……Zoomオンライン受講
……見逃し視聴選択可
○基礎から各組み立て工程（後工程）の特徴とポイント、FOWLP、SiP、TSV、チップレット化と三次元パッケージなど先端パッケージ技術の最新動向と事例、現状課題までを俯瞰的に解説！
講師
サクセスインターナショナル株式会社 取締役社長 池永 和夫 氏
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日時・受講料・お申込みフォーム
●日時：2026年12月11日(金) 10:30-16:30 ＊途中、お昼休みや小休憩を挟みます。
●受講料：
【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円
【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 56,100円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき45,100円
＊「見逃し視聴あり」でお申込の場合、当日のご参加が難しい方も後日セミナー動画の視聴が可能です。
各種割引について
＊5名以上でのお申込の場合、更なる割引制度もございます。
ご希望の方は、以下より別途お問い合わせ・お申込みください。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認ください。
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商品コード：AD261209
配布資料・講師への質問など
●配布資料はPDFなどのデータで配布いたします。ダウンロード方法などはメールでご案内いたします。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前～前日を目安にご連絡いたします。
・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申込みをお願いいたします。
（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
req@*********（*********にはjohokiko.co.jpを入れてください）
オンラインセミナーご受講に関する各種案内（必ずご確認の上、お申込みください。）
※メールアドレスの記載誤りについては、以下へご連絡お願いいたします。
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→Skype／Teams／LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomで音声が聞こえない、カメラ・マイクが使えないなどの事象が起きる可能性がございます。お手数ですが、これらのアプリは閉じた状態にてZoomにご参加ください。
→音声が聞こえない場合の対処例
→一部のブラウザは音声が聞こえないなどの不具合が起きる可能性があります。
対応ブラウザをご確認の上、必ず事前のテストミーティング をお願いします。
（iOSやAndroidOS ご利用の場合は、アプリインストールが必須となります）
→見逃し視聴について、 こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。（テスト視聴動画へ）パスワード「123456」
＜見逃し視聴ご案内の流れ・配信期間詳細＞
セミナーポイント
■はじめに：
半導体パッケージの役割・機能を理解すると共に、パッケージの構造、種類、変遷について理解を深める。また現状のパッケージの組立てプロセスの説明と課題について解説し、課題の解決法について具体的な例をあげて課題解決のヒントを探る。さらにパッケージの最新の動向と課題について解説し、その課題の解決策を探る。
■受講対象者：
・パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術および営業担当者、マーケティング担当者の方など。
・また、広く半導体関連の技術、知識を習得したい方。
■必要な予備知識：
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
■本セミナーで習得できること：
・パッケージに求められる機能を理解し、パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られ半導体パッケージに対する知識が深まる。
・パッケージの作成工程を理解し各工程の課題を把握し、各工程に関する設備、材料との関連性を理解することにより今後の展開に知見を得ることができる。
・最新のパッケージ技術の課題を把握する事により将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。
・半導体パッケージに対する知見を深めることが出来て、異業種間でのコミュニケーションを図ることが出来るようになる。
など
セミナー内容
１．半導体パッケージとは
1-1．パッケージに求められる機能
1-2．パッケージの変遷と種類
1-3．パッケージの構造と接続法
２．パッケージの各組み立て工程（後工程）の特徴・ポイントと課題およびその対策
2-1．バックグラインド工程
2-2．ダイシング工程
2-3．ダイボンディング工程
2-4．ワイヤボンディング工程
2-5．モールド封止工程
2-6．バリ取り・端子めっき工程
2-7．トリム＆フォーミング工程
2-8．マーキング工程
2-9．測定工程
2-10．梱包工程
３．パッケージの技術動向と各技術の特徴・課題
3-1．パッケージの電気特性と対応パッケージ
3-2．WLP (Wafer level Package)
3-3．FOWLP (Fan-Out Wafer level Package)
3-4．TSV (Through Silicon Via)
3-5．SiP (System in Package)
3-6．チップレット化と三次元パッケージ（ハイブリッド ボンディング、シリコン ブリッジ等含む）
3-7．まとめ
＜質疑応答＞
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