトで決まる放熱と性能のトレードオフ）
3．回路 不具合事例
3-1 電源回路素子発熱に伴う周辺部品温度上昇
①自己発熱
②輻射熱
3-2 放熱パッド付面実装電源ICにおける放熱と温度上昇
①スルーホールによる熱伝導経路
3-3 冷却による不具合事例（高精度アナログ回路）
①冷却で性能が低下した！？
4．発熱（温度）の確認
実機での計測と気を付けるべきポイント
5．構造熱設計の勘どころ
5-1 TIM（Thermal Interface Materials）の種類と特徴・使い分けのコツ
①放熱（熱伝導）シート
②サーマル（熱伝導）グリス/接着剤/パテ
③放熱（熱伝導）両面テープ
④相変化材料（PCM）
5-2 TIM：ギャップフィラーマテリアルの位置づけ
5-3 放熱材料：具体的材料
5-4 放熱部品、断熱、耐熱、遮熱
5-5 気をつけよう低温火傷
5-6 放熱検討部位とそのポイント（適切な使い分け）
6．熱構造設計に起因する不具合事例
6-1 熱対策は設計初期からか、不具合がわかってからか
6-2 グラファイトシートの使い方間違い
7．熱シミュレーション（CAE）
7-1 熱抵抗（計算）
7-2 シミュレーションのコツと解析結果の考察方法
① 簡易熱CAE（熱分布）
② パワーモジュール熱CAE
8．まとめ・質疑応答
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