……Zoomオンライン受講
……見逃し視聴選択可
★銀ペーストはじめ、銅ペーストおよび複合材料による焼結接合技術や金属シート接合・大面積接合などの注目技術まで！
様々な材料および異種材料間接合における界面設計との統合的アプローチのポイントを把握！
講師
大阪大学 産業科学研究所 特任教授（常勤） 博士（工学） 陳 伝彤 氏
＊ご略歴：
2016年10月～2020年3月 大阪大学, 産業科学研究所, 特任助教
2020年4月～2024,10月 大阪大学, 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所, 特任准教授
2025年5月～現在 大阪大学, 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所, 特任教授
＊ご専門および得意な分野・研究：
エレクトロニクス実装工学
＊本テーマ関連のご活動：
エレクトロニクス実装関西支部 幹事
ICEP 実行委員会
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日時・受講料・お申込みフォーム
●日時：2026年11月24日(火) 13:00-17:00 ＊途中、小休憩を挟みます。
●受講料：
【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 46,200円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円
【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 51,700円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき40,700円
＊「見逃し視聴あり」でお申込の場合、当日のご参加が難しい方も後日セミナー動画の視聴が可能です。
各種割引について
＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
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商品コード：AD2611N4
配布資料・講師への質問など
●配布資料は、印刷物を郵送で1部送付いたします。
・お申込みの際にお受け取り可能な住所を必ずご記入ください。
・郵送の都合上、お申込みは4営業日前までを推奨します。（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
・それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、その場合、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。ご了承の上お申込みください。
・資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
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オンラインセミナーご受講に関する各種案内（必ずご確認の上、お申込みください。）
※メールアドレスの記載誤りについては、以下へご連絡お願いいたします。
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→Skype／Teams／LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomで音声が聞こえない、カメラ・マイクが使えないなどの事象が起きる可能性がございます。お手数ですが、これらのアプリは閉じた状態にてZoomにご参加ください。
→音声が聞こえない場合の対処例
→一部のブラウザは音声が聞こえないなどの不具合が起きる可能性があります。
対応ブラウザをご確認の上、必ず事前のテストミーティング をお願いします。
（iOSやAndroidOS ご利用の場合は、アプリインストールが必須となります）
→見逃し視聴について、 こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。（テスト視聴動画へ）パスワード「123456」
＜見逃し視聴ご案内の流れ・配信期間詳細＞
セミナーポイント
パワーモジュールの構造は、大電流化・高出力密度化・小型化といった要求に応じて進化を続けている。SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ（WBG）半導体材料を利用した、省エネ高効率化と小型軽量化の双方を兼ね備えるパワーデバイスは動作温度が従来に比べて大幅に上昇するため、その実現には、実装の高放熱性および低応力化に加え、長期信頼性構築が不可欠である。
そのため、WBGパワーデバイスが曝される200℃～300℃の高温度領域でも動作保証する放熱材料、構造、冷却技術の革新的な技術の開発と信頼性評価が必要となる。
また、従来にない高温・高電力密度条件下での動作が求められるため、異種材料界面における信頼性確保が大きな課題となる。特に、極限環境下での動作においては、半導体・樹脂・金属・セラミックスといった異種材料の界面において、それぞれの物性差に起因した劣化や損傷の蓄積が避けられない。そのため、実装材料と界面構造の設計を統合的に進めるアプローチが強く求められている。
この講座では高耐熱と高熱伝導率の焼結Agペースト、銅ペーストを紹介し、異なる異種材との接合の特徴を述べる。その上で、課題を解決する新しい高機能性高信頼性の複合焼結実装材料の開発、またそれによる接合構造の新展開、構造信頼性と大面積接合をわかりやすく解説する。
次世代パワー半導体実装信頼性と新実装材料開発方法の視点から役立てる講座になると考える。
○受講対象：
・次世代WBGパワー半導体の実装技術・材料や構造設計、熱設計、構造信頼性評価などに携わっている方
・パワーデバイス、パワーモジュールを扱う電子部品、電子機器、電装品ほか関連部門の方
○受講後、習得できること：
・次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識
・銀焼結接合技術と異種材界面接合技術
・銅ペースト焼結接合・金属シート接合・大面積接合などの注目技術
・高放熱パワーモジュール構造設計
・WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性
・低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針
など
セミナー内容
1．WBGパワー半導体
1.1 WBGパワー半導体の特徴
1.2 WBGパワーモジュールの構造および開発動向
2．WBGパワー半導体高温向けに求められる実装技術
2.1 鉛フリーはんだと固液相接合
2.2 金属粒子焼結接合
3．銀粒子焼結接合技術と異種材界面の接合
3.1 銀粒子焼結接合技術の特徴
3.2 新型ミクロンサイズ銀粒子の低温焼結
3.3 銀粒子の異種材界面接合とメカニズム
4．パワーモジュールの構造信頼性評価
4.1 銀焼結接合構造の高温信頼性評価
4.2 高温放置中に銀焼結層の粗大化防止
4.3 銀焼結接合構造の熱サイクル劣化特性分析
5．低応力高信頼性WBG実装構造の設計
5.1 低応力発生パワーモジュール構造における必要な実装要素
5.2 セラミックス基板へのメタライズ層の設計
5.3 低熱膨張係数Ag-Si複合ペーストと信頼性評価
5.4 低弾性率Ag-Al複合ペースト焼結接合と信頼性評価
6．銅ペーストによる焼結
6.1 銅粒子焼結接合技術の特徴・信頼性
6.2 銅ペーストと銅－銀複合ペースト接合
7．シート状高耐熱高放熱固相接合
7.1 金属シートによる低温固相接合の特徴
7.2 銀の圧粉材シート接合
7.3 Alシート低温低圧実装技術
8．高放熱構造の開発
8.1 大面積セラミックス基板とヒートシンクとの接合
8.2 大面積接合高温信頼性評価
8.3 オールAg焼結の高放熱構造
＜質疑応答＞
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